567
三星電子3月10日開始進行上半年招聘，據透露，業(yè)績下滑的Foundry(半導體委托制造)部門和System LSI(大規(guī)模集成電路)部門此次將不會招聘新員工。今年新進員工招聘崗位數也由去年的17個大幅減少至9個，新進員工市場未能避開半導體業(yè)績危機的影響。
據業(yè)界3月10日透露，在當天開始的三星電子上半年公開招聘中，DS(Device Solutions/Semiconductor)部門中正在招聘新員工的事業(yè)部門有：?內存事業(yè)本部?CTO(首席技術官)直屬的半導體研究所?全球制造與基礎設施總部?TSP(Test & System Package)總部?AI中心等。
預計今年和去年業(yè)績表現均不佳的晶圓代工部門和系統(tǒng)LSI部門此次將不會招聘新員工。據估計，這兩個部門僅去年一年的赤字就超過5萬億韓元。其中，晶圓代工部門虧損較大，約為4萬億韓元。預計今年這兩個部門合計將出現約4萬億韓元（199.6億元人民幣）的赤字，而且由于業(yè)績持續(xù)惡化，組織內部的危機感正在增強。
空缺職位數量也減少了一半。
今年上半年新招募的9個職位分別是：?半導體工藝設計?半導體工藝技術?設備技術?基礎設施技術（建筑/設施/電力）?基礎設施技術（天然氣/化學）?安全與健康?信號與系統(tǒng)設計?軟件開發(fā)?管理支持（財務）。
這與去年上半年招聘17名新員工形成了鮮明對比：??S/W開發(fā)??機械開發(fā)??半導體工藝設計??半導體工藝技術??生產管理??設備技術??信號和系統(tǒng)設計??安全與健康??銷售和營銷??基礎設施技術（天然氣/化學）??基礎設施技術（建筑/設施/電力）??封裝開發(fā)??評估和分析??電路設計??管理支持（一般）??管理支持（財務）??人力資源等
據了解，在高帶寬存儲器（HBM）等高性能AI半導體方面落后于競爭對手的存儲器部門也大幅將招聘規(guī)?？s減至最低水平。
