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今天繼續(xù)把零跑BMS控制板最后的高壓部分學習分析完。
其高壓電路在T面的主要模塊劃分如下圖，比較清晰，高低壓之間有明顯的隔離器件分割。
BJB采樣芯片與隔離通信
高壓采樣電路中的采樣芯片選取的是AS8510，是比較常見的型號，尤其在專用的BJB芯片出現(xiàn)之前被大量使用，包括CATL的產(chǎn)品等等；這個芯片集成了電流采樣、電壓采樣的功能，尤其是電流采樣通道精度很高，而且增益還可以配置，其實比很多BJB芯片的精度都好。
AS8510與低壓電路之間是隔離SPI通信，這里使用的數(shù)字隔離器來自于TI的ISO7741，也是比較常見的型號。
隔離推挽電源
高壓模塊供電來自于低壓電路，使用隔離推挽電源方案實現(xiàn)；推挽驅(qū)動芯片來自于TI的SN6501，也是目前比較主流的方案，然后隔離輸出端增加了一個3.3V的LDO做穩(wěn)壓；目前推挽電源芯片國產(chǎn)也有很多替代方案，如3PEAK、納芯微、矽力杰等等廠家都有兼容替代產(chǎn)品；像大多數(shù)電源芯片一樣，推挽電源也會有EMC問題，可能需要額外加一些吸收電路，另外不同廠家的推挽芯片EMC表現(xiàn)是不同的，選型時需要注意驗證下。
SHUNT采樣與NTC采樣
SHUNT電壓采樣線是一對差分線，從T面走到AS8510，注意在中間PCB較窄處的一定范圍內(nèi)不能布置任何的器件，避免機械應(yīng)力。
如下圖在B面，可以看到有絲印標注正負極方向，用來指示SHUNT的哪一邊接電池的負極；NTC布置在SHUNT的下方，不是正中間，其采樣線可以看到走向了低壓電路區(qū)域，而不是使用AS8510做采集，所以這對采樣線與高壓區(qū)域的器件或走線都保持了大概5mm的安規(guī)間距。
高壓采樣與絕緣檢測電路
此單板大概有3路高壓采樣通道，1路絕緣檢測電路，其中3路高壓采樣電路中可能保護負極粘連檢測電路，不太確定。
先看下光MOS驅(qū)動電路，其都由低壓MCU來供電和驅(qū)動，如果是集中式的單板，使用低壓端去驅(qū)動隔離開關(guān)是比較好的選擇；如果使用高壓端的BJB去驅(qū)動，功耗、電平匹配會很麻煩，但是BJB驅(qū)動隔離開關(guān)的好處是安規(guī)要求會下降；這里光MOS選用的是松下的AQW216和AQV258兩種。
絕緣檢測電路，采用典型電橋法，其中正對地有兩個橋臂，負對地有一個橋臂，絕緣檢測的觀測點在負橋臂上，所以正常工作時應(yīng)該是正橋臂切換出兩種狀態(tài)；而高壓采樣方案為典型的電阻分壓法；所有的高壓分壓電阻采用0805220KΩ類型，不確定是否是薄膜電阻，絕緣檢測一個橋臂有8個分壓電阻，高壓采樣每路有6個分壓電阻。
另外，絕緣檢測的搭鐵接地線在B面，同時連接到高壓連接器與單板按照金屬化孔上。
總結(jié)：
最近忙著做白盒測試，有些新的方案需要驗證，好獲取第一手數(shù)據(jù)；以上所有，僅供參考。
