芯耀
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杭州作為國家集成電路產業(yè)設計基地之一，匯聚了一批優(yōu)秀的芯片設計企業(yè)。它們在各自的領域深耕細作，為全球市場提供著先進的芯片產品和解決方案。據浙江省半導體行業(yè)協(xié)會報告，全省85%以上的設計企業(yè)和95%以上的設計業(yè)務收入集中在杭州。下面一起看看杭州部分芯片企業(yè)。
1. 士蘭微電子：芯片設計制造一體化的“老牌勁旅”
士蘭微成立于1997年，是國內少有的集芯片設計與制造為一體的企業(yè)（IDM）。公司技術覆蓋消費類電子的多個領域，如綠色電源芯片、MEMS傳感器、LED照明、高壓智能功率模塊等，多個技術領域保持國內領先。其產品廣泛應用于家電、照明、手機、安防等領域，為消費類電子設備提供核心“芯”動力。
2. 平頭哥半導體：阿里巴巴的“芯片雄心”
平頭哥半導體有限公司于2018年成立，是阿里巴巴集團的全資子公司。其前身是杭州中天微系統(tǒng)有限公司，是國內領先的32位嵌入式CPU供應商。平頭哥擁有端云一體全棧產品系列，涵蓋數據中心芯片、IoT芯片、處理器IP授權等，實現了芯片設計鏈路的全覆蓋。其產品廣泛應用于云計算、人工智能、物聯(lián)網等領域，助力智能設備實現高效運算與數據處理。
3. 杭州國芯：數字電視芯片的“全球領先者”
杭州國芯成立于2001年，是中國最早的芯片設計公司之一。公司以數字電視芯片起家，如今已成為全球領先的機頂盒芯片供應商。同時，國芯深耕物聯(lián)網和人工智能領域，推出了多款面向家庭、車載和穿戴場景的人工智能芯片。其自主研發(fā)的神經網絡處理器和編譯器等核心技術，為智能設備提供了強大的“芯”動力。
4. 華瀾微電子：存儲控制器的“中國力量”
華瀾微電子成立于2011年，是中國領先的存儲控制器品牌。公司的移動存儲、固態(tài)硬盤、硬盤陣列控制器芯片等產品被國際主流存儲制造商廣泛使用。其產品廣泛應用于存儲卡、U盤、移動硬盤、固態(tài)硬盤、大數據存儲硬盤陣列等領域，為數據存儲與傳輸提供高效、可靠的解決方案。
5. 瑞盟科技：高性能模擬芯片的“國產替代者”
瑞盟科技成立于2008年，專注于高性能模擬集成電路和數模混合集成電路設計。公司產品涵蓋高性能運算放大器、ADC/DAC、各類接口等，性能對標國際一流廠商。瑞盟科技通過自主創(chuàng)新，逐步實現國產替代，為客戶提供更有競爭力的產品和服務，廣泛應用于安防監(jiān)控、工業(yè)控制、儀器儀表、醫(yī)療電子、車載等領域。
6. 杭州晟元：視覺識別與數據安全的“AI專家”
杭州晟元數據成立于2005年，是一家以芯片設計和算法研究為基礎、面向視覺識別和數據安全方向的人工智能高新技術企業(yè)。公司立足于“以芯片為載體、以安全為核心、以算法為靈魂”的產品研發(fā)定位，逐漸成為人工智能及信息安全行業(yè)的引導者，其產品廣泛應用于安防監(jiān)控、智能識別等領域。
7. 萬高科技：能源物聯(lián)網芯片的“創(chuàng)新先鋒”
萬高科技成立于2006年，是一家為能源物聯(lián)網研發(fā)專用芯片的Fabless企業(yè)。公司擁有蜂鳥系列計量芯片、海燕系列主控芯片和飛鴿系列通信芯片三大芯片產品線，累計推出100余款芯片產品，市場覆蓋全球近100個國家和地區(qū)。其產品廣泛應用于智能電表、智能水表、智能燃氣表等領域，為能源計量與管理提供高效、精準的解決方案。
8. 杭州訊能科技：物聯(lián)網技術的“解決方案提供商”
杭州訊能科技有限公司成立于2009年，是一家業(yè)界領先的物聯(lián)網技術與整體解決方案提供商。公司主要產品包括電力線載波通信芯片與用電信息采集系統(tǒng)、城市路燈智能控制系統(tǒng)等，業(yè)務涵蓋智能電網、節(jié)能減排、智慧城市、智慧消防等領域，為物聯(lián)網應用提供全面的技術支持與解決方案。
9. 杭州中科微電子：北斗導航芯片的“領航者”
杭州中科微電子有限公司是國家高新技術企業(yè)和國家工信部認定的集成電路設計企業(yè)。公司產品主要方向是北斗導航定位芯片、導航模塊，授時模塊，步進馬達驅動類芯片，模擬安防類芯片。其北斗導航芯片技術處于國內領先水平，被譽為“中國北斗芯片的領航者”，廣泛應用于北斗導航系統(tǒng)、智能交通、安防監(jiān)控等領域。
10. 臻鐳科技：射頻前端芯片的“高性能專家”
浙江臻鐳科技股份有限公司成立于2015年，專注于終端射頻前端芯片、高密度封裝微波模組和微系統(tǒng)，是集設計開發(fā)、研制、生產和銷售為一體化的民營高新技術企業(yè)。公司的終端射頻前端芯片包括終端功率放大器、終端低噪聲放大器、終端射頻開關等，可廣泛應用于自組網、電臺、數字對講、導航等無線通信終端領域。微系統(tǒng)及模組可用于星載、地面、車載、船載等各類相控陣載荷系統(tǒng)中。
11. 地芯科技：5G與物聯(lián)網芯片的“新銳力量”
地芯科技成立于2018年，專注于5G無線通信高端芯片、低功耗高性能物聯(lián)網芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片等產品的研發(fā)。公司核心團隊成員來自高通、聯(lián)發(fā)科、三星等知名企業(yè)，具有豐富的芯片研發(fā)與量產經驗。其產品廣泛應用于無線通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等領域。
12. 立昂微電子：半導體材料與芯片的“全產業(yè)鏈布局者”
立昂微電子成立于2002年，專注于集成電路用半導體材料、半導體功率芯片、集成電路芯片設計、開發(fā)、制造、銷售。公司業(yè)務涵蓋半導體硅片、功率器件和化合物半導體芯片三大板塊。立昂微電子憑借其全產業(yè)鏈布局，已成為國內半導體產業(yè)的重要力量。
13. 矽力杰：模擬IC設計的“全球領先者”
矽力杰成立于2008年，是全球領先的小封裝、高壓大電流IC設計公司之一。公司產品包括直流轉換芯片，交直流轉換芯片，多路電源管理芯片，LED照明芯片，電池管理系統(tǒng)芯片等，廣泛應用于汽車、工業(yè)、消費類電子、云計算和通信設備中，旨在提高效率并節(jié)約或衡量能源使用。
14. 廣立微：集成電路EDA軟件與測試設備的“技術先鋒”
杭州廣立微電子有限公司成立于2003年，是領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商。公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術，提供EDA軟件、電路IP、WAT電性測試設備以及與芯片成品率提升技術相結合的整套解決方案，助力集成電路設計到量產的整個產品周期內實現芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升。
15. 聯(lián)蕓科技：數據存儲控制與信息安全的“專家”
聯(lián)蕓科技成立于2014年，以數據存儲控制、信息安全、SoC芯片為核心研發(fā)方向，致力于消費類、企業(yè)類計算類以及其他存儲產品的主控芯片平臺開發(fā)。公司推出的系列化數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片可廣泛應用于消費電子、工業(yè)控制、數據通信、智能物聯(lián)等領域。
16. 海納半導體：半導體級單晶硅的“研發(fā)先鋒”
海納半導體成立于2002年，前身是1970年成立的浙江大學半導體廠。公司專業(yè)從事3-8英寸半導體級直拉單晶硅系列產品的研發(fā)、生產、銷售及服務，是國家級高新技術企業(yè)。其產品廣泛應用于半導體制造領域，為芯片生產提供高質量的材料支持。
17. 嘉楠耘智：區(qū)塊鏈與AI芯片的“創(chuàng)新者"
嘉楠耘智成立于2013年，是一家ASIC芯片設計公司，以“區(qū)塊鏈+AI”為多元化經營戰(zhàn)略，業(yè)務范圍涵蓋高性能ASIC計算芯片及設備研發(fā)、AI芯片及產品開發(fā)。嘉楠耘智是第一家在美上市的中國自主知識產權AI芯片公司，其產品廣泛應用于區(qū)塊鏈計算、人工智能等領域。
18. 杭州岸達科技：車載毫米波雷達芯片的“技術先鋒"
杭州岸達科技成立于2016年，致力于77GHz CMOS車載毫米波雷達芯片開發(fā)，為車載ADAS、自動駕駛和無人機、安防、智能交通等領域提供領先的毫米波雷達解決方案。公司團隊核心技術成員來自Nitero、澳大利亞國家信息通信實驗室、AMD等，擁有10年以上前沿納米級芯片和射頻CMOS芯片研發(fā)經驗，多款芯片已量產出貨。
19. 杭州微納科技：人機交互與智能音頻處理的“專家"
杭州微納科技股份有限公司成立于2010年，是一家專注于先進人機交互和智能音頻處理集成電路及整體解決方案的高新技術企業(yè)。公司提供2.4G/BLE RF-SoC系列芯片和Audio MCU/DSP/SoC系列芯片，以及相關核心算法、無線傳輸協(xié)議、中間件和App，為物聯(lián)網設備提供從數據輸入到智能處理和無線互聯(lián)的整體解決方案。
20. 進迭時空：RISC-V
進迭時空成立于2021年11月，是由一批國內知名 RISC-V 處理器技術專家共同發(fā)起并創(chuàng)建的創(chuàng)新技術企業(yè)。目前在杭州、珠海、上海、北京、英國等地開設辦公地點，公司主要創(chuàng)始團隊來自平頭哥、全志等國內知名半導體企業(yè)，是一個多技術背景融合的團隊，技術涵蓋高性能處理器核研發(fā)、 高性能邊緣計算芯片研發(fā)、軟件、市場與商業(yè)，擁有豐富的高端芯片研發(fā)與商業(yè)運營經驗。
公司致力于高性能 RISC-V 處理器核、高性能芯片、核心軟件系統(tǒng)的創(chuàng)新與研發(fā)，為行業(yè)提供高性能 RISC-V 處理器芯片和核心軟件系統(tǒng)?？蓮V泛應用于邊緣計算到云計算等場景，如高端智能機器人、高性能計算盒子、邊緣服務器、新一代智能云終端、自動駕駛等。
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