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作者：豐寧
2025 年半導體行業(yè)的走向，成為了業(yè)內(nèi)人士目光的聚焦點。盡管2025年的具體走向尚存不確定性，但從研究機構(gòu)對于2025年的資本開支預測以及各大芯片巨頭已規(guī)劃的2025年資本開支中，我們也可以讀出一些信息。首先看研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)預測。
?01、機構(gòu)悲觀預測2025
去年11月，TechInsights發(fā)布報告稱半導體設備訂單活躍度正在下降。盡管AI驅(qū)動的需求依然強勁，但地緣政治緊張局勢加劇以及非AI領域終端需求的疲軟正對半導體制造業(yè)的情緒產(chǎn)生負面影響。
在生產(chǎn)方面，分立器件、模擬器件以及其他半導體細分市場的前景惡化，促使制造商在廣泛市場需求恢復之前采取更加謹慎的態(tài)度。在此次更新中，TechInsights將2025年半導體資本支出同比增長率下調(diào)至7%，而上次更新中的預測為同比增長13%。
日前，半導體情報 (SC-IQ) 分析師預計，2024 年全球芯片市場年增長率將達到 19%，2025 年將增長 6%，因為該公司預計人工智能需求也將減速，其他領域也將普遍疲軟。該預測數(shù)據(jù)使該公司成為短期內(nèi)最樂觀的公司之一，同時也是2025年最悲觀的公司之一。
?02、芯片龍頭的資本開支規(guī)劃
目前，多家芯片龍頭已相繼公布 2024 年業(yè)績報告，同時，其 2025 年的資本開支規(guī)劃也一并揭曉。
臺積電資本開支持續(xù)高漲
在半導體行業(yè)的風云變幻中，臺積電一直備受矚目。前不久臺積電表示，2025年的資本開支將在380億美元至420億美元之間，中位數(shù)達400億美元，同比增長約34.41％，其中約70%將用于先進制程的研發(fā)投資，10%~20%用于先進封裝。作為對比，臺積電在2024年全年實現(xiàn)了資本支出297.6億美元，同比增長34%。如此來看，行業(yè)的遇冷并未影響這位代工龍頭的發(fā)展勢頭。至于在諸多研究機構(gòu)并不看好 2025 年的背景下，臺積電的資本支出卻依然保持高速增長的原因，筆者將在下文對此展開剖析。
三星晶圓代工部門資本支出暴減50%
同為晶圓代工龍頭之一的三星電子的境遇則有所不同。據(jù)悉，三星電子已宣布大幅削減2025年晶圓代工部門資本支出至為5萬億韓元（約35億美元），相比2024年的10萬億韓元大幅減少了50%。報道稱，2021年~2023年三星晶圓代工業(yè)務每年花費約20萬億韓元擴產(chǎn)研發(fā)，但2024年第三季財報顯示，三星預期之后資本支出將采取保守態(tài)度，資本支出規(guī)模減少，2025年將只有有限的資本支出，以維持生產(chǎn)基礎設施運作。2025年三星晶圓代工部門投資集中華城S3工廠和平澤PS工廠。S3 廠部分3nm產(chǎn)線會轉(zhuǎn)至2nm，是現(xiàn)有生產(chǎn)線增加設備，不屬大規(guī)模新增投資。P2廠會安裝一條1.4nm測試產(chǎn)線，每月產(chǎn)能約2,000~3,000片晶圓。還有小規(guī)模投資，擴充美國德克薩斯州泰勒廠設備和基礎設施。
英特爾資本支出一降再降
再來看芯片龍頭英特爾的資本開支情況。2025年，英特爾總資本投入將達到約200億美元，低于預估的200億-230億美元，其中，凈資本支出為80億至110億美元，主要原因包括對俄亥俄州和愛爾蘭廠的進一步產(chǎn)能調(diào)整，以及剩余資本投入抵消預計來自政府激勵措施和稅收抵免等。其實，早在2024年，英特爾就已大幅削減資本開支。此前數(shù)據(jù)顯示，英特爾預計2024年的總資本支出在250億美元至270億美元之間，比計劃減少20%以上。
美光大幅增加2025年資本支出
根據(jù)此前數(shù)據(jù)顯示，美光計劃在2024財年的資本支出約為80億美元，并預計在2025財年會大幅增加。至于2025財年的資本支出增加數(shù)額，美光預計新財年的總體資本支出大約為135-145億美元。此資本支出的絕大多數(shù)將用于支持HBM，以及設施、建筑、后端制造和研發(fā)投資。
德州儀器資本開支基本持平
最近三年，德州儀器的資本開支正值高點，其中2024全年德州儀器資本支出為48億美元，2025 年公司計劃資本支出 50 億美元，而到了2026 年預計在 20 億- 50 億美元間，之后將依據(jù)收入和增長預期調(diào)整。
意法半導體資本開支小幅下滑
意法半導體在2024年的凈資本支出（非美國通用會計準則)為25.3 億美元，此外，意法半導體預計2025 年，凈資本支出(非美國通用會計準則) 為20億至 23億美元。
?03、縮減開支與加碼AI，是芯片龍頭釋放的兩大信號
不難發(fā)現(xiàn)，削減開支已成為多家芯片龍頭的一致行動。就連英特爾、三星電子這樣的行業(yè)巨頭也難逃半導體周期的沖擊。但深入觀察后，還能捕捉到一個關鍵信息：在整體開支縮減的大背景下，芯片龍頭們也有著明確的發(fā)力方向。那些持續(xù)增加資本支出的公司，也大多得益于該賽道的提振。這一備受矚目的賽道，便是AI用半導體。其中臺積電和美光科技均為AI的深度受益者。
先拿代工龍頭臺積電來說，目前5nm以下的芯片，臺積電幾乎占到了95%以上的訂單。2024年臺積電來自AI芯片的營收暴漲300%，其中3納米工藝貢獻了18%的營收，而5納米占據(jù)了34%，兩者合計超過50%。AI 用半導體多采用 7nm 及以下先進制程，這對芯片制造的精度與工藝提出了極高要求。在這一關鍵領域，臺積電憑借多年來在半導體制造領域的深耕細作與持續(xù)創(chuàng)新，占據(jù)著顯著優(yōu)勢，難被撼動。
反觀其他晶圓代工公司，其大多將發(fā)展重心依托于 AI 以外的半導體市場，如傳統(tǒng)的消費電子芯片、汽車芯片等領域。這也意味著，半導體周期的起伏將直接左右這些公司接下來的發(fā)展規(guī)劃。也正因此，上表中的三星電子雖占據(jù)小部分的先進制程芯片市場，但依舊難逃市場沖擊，大幅下調(diào)2025年的資本開支。據(jù)悉，臺積電計劃在2025年下半年進行2納米晶圓量產(chǎn)，并將繼續(xù)擴大中國臺灣地區(qū)工廠的3納米產(chǎn)能。此外，臺積電CEO魏哲家表示，亞利桑那州的第一家晶圓廠已經(jīng)實現(xiàn)4納米制程的量產(chǎn)，第二和第三晶圓廠也已開始進入正軌。
至于日本晶圓廠，則計劃于2024年底開始批量生產(chǎn)，目前狀態(tài)良好。值得注意的是，在美國亞利桑那州，臺積電已經(jīng)建立了兩座晶圓廠。去年4月，該公司還同意將投資額增加250億美元至650億美元，并計劃在2030年之前建立第三座晶圓廠。這些舉措表明臺積電正在積極擴張其生產(chǎn)能力，并朝著更先進的技術(shù)方向發(fā)展。
再看存儲龍頭之一美光科技在2025年的資本開支規(guī)劃受到何種影響。TechInsights數(shù)據(jù)顯示，2025年HBM的出貨量預計將同比增長70%。這一增長主要得益于數(shù)據(jù)中心和AI處理器對低延遲、高帶寬內(nèi)存解決方案的迫切需求。隨著制造商優(yōu)先生產(chǎn)HBM以滿足市場需求，DRAM市場格局有望重塑，HBM將成為存儲器市場的新寵。TechInsights表示，存儲器市場的資本支出（capex）也發(fā)生顯著變化。
越來越多的資金流向DRAM領域，特別是HBM的生產(chǎn)。預計2025年，DRAM資本支出將同比增長近20%。然而，這一轉(zhuǎn)變也導致對NAND生產(chǎn)的投資減少，可能在市場上造成潛在的供應瓶頸。盡管如此，NAND領域的盈利能力持續(xù)改善，有望在2026年重新點燃該領域的投資熱情。美光增加資本開支的動作，正是為了滿足AI產(chǎn)業(yè)激增的存儲需求。據(jù)悉，在2025財年，美光將優(yōu)先投資1β和1γ技術(shù)節(jié)點，以及DRAM晶圓廠建設，這將有助于支持HBM和長期DRAM需求；美光已經(jīng)削減了NAND資本支出，并且正在謹慎管理NAND技術(shù)節(jié)點的升級節(jié)奏，以控制其供應。
1月8日，美光科技在新加坡的新工廠破土動工，未來將投資70億美元，于2026年開始運營，并從2027年開始擴大美光的先進封裝總產(chǎn)能。該類模塊廣泛應用于人工智能數(shù)據(jù)中心，受益于人工智能對先進存儲的需求提振。其余幾家芯片巨頭雖在減少2025年的資本開支，但是他們也并沒有放緩投資AI 的腳步。
?04、2025年除了AI，沒有太多好消息
據(jù)悉，2025年來自生成式AI用數(shù)據(jù)中心的需求將持續(xù)增長，而來自純電動車（EV）和智能手機的需求則繼續(xù)處于停滯狀態(tài)。也有觀點認為AI以外的半導體市場真正進入復蘇階段將在10月以后。全球經(jīng)濟愈發(fā)依賴AI，更容易被AI投資動向所左右。
關于2025年的半導體供需情況，專家按照類型和用途分季度從供應過剩到供應不足5個等級進行了評估?；卮饋碜哉{(diào)研公司、分析師及專業(yè)商社等11家機構(gòu)。專家們對 AI 用半導體紛紛給出樂觀預測，預計 2025 年其供需將持續(xù)緊張。GlobalNet 公司的武野泰彥社長指出：“美國 IT（信息技術(shù)）大型企業(yè)對 AI 數(shù)據(jù)中心的高水平投資將推動市場。” 美國微軟計劃到 2025 年 6 月，向 AI 數(shù)據(jù)中心共計投資 800 億美元。需求尤其旺盛的便是GPU以及上文提到的HBM。然而，除汽車及工業(yè)設備等 AI 相關用途外，半導體市場的復蘇較為緩慢。
對于非尖端的運算用半導體和通用存儲器的供需情況，專家們預計，1 月～ 3 月，供需形勢將惡化，4 月～ 6 月以后才會趨于穩(wěn)定。盡管有三家機構(gòu)預測 10 月～ 12 月供需會有所改善，但整體而言，專家們給出的預測較為謹慎。咨詢公司KPMG FAS的岡本準認為：“EV用功率半導體的需求要到2026年以后才會真正復蘇”。
另一方面，在半導體用途中占比達 4～5 成的個人電腦和智能手機，其供應過剩的問題將在 4～6 月得到緩解。
總的來看，半導體市場在 7 月以后，整體上仍缺乏強勁的復蘇動力。半導體商社 Restar 公司會長兼社長 CEO 今野邦廣認為，原因在于 “各國的半導體扶持政策所帶來的產(chǎn)能將顯得過?！薄８鶕?jù)業(yè)界團體 SEMI 的數(shù)據(jù)，2025 年至 2027 年，全球?qū)⑿陆?108 座半導體工廠。
