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作者：豐寧
本周，國(guó)產(chǎn)晶圓代工雙雄中芯國(guó)際和華虹相繼發(fā)布了 2024 年財(cái)報(bào)。
過(guò)去一年，半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷了全球供應(yīng)鏈調(diào)整和技術(shù)迭代的陣痛后，正逐步走向復(fù)蘇。中芯國(guó)際與華虹作為產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，其業(yè)績(jī)表現(xiàn)往往被視為行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。
那么，從這兩大廠商最新公布的業(yè)績(jī)報(bào)告中，我們又能捕捉到哪些關(guān)鍵信號(hào)呢？讓我們透過(guò)財(cái)報(bào)數(shù)字，一探晶圓代工業(yè)在2025年的前景與動(dòng)向。
?01、首破80億美元，中芯國(guó)際再創(chuàng)新高
2月11日，中芯國(guó)際發(fā)布2024年第四季度業(yè)績(jī)快報(bào)。根據(jù)未經(jīng)審核的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，2024年第四季度，中芯國(guó)際銷(xiāo)售收入22.07億美元，同比增長(zhǎng)31.52%，環(huán)比增長(zhǎng)1.66%；毛利為4.99億美元，同比增長(zhǎng)81.45%，環(huán)比增長(zhǎng)12.34%；毛利率為22.6%，同比增長(zhǎng)6.2%，環(huán)比增長(zhǎng)2.1%。中芯國(guó)際2024年銷(xiāo)售收入80.3億美元，超過(guò)了此前2022年72.7億美元的紀(jì)錄，較2023年增長(zhǎng)27.02%；毛利率為18%；全年公司擁有人應(yīng)占利潤(rùn)為4.93億美元，同比減少45.4%，主要由于投資收益及資金收益下降所致；2024年公司資本開(kāi)支為73.3億美元，全年晶圓出貨總量超過(guò)800萬(wàn)片（折合8英寸標(biāo)準(zhǔn)邏輯），年平均產(chǎn)能利用率為85.6%。
關(guān)于2025年第一季度的業(yè)績(jī)指引，中芯國(guó)際表示，2025年指引為銷(xiāo)售收入增幅高于可比同業(yè)的平均值，資本開(kāi)支與上一年相比大致持平。“中芯國(guó)際在模擬、圖像、傳感、顯示等優(yōu)勢(shì)平臺(tái)收入持續(xù)增長(zhǎng)。在模擬領(lǐng)域，公司持續(xù)拓展高電壓、大電流、高性能、高可靠的8英寸到12英寸工藝平臺(tái)，快速導(dǎo)入消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車(chē)等領(lǐng)域。28nm高壓顯示驅(qū)動(dòng)技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)及終端應(yīng)用，產(chǎn)能供不應(yīng)求。”中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍表示：“公司還新推出了功率分立器件和汽車(chē)電子服務(wù)，獲得市場(chǎng)認(rèn)可?！蓖ㄟ^(guò)對(duì)中芯國(guó)際各季度業(yè)績(jī)報(bào)告的綜合分析，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫在這些數(shù)據(jù)里獲取到一些信息。
從上表中，我們可以讀出四點(diǎn)關(guān)鍵信息。
第一點(diǎn)，2024年中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率呈現(xiàn)逐季走高態(tài)勢(shì)。第一、二、三季度，中芯國(guó)際的產(chǎn)能利用率分別為80.8%、85.2%、90.4%，第四季度這一數(shù)值稍稍滑落至85.5%，這主要受到第四季度為晶圓代工業(yè)傳統(tǒng)淡季的影響。
第二點(diǎn)，中芯國(guó)際來(lái)自中國(guó)區(qū)的營(yíng)收占比持續(xù)提高。從各地區(qū)貢獻(xiàn)的營(yíng)收占比來(lái)看，中芯國(guó)際2024年來(lái)自中國(guó)區(qū)的季度營(yíng)收占比分別為81.6%、80.3%、86.4%和89.1%，顯然，中芯國(guó)際對(duì)于本土客戶的依賴度正在持續(xù)提升。這也進(jìn)一步反應(yīng)了在美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)打壓之下，海外芯片設(shè)計(jì)廠商在中芯國(guó)際的投片更加趨于謹(jǐn)慎，而中國(guó)芯片設(shè)計(jì)廠商則加大了在中芯國(guó)際等本土晶圓廠的投片力度。
第三點(diǎn)，12英寸晶圓營(yíng)收占比持續(xù)提升。按銷(xiāo)售的晶圓尺寸分類(lèi)來(lái)看，中芯國(guó)際2024年來(lái)自12英寸晶圓的營(yíng)收占比分別為75.6%、73.6%、78.5%和80.6%。目前中芯國(guó)際在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圓廠和四座12英寸晶圓廠，四地均有12英寸晶圓廠在推進(jìn)中。2024年年中時(shí)，中芯國(guó)際對(duì)外表示擴(kuò)產(chǎn)，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)2024年年底相較于2023年年底，12英寸的月產(chǎn)能將增加6萬(wàn)片左右。從中芯國(guó)際2024年整體來(lái)看，其8英寸晶圓月產(chǎn)能為45萬(wàn)片，12英寸晶圓月產(chǎn)能為25萬(wàn)片。
第四點(diǎn)，月產(chǎn)能加速釋放。2024 年，中芯國(guó)際月產(chǎn)能釋放按下 “快進(jìn)鍵”。深圳、臨港、京城、西青等地 12 英寸產(chǎn)線項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)，資本開(kāi)支向成熟制程傾斜，產(chǎn)能擴(kuò)張加速。據(jù)悉，隨著中芯國(guó)際產(chǎn)能逐漸爬坡，預(yù)計(jì)2026年，其產(chǎn)能水平有望提升至117萬(wàn)片/月。
?02、產(chǎn)能利用率近100%！華虹財(cái)報(bào)今日來(lái)襲
今日，華虹半導(dǎo)體發(fā)布2024年第四季度及全年業(yè)績(jī)公告，2024年第四季度銷(xiāo)售收入5.392億美元，同比增長(zhǎng)18.4%，環(huán)比增長(zhǎng)2.4%；毛利率11.4%，同比上升7.4個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降0.8個(gè)百分點(diǎn)。母公司擁有人應(yīng)占損失2520萬(wàn)美元，上年同期及上季度分別為母公司擁有人應(yīng)占溢利3540萬(wàn)美元及4480萬(wàn)美元，主要由于本季度為外幣匯兌損失，而上年同期及上季度均為外幣匯兌收益。
財(cái)報(bào)顯示，第四季度華虹 55nm 及 65nm 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入 1.290 億美元，同比增長(zhǎng) 111.8%，主要得益于閃存及其他電源管理產(chǎn)品的需求增加。90nm 及 95nm 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入 1.064 億美元，同比增長(zhǎng)28.9%，主要得益于 MCU及智能卡芯片的需求增加。0.11um 及 0.13um 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入7,020 萬(wàn)美元，同比下降 4.8%，主要由于智能卡芯片及邏輯產(chǎn)品的需求下降。
0.15um 及 0.18um 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入 3,130 萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng) 0.9%。0.25um 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入 270 萬(wàn)美元，同比下降 49.2%，主要由于 RF 及邏輯產(chǎn)品的需求下降。0.35um 及以上工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入 1.994 億美元，同比下降 1.1%，主要由于 IGBT產(chǎn)品的需求下降，部分被智能卡芯片、通用 MOSFET、超級(jí)結(jié)、其他電源管理及模擬產(chǎn)品的需求增加所抵消。關(guān)于2025年第一季度的業(yè)績(jī)指引，華虹預(yù)計(jì)銷(xiāo)售收入約在5.3億美元至5.5億美元之間，毛利率約在9%至11%之間。
2024年全年，華虹銷(xiāo)售收入20.04億美元，較上年度下降12.3%，主要由于平均銷(xiāo)售價(jià)格下降，部分被付運(yùn)晶圓數(shù)量上升所抵消。毛利率 10.2%，較上年度下降11.1個(gè)百分點(diǎn)，主要由于平均銷(xiāo)售價(jià)格下降及折舊成本上升。母公司擁有人應(yīng)占溢利5,810萬(wàn)美元，上年度為 2.800 億美元。華虹公司總裁兼執(zhí)行董事白鵬表示“對(duì)華虹半導(dǎo)體而言，2024年是挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存的一年。
市場(chǎng)需求復(fù)雜多變，消費(fèi)領(lǐng)域復(fù)蘇、部分新興應(yīng)用市場(chǎng)快速成長(zhǎng)，帶動(dòng)公司圖像傳感器、電源管理等平臺(tái)表現(xiàn)良好，但中高端功率器件的需求仍待改善。面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，公司仍保持了營(yíng)收與產(chǎn)能的穩(wěn)定，整體業(yè)績(jī)呈現(xiàn)逐季提升趨勢(shì)。全年平均產(chǎn)能利用率接近100%，在全球晶圓代工企業(yè)中處于領(lǐng)先水平?！卑雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫對(duì)其今年各季度的業(yè)績(jī)表現(xiàn)進(jìn)行整理，以便于從這些數(shù)據(jù)中讀出一些信息。
華虹的亮點(diǎn)與中芯國(guó)際有諸多相似之處。
首先在各地區(qū)貢獻(xiàn)的營(yíng)收占比方面，華虹半導(dǎo)體2024年來(lái)自中國(guó)區(qū)的季度營(yíng)收占比分別為79.5%、80.5%、82.5%和83.7%。華虹來(lái)自12英寸晶圓的收入也在逐季攀高，第一季度12英寸晶圓銷(xiāo)售收入占比為47.8%；第二季度為48.7%；第三季度為50%，第四季度則達(dá)到53.2%。
其次在產(chǎn)能利用率方面，在第三季度與第四季度，華虹的產(chǎn)能利用率均超過(guò)100%。與此同時(shí)，隨著此前規(guī)劃產(chǎn)能的不斷釋放，華虹半導(dǎo)體的付運(yùn)晶圓量也持續(xù)增加，從第一季度的102.6萬(wàn)片增長(zhǎng)到第四季度的121.3萬(wàn)片。
?03、五大純晶圓代工廠，業(yè)績(jī)大PK
隨著中芯國(guó)際與華虹財(cái)報(bào)相繼亮相，全球主要晶圓代工企業(yè)的業(yè)績(jī)情況已基本全面展現(xiàn)在大眾眼前。根據(jù)2024年第三季度全球前十大晶圓代工廠商營(yíng)收排名顯示，前五大純晶圓代工廠分別為臺(tái)積電、中芯國(guó)際、聯(lián)電、格芯、華虹集團(tuán)。下面一起了解2024 年全年這五家行業(yè)龍頭的具體表現(xiàn)。
臺(tái)積電
2024全年?duì)I收為900.8億美元，同比增長(zhǎng)30.0%，全年凈利潤(rùn)為364.8億美元，同比增長(zhǎng)31.1%。毛利率、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率和凈利潤(rùn)率分別為56.1%、45.7%和40.5%，較2023年均有個(gè)位數(shù)的上升，顯示出臺(tái)積電的盈利能力還在提升之中。
格羅方德
在2024年面臨著挑戰(zhàn)，全年?duì)I收為67.5億美元，較2023年的73.9億美元下降9%，凈虧損為2.62億美元，而2023年則為盈利11億美元。
聯(lián)電
2024年?duì)I收達(dá)到了新臺(tái)幣2323億元(約 70.8 億美元)，同比增長(zhǎng)4.39%，為歷年次高。
世界先進(jìn)
2024年合并營(yíng)收約440.55億元新臺(tái)幣(約 13.4 億美元)，同比增加約15.11％。通過(guò)業(yè)績(jī)對(duì)比來(lái)看，臺(tái)積電依舊穩(wěn)坐行業(yè)龍頭寶座，在先進(jìn)制程工藝的優(yōu)勢(shì)助力下，營(yíng)收和凈利潤(rùn)持續(xù)領(lǐng)跑。中芯國(guó)際在成熟制程市場(chǎng)持續(xù)深耕，營(yíng)收實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)，特別是在 28 納米及以上制程工藝方面，憑借本土化服務(wù)優(yōu)勢(shì)和成本效益，進(jìn)一步鞏固了全球第二大純晶圓代工廠地位。
?04、整體來(lái)看2024年的晶圓代工市場(chǎng)
相較于2023年，2024年的晶圓代工市場(chǎng)已相對(duì)活躍。
首先，AI市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求為晶圓代工業(yè)注入了新的活力。比如在智能手機(jī)方面，蘋(píng)果在其最新的iPhone 16系列中全線搭載了臺(tái)積電的3nm芯片，這直接推動(dòng)了臺(tái)積電的產(chǎn)量和收入增長(zhǎng)。在HPC芯片方面，英偉達(dá)和其他科技巨頭對(duì)AI芯片的強(qiáng)勁需求，成為臺(tái)積電業(yè)績(jī)的重要推動(dòng)力。臺(tái)積電在先進(jìn)制程方面的領(lǐng)先地位，使其成為這些科技巨頭的首選供應(yīng)商。
其次，終端市場(chǎng)的復(fù)蘇也是推動(dòng)晶圓代工業(yè)市場(chǎng)發(fā)展的關(guān)鍵因素。隨著全球經(jīng)濟(jì)逐漸回暖，消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等終端市場(chǎng)開(kāi)始復(fù)蘇，對(duì)芯片的需求也隨之增加，進(jìn)一步促進(jìn)了晶圓代工業(yè)市場(chǎng)的繁榮。
最后，中國(guó)市場(chǎng)的推動(dòng)同樣不容忽視。作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)之一，中國(guó)市場(chǎng)的快速發(fā)展為晶圓代工業(yè)帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)需求和增長(zhǎng)潛力。比如中芯國(guó)際的季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)強(qiáng)勁就得益于中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求持續(xù)復(fù)蘇，包括CIS、PMIC、物聯(lián)網(wǎng)、TDDI和LDDIC應(yīng)用。中芯國(guó)際的12英寸需求正在改善，隨著中國(guó)大陸無(wú)晶圓廠客戶的庫(kù)存補(bǔ)充范圍擴(kuò)大，預(yù)計(jì)綜合平均銷(xiāo)售價(jià)格將上漲。然而，需要注意的是，2024 年晶圓代工行業(yè)仍面臨諸多挑戰(zhàn)，如全球成熟制程代工廠的利用率較低、非 AI 半導(dǎo)體復(fù)蘇緩慢等。
?05、2025年晶圓代工，表現(xiàn)幾何？
中芯國(guó)際趙海軍：一季度淡季不淡
趙海軍在2024年第四季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)整體呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，公司做了充分準(zhǔn)備，加快了產(chǎn)能擴(kuò)充的節(jié)奏，進(jìn)一步提升了平臺(tái)的完備性，國(guó)內(nèi)客戶的新產(chǎn)品快速驗(yàn)證并上量，使得公司在2024年四個(gè)季度收入節(jié)節(jié)攀升，全年增長(zhǎng)超過(guò)年初預(yù)期。
趙海軍還表示：“近期，看到兩個(gè)現(xiàn)象：汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)向國(guó)產(chǎn)鏈轉(zhuǎn)移切換的進(jìn)程從驗(yàn)證階段進(jìn)入到了起量階段，部分產(chǎn)品正式量產(chǎn)；在國(guó)家刺激消費(fèi)政策紅利的帶動(dòng)下，客戶補(bǔ)庫(kù)存意愿較高，消費(fèi)、互聯(lián)、手機(jī)等補(bǔ)單、急單較多。所以整體來(lái)說(shuō)，一季度淡季不淡。”如果對(duì)應(yīng)到手機(jī)、電腦產(chǎn)品，當(dāng)前，中芯國(guó)際8英寸的急單已經(jīng)到了滿載狀況，而此前8英寸產(chǎn)能利用率就在80%左右，這就說(shuō)明新訂單的提單量已經(jīng)增加了20%以上。
此外，在平均價(jià)格方面，趙海軍提到，下半年的價(jià)格不會(huì)向上走，應(yīng)該是個(gè)下降的趨勢(shì)。“由于上半年的拉貨，下半年或缺少單子，但下半年的產(chǎn)能又會(huì)紛紛釋放，同業(yè)或會(huì)出現(xiàn)競(jìng)價(jià)，用降低價(jià)錢(qián)的辦法來(lái)?yè)層唵巍！闭驹谡麄€(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)角度來(lái)看，趙海軍預(yù)測(cè)2025年除了人工智能領(lǐng)域繼續(xù)高速成長(zhǎng)外，市場(chǎng)各應(yīng)用領(lǐng)域需求持平或溫和增長(zhǎng)。
成熟制程，價(jià)格壓力仍比較大
Counterpoint Research報(bào)告指出，全球晶圓代工行業(yè)在2024年以22%的年增長(zhǎng)率收官，標(biāo)志著行業(yè)在2023年后進(jìn)入強(qiáng)勁復(fù)蘇和擴(kuò)張階段。
展望未來(lái)，受AI需求持續(xù)強(qiáng)勁的推動(dòng)，臺(tái)積電等代工企業(yè)將從中受益，預(yù)計(jì)2025年晶圓代工行業(yè)營(yíng)收增長(zhǎng)約20%。展望2025年之后，全球晶圓代工行業(yè)有望實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年至2028年?duì)I收復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)13%-15%。這一長(zhǎng)期增長(zhǎng)將依托3nm、2nm及更先進(jìn)制程的技術(shù)進(jìn)步，以及先進(jìn)封裝技術(shù)（如CoWoS和3D集成）的加速應(yīng)用。但整體的增長(zhǎng)并不能反映晶圓代工各細(xì)分領(lǐng)域（先進(jìn)制程和成熟制程）以及各晶圓代工廠商的實(shí)際情況。要知道，在晶圓代工領(lǐng)域，成熟制程和先進(jìn)制程所處的境遇截然不同。
在成熟制程方面，非AI市場(chǎng)的半導(dǎo)體復(fù)蘇速度仍較緩慢，一定程度上制約了整體市場(chǎng)的發(fā)展。同時(shí)，成熟制程領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)激烈，許多晶圓代工企業(yè)為了爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額而不得不選擇降價(jià)策略，這直接影響了利潤(rùn)空間。
近日有中國(guó)臺(tái)灣芯片公司高管表示，中國(guó)臺(tái)灣代工廠因此被迫撤退或追求更先進(jìn)和更專(zhuān)業(yè)的工藝。力積電董事長(zhǎng)黃崇仁表示，“像我們這樣的成熟節(jié)點(diǎn)代工廠必須轉(zhuǎn)型；否則，降價(jià)競(jìng)爭(zhēng)將使我們陷入困境?！秉S崇仁表示，他們計(jì)劃減少在中國(guó)大陸市場(chǎng)廣泛使用的顯示驅(qū)動(dòng)器和傳感器芯片的工作，并將重點(diǎn)轉(zhuǎn)向3D堆疊存儲(chǔ)技術(shù)。
聯(lián)電表示，全球產(chǎn)能擴(kuò)張給該行業(yè)帶來(lái)“嚴(yán)峻挑戰(zhàn)”，該公司正與英特爾合作開(kāi)發(fā)更先進(jìn)、更小的芯片，并在成熟芯片制造之外實(shí)現(xiàn)多元化。近年來(lái)，中國(guó)大陸企業(yè)大幅提高了芯片產(chǎn)能。據(jù)TrendForce稱，2024年中國(guó)大陸在全球成熟節(jié)點(diǎn)制造產(chǎn)能中的份額為34%，中國(guó)臺(tái)灣為43%；到2027年，中國(guó)大陸的份額預(yù)計(jì)將超過(guò)中國(guó)臺(tái)灣，而韓國(guó)和美國(guó)的份額均為個(gè)位數(shù)，預(yù)計(jì)將下降。
如此來(lái)看，成熟制程市場(chǎng)在2025年或許會(huì)持續(xù)面臨一定的壓力。由于地緣政治等不確定性，2025年上半年將出現(xiàn)客戶拉貨的情況。趙海軍表示，注意到客戶趁著國(guó)際稅率變化不大的情況下開(kāi)始盡早拉貨到使用地囤積備貨，相應(yīng)地上半年訂單增加會(huì)影響今年下半年訂單量。“隨著下半年產(chǎn)能紛紛開(kāi)出，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)加劇，大家會(huì)降低價(jià)格搶訂單，下半年平均銷(xiāo)售單價(jià)是下降趨勢(shì)。”關(guān)于價(jià)格方面，趙海軍提到，中芯國(guó)際一直維持定價(jià)策略，隨行就市，不會(huì)主動(dòng)降低價(jià)格，但在必要情況下也會(huì)與戰(zhàn)略客戶一同直面價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，以此保住公司在各個(gè)領(lǐng)域的市場(chǎng)份額和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
先進(jìn)制程方面，臺(tái)積電的漲價(jià)信號(hào)早已傳出。據(jù)悉，臺(tái)積電計(jì)劃自2025年1月起，進(jìn)一步提高先進(jìn)制程（如3nm和5nm）以及封裝技術(shù)（如CoWoS）的代工價(jià)格，而這一決定無(wú)疑會(huì)在行業(yè)內(nèi)引起廣泛關(guān)注。
具體來(lái)說(shuō)，臺(tái)積電將針對(duì)其3nm和5nm工藝的代工價(jià)格調(diào)漲5%至10%不等，而熱門(mén)的CoWoS封裝技術(shù)價(jià)格則會(huì)激增15%至20%。根據(jù)臺(tái)積電業(yè)績(jī)報(bào)告顯示，2024年第四季度，3nm制程出貨占臺(tái)積電整體晶圓銷(xiāo)售金額的26%，盡管目前不是最主要的收入來(lái)源，但作為臺(tái)積電最新的技術(shù)平臺(tái)，3nm制程的出貨量展示了其巨大潛力，未來(lái)有望成為推動(dòng)公司營(yíng)收增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿Α?/p>
5nm制程則占比34%，繼續(xù)保持強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求，成為臺(tái)積電營(yíng)收的中流砥柱，廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算等領(lǐng)域。臺(tái)積電的7nm制程占比為14%，與更先進(jìn)的制程技術(shù)共同推動(dòng)公司整體營(yíng)收的增長(zhǎng)。
總體來(lái)看，7nm及更先進(jìn)制程所帶來(lái)的營(yíng)收占比達(dá)74%，充分展示了臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。然而，盡管臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域迎來(lái)漲價(jià)，但在成熟制程市場(chǎng)，臺(tái)積電卻采取了讓利的策略，對(duì)投片量達(dá)到一定規(guī)模的客戶給予中個(gè)位數(shù)百分比的代工價(jià)格折扣。這一策略與聯(lián)電等成熟制程代工企業(yè)的降價(jià)趨勢(shì)相輔相成，旨在吸引更多客戶，尤其是在市場(chǎng)需求多元化的背景下。
展望明年，預(yù)計(jì)晶圓代工業(yè)的成長(zhǎng)將繼續(xù)由AI需求推動(dòng)，同時(shí)也需關(guān)注成熟制程市場(chǎng)的壓力。在未來(lái)，臺(tái)積電、三星等大廠將在先進(jìn)制程技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)中不斷尋求突破，而中芯國(guó)際和華虹也將在國(guó)產(chǎn)化浪潮中獲得更多機(jī)遇。
