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互聯(lián)網(wǎng)大廠造芯篇
大廠造芯主要是大型互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)造芯，一定程度上，互聯(lián)網(wǎng)公司造芯片也是很正常的事，國外就有很多這樣的成功案例。
谷歌在2013年就開始研發(fā)用于AI場景的TPU芯片，解決公司內(nèi)部日益龐大運(yùn)算需求與成本問題，令人熟知的就是2017年的烏鎮(zhèn)圍棋峰會(huì)，強(qiáng)化版AlphaGo2.0以碾壓式優(yōu)勢三比零全勝，對弈結(jié)束后柯潔放聲痛哭，靠的就是TPU芯片。
亞馬遜也在2013年推出了Nitro1芯片，同樣是服務(wù)自身業(yè)務(wù)。時(shí)至今日，亞馬遜已經(jīng)坐擁網(wǎng)絡(luò)芯片、服務(wù)器芯片和人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)芯片三條產(chǎn)品線。
國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)大廠在芯片領(lǐng)域也都有布局
騰訊方面，芯片團(tuán)隊(duì)規(guī)模不大，分別是面向AI計(jì)算的紫霄；面向視頻處理的滄海；面向高性能網(wǎng)絡(luò)的玄靈。此外騰訊投資了專注于云端AI訓(xùn)練和推理的燧原科技和專注DPU的頭部公司云豹智能。
字節(jié)跳動(dòng)自研云端AI芯片和ARM/RSIC-V服務(wù)器芯片，此外還有視頻編解碼芯片和DPU芯片，據(jù)了解DPU團(tuán)隊(duì)很多人是來自阿里云。字節(jié)投資的芯片公司還有同樣做DPU的公司云脈芯聯(lián)。
百度，2017年，百度與賽思靈（Xilinx）合作推出基于FPGA的云端加速芯片XPU。2018年，百度推出自研云端全功能AI芯片“昆侖”，2021年昆侖芯從百度獨(dú)立出來，目前百度還保留了智能網(wǎng)卡的DPU太行團(tuán)隊(duì)。百度投資也在芯片領(lǐng)域涉足廣泛，投資了諸如聲智科技、行芯科技、禾賽科技、微度芯創(chuàng)等等創(chuàng)業(yè)企業(yè)。
阿里方面，2018年成立平頭哥，至今，平頭哥已經(jīng)是國內(nèi)重要的芯片人才聚集地，產(chǎn)品例如倚天710cpu芯片，含光ai芯片，玄鐵IP等等，已經(jīng)擁有端云一體全棧產(chǎn)品系列，涵蓋數(shù)據(jù)中心人工智能芯片、處理器IP授權(quán)等，實(shí)現(xiàn)芯片端到端設(shè)計(jì)鏈路全覆蓋。目前阿里除了平頭哥，達(dá)摩院也在RSIC-V處理器上大展身手，前幾天已經(jīng)交付RSIC-V處理器C930。神龍dpu團(tuán)隊(duì)也是阿里在數(shù)據(jù)中心重要的芯片團(tuán)隊(duì)之一。
自動(dòng)駕駛芯片篇
自動(dòng)駕駛芯片作為智能駕駛汽車生態(tài)發(fā)展的核心，隨著汽車智能化的迅速發(fā)展、自動(dòng)駕駛級(jí)別的提升以及功能應(yīng)用的豐富，汽車對芯片算力的需求也越來越大，各大車企也開始嘗試重視芯片研發(fā)，很多創(chuàng)業(yè)公司也就目標(biāo)放在了自動(dòng)駕駛這個(gè)賽道。
目前國內(nèi)主要分為3類公司，分別是車載芯片設(shè)計(jì)公司、車企造芯和車企投資造芯，第一類是以地平線為代表的芯片設(shè)計(jì)公司，主要負(fù)責(zé)給車企提供大算力車規(guī)芯片，這種類型公司還有黑芝麻、芯馳、后摩智能、輝曦、超星未來、紅西瓜、momenta等。
第二類就是造車新勢力，在特斯拉成功典范的帶動(dòng)下，國內(nèi)的新勢力車企蔚來、小鵬、理想等車企涉足自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域，小鵬蔚來等已經(jīng)發(fā)布相關(guān)芯片產(chǎn)品。
第三類就是與芯片廠商合作成立合資公司或投資芯片企業(yè)布局芯片領(lǐng)域，像比亞迪、一汽、吉利等紛紛投資建立芯片公司。
CPU賽道
當(dāng)前CPU主流芯片架構(gòu)為Arm和x86，均為國外主導(dǎo)，國產(chǎn)化率較低。經(jīng)過多年發(fā)展，國產(chǎn)CPU初步形成六大廠商齊頭并進(jìn)的格局，以鯤鵬、飛騰、龍芯、兆芯、海光、申威為代表，一批優(yōu)質(zhì)國產(chǎn)CPU企業(yè)快速崛起。
其中，龍芯中科、海光信息在2022年先后登陸科創(chuàng)板，海光信息自上市后一直是科創(chuàng)板市值最高的芯片半導(dǎo)體公司。截至2023年1月16日收盤時(shí)間，海光信息總市值967億元，龍芯中科總市值為352億元。
最近幾年也有不少初創(chuàng)公司涌現(xiàn)，基于arm架構(gòu)的cpu如鴻鈞微、此芯和遇賢微等，也有一些企業(yè)準(zhǔn)備從rsic-v進(jìn)行切入，很多大廠也紛紛加入RSIC-V基金會(huì)。
DPU賽道
DPU作為繼CPU、GPU之后數(shù)據(jù)中心第三顆重要的算力芯片，其主要功能是為高帶寬、低延遲、數(shù)據(jù)密集的計(jì)算場景提供計(jì)算引擎。DPU的前身是基礎(chǔ)網(wǎng)卡，是智能網(wǎng)卡發(fā)展的最終階段。從全球市場競爭格局角度看，全球DPU市場參與者主要有三類。
一是以Intel、NVIDIA、AMD、Marvell、Broadcom等為代表的全球芯片巨頭，這類公司依托深厚技術(shù)積累和市場實(shí)力，通過自主研發(fā)或并購布局DPU市場。
二是以Amazon、Microsoft和國內(nèi)華為、阿里巴巴、騰訊、字節(jié)跳動(dòng)等為代表的云計(jì)算或互聯(lián)網(wǎng)巨頭，這類公司對數(shù)據(jù)中心等高性能計(jì)算場景需求較大，通過自主研發(fā)DPU或?qū)ν馔顿Y相應(yīng)公司，以便于提高自身相關(guān)業(yè)務(wù)能力、降低成本。
三是國內(nèi)專注DPU設(shè)計(jì)公司星云智聯(lián)、芯啟源、中科馭數(shù)、云豹智能等為代表的初創(chuàng)公司，這類公司一般是聚焦DPU領(lǐng)域或此前從事網(wǎng)絡(luò)芯片領(lǐng)域，在特定功能和方向的DPU產(chǎn)品上具有一定優(yōu)勢。
手機(jī)芯片
繼oppo的哲庫解散之后，手機(jī)AP芯片有華為的麒麟芯片，小米的玄戒、紫光等，這里不過多介紹。
還是AI芯片公司最多，后面專門寫一篇關(guān)于國內(nèi)知名AI芯片的介紹。
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