年度專題：2025年汽車芯片產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)展望

展望： 預(yù)計(jì)未來2-3年內(nèi)，隨著結(jié)構(gòu)改良，富鋰錳基材料將進(jìn)入大規(guī)模應(yīng)用。

5.主動(dòng)懸架線控技術(shù)與國(guó)產(chǎn)EHB普及

2024年，主動(dòng)懸架線控技術(shù)從高端車型向中端擴(kuò)展，國(guó)產(chǎn)EHB在新能源汽車中的裝配率突破80%。國(guó)產(chǎn)企業(yè)（如伯特利）產(chǎn)能擴(kuò)張，為替代國(guó)際品牌創(chuàng)造了機(jī)會(huì)。

挑戰(zhàn)分析：

市場(chǎng)滲透率低：國(guó)際品牌占據(jù)主導(dǎo)，國(guó)產(chǎn)技術(shù)需進(jìn)一步突破。

高成本：智能懸架和EHB的技術(shù)成本尚未明顯下降。

展望： 隨著國(guó)產(chǎn)化加速，中高端車型的底盤技術(shù)有望迎來全面升級(jí)。

6.艙駕一體跨域融合芯片

2024年，艙駕一體芯片開始進(jìn)入量產(chǎn)，但市場(chǎng)滲透率僅1.6%，主要集中在中高端車型。英偉達(dá)、高通等廠商的方案以多芯片融合為主，單芯片跨域技術(shù)尚未成熟。

挑戰(zhàn)分析：

成本高企：高算力芯片的價(jià)格對(duì)中低端市場(chǎng)不友好。

軟件適配：跨域融合需要新的架構(gòu)與生態(tài)支持。

展望： 跨域融合芯片是未來的技術(shù)趨勢(shì)，2025年有望實(shí)現(xiàn)更廣泛的商業(yè)化應(yīng)用。

7.AI大模型量產(chǎn)上車

小鵬汽車XNGP系統(tǒng)率先實(shí)現(xiàn)AI大模型量產(chǎn)，吉利與華為等企業(yè)的產(chǎn)品也進(jìn)入試點(diǎn)應(yīng)用。然而，當(dāng)前應(yīng)用場(chǎng)景局限，市場(chǎng)化進(jìn)程仍需時(shí)間。

挑戰(zhàn)分析：

硬件需求高：激光雷達(dá)、高算力芯片是基礎(chǔ)。

成本與普及性：硬件成本居高不下，規(guī)?；慨a(chǎn)尚需突破。

展望： AI大模型將推動(dòng)智能駕駛體驗(yàn)升級(jí)，預(yù)計(jì)2025年開始進(jìn)入大規(guī)模應(yīng)用。

8.800V高壓快充普及

800V高壓快充技術(shù)在2024年加速普及，滲透率從2.8%提升至15.4%。小鵬、比亞迪等車企推出搭載800V平臺(tái)的新車型，價(jià)格逐漸下降至20萬元以內(nèi)。

挑戰(zhàn)分析：

基礎(chǔ)設(shè)施不足：800V快充樁覆蓋尚需擴(kuò)展。

電池安全性：高壓技術(shù)對(duì)電池管理系統(tǒng)提出更高要求。

展望： 800V快充將成為中高端電動(dòng)車標(biāo)配，技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯，市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。

2024年汽車技術(shù)趨勢(shì)及現(xiàn)狀，來源：中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)，與非研究院整理

2024年，中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)繼續(xù)發(fā)布《2025年度中國(guó)汽車十大技術(shù)趨勢(shì)》，涵蓋了節(jié)能、新能源、智能網(wǎng)聯(lián)、共性支撐等方面。與非研究院也對(duì)這一次發(fā)布的十大趨勢(shì)進(jìn)行了預(yù)測(cè)和分析：

1.新能源A級(jí)乘用車百公里電耗降至10kWh以下

新能源汽車能耗優(yōu)化是2025年的重要目標(biāo)，隨著高效電池技術(shù)、多合一電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和智能能量管理策略的突破，A級(jí)新能源乘用車百公里電耗降至10kWh以下將成為行業(yè)標(biāo)桿。

關(guān)鍵技術(shù)

高效電池技術(shù)：如固態(tài)電池和半固態(tài)電池的量產(chǎn)應(yīng)用，提升能量密度并減少能耗。

能量回收系統(tǒng)：通過制動(dòng)能量回收、余熱利用等方式進(jìn)一步降低能耗。

空氣動(dòng)力學(xué)優(yōu)化：降低整車風(fēng)阻系數(shù)，提升能效。

預(yù)測(cè)

2025年，深藍(lán)、比亞迪等車企將率先推出百公里電耗低于10kWh的量產(chǎn)車型。智能能量管理和AI輔助優(yōu)化算法將在降低電耗方面發(fā)揮核心作用，同時(shí)推動(dòng)A級(jí)新能源車的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

2.車載智能計(jì)算平臺(tái)降本提質(zhì)

車載智能計(jì)算平臺(tái)是實(shí)現(xiàn)智能駕駛和智能座艙功能的基礎(chǔ)，隨著芯片集成度提升和制造成本下降，該領(lǐng)域的降本提質(zhì)將顯著推動(dòng)智能駕駛技術(shù)的普及。

關(guān)鍵進(jìn)展

高集成度芯片：如高通驍龍至尊版汽車平臺(tái)和地平線征程系列芯片，通過集成更多功能實(shí)現(xiàn)成本優(yōu)化。

軟硬件協(xié)同優(yōu)化：端到端算法和模塊化設(shè)計(jì)減少硬件復(fù)雜性，提升性能與性價(jià)比。

市場(chǎng)普及率提升：智能駕駛滲透率預(yù)計(jì)在2025年達(dá)到20%，并覆蓋高中低端車型。

預(yù)測(cè)

到2025年，多家中國(guó)車企（如蔚來、小鵬）將基于高性價(jià)比的車載計(jì)算平臺(tái)推出智能駕駛功能標(biāo)配的車型。中低端市場(chǎng)智能駕駛滲透率的提升，將進(jìn)一步推動(dòng)行業(yè)規(guī)?；l(fā)展。

3.智能駕駛與底盤深度融合

底盤系統(tǒng)作為車輛核心部件，與智能駕駛的協(xié)同優(yōu)化是實(shí)現(xiàn)高級(jí)自動(dòng)駕駛的重要環(huán)節(jié)。未來，底盤將不僅限于機(jī)械屬性，還將具有智能化和自適應(yīng)能力。

技術(shù)趨勢(shì)

線控技術(shù)：包括線控轉(zhuǎn)向、線控制動(dòng)等在內(nèi)的核心技術(shù)逐漸普及。

感知與協(xié)同控制：通過融合多模態(tài)傳感器和協(xié)同算法，實(shí)現(xiàn)更高效的運(yùn)動(dòng)控制。

跨域架構(gòu)融合：智能駕駛、智能座艙與底盤的深度融合增強(qiáng)系統(tǒng)的整體性和穩(wěn)定性。

預(yù)測(cè)

預(yù)計(jì)到2025年，L3級(jí)自動(dòng)駕駛將推動(dòng)智能底盤大規(guī)模應(yīng)用，線控技術(shù)的普及率將超過50%。智能底盤還將在高端車型中體現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，為市場(chǎng)提供更好的舒適性和運(yùn)動(dòng)性能。

4.安全可靠的整車全域操作系統(tǒng)量產(chǎn)

全域操作系統(tǒng)是未來智能汽車核心競(jìng)爭(zhēng)力的重要體現(xiàn)，通過統(tǒng)一底層架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)跨域管理與全車功能的整合優(yōu)化。

技術(shù)進(jìn)展

SkyOS·天樞：蔚來推出的中國(guó)首個(gè)全域操作系統(tǒng)，標(biāo)志著操作系統(tǒng)國(guó)產(chǎn)化的重要里程碑。

高安全性與穩(wěn)定性：支持低時(shí)延和高算力的硬件，確保智能化功能的平穩(wěn)運(yùn)行。

預(yù)測(cè)

2025年，更多車企將推出自主研發(fā)的整車全域操作系統(tǒng)，提升中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)的技術(shù)自主能力，同時(shí)推動(dòng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化。

5.AI賦能的合成數(shù)據(jù)推動(dòng)自動(dòng)駕駛研發(fā)

合成數(shù)據(jù)已成為解決真實(shí)數(shù)據(jù)短缺和標(biāo)注成本高問題的重要手段。AI生成的高質(zhì)量數(shù)據(jù)為自動(dòng)駕駛模型提供了充足的訓(xùn)練和仿真支持。

技術(shù)突破

數(shù)據(jù)合成技術(shù)：基于生成式AI的場(chǎng)景仿真，顯著提升訓(xùn)練效率。

自動(dòng)標(biāo)注：合成數(shù)據(jù)自帶標(biāo)注，減少人工干預(yù)成本。

預(yù)測(cè)

預(yù)計(jì)2025年，合成數(shù)據(jù)在自動(dòng)駕駛研發(fā)中的應(yīng)用比例將達(dá)到70%以上，成為支撐行業(yè)快速發(fā)展的核心資源。初創(chuàng)企業(yè)和大廠之間的合作將加速這一趨勢(shì)。

6.智能高效混合動(dòng)力控制策略優(yōu)化普及

混合動(dòng)力汽車作為燃油車向純電動(dòng)車轉(zhuǎn)型的重要過渡產(chǎn)品，其能量管理策略的優(yōu)化是提高效率和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。

技術(shù)應(yīng)用

智能切換控制：優(yōu)化發(fā)動(dòng)機(jī)與電驅(qū)的協(xié)同工作，提升燃油經(jīng)濟(jì)性。

能量回收與再利用：高效利用制動(dòng)能量，提高整體效率。

預(yù)測(cè)

2025年，長(zhǎng)城、比亞迪等企業(yè)的混合動(dòng)力車型將實(shí)現(xiàn)更高效的能量管理，助力混動(dòng)市場(chǎng)繼續(xù)擴(kuò)大份額。

7.EMB技術(shù)成熟并量產(chǎn)

EMB（電磁制動(dòng)）作為下一代制動(dòng)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)更高效、更精準(zhǔn)的制動(dòng)控制，同時(shí)降低能耗。

關(guān)鍵挑戰(zhàn)

可靠性與冗余設(shè)計(jì)：確保極端環(huán)境下的穩(wěn)定性。

成本優(yōu)化：量產(chǎn)階段需進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。

預(yù)測(cè)

2025年，博世、大陸集團(tuán)等企業(yè)將率先實(shí)現(xiàn)EMB技術(shù)的量產(chǎn)應(yīng)用，并推動(dòng)其成為新能源車的標(biāo)配制動(dòng)方案。

8.多模態(tài)大模型推動(dòng)自動(dòng)駕駛感知決策突破

多模態(tài)大模型通過整合視覺、激光雷達(dá)等數(shù)據(jù)，提升自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的感知和決策能力。

技術(shù)突破

感知能力增強(qiáng)：多模態(tài)數(shù)據(jù)融合應(yīng)對(duì)復(fù)雜場(chǎng)景。

端到端架構(gòu)優(yōu)化：實(shí)現(xiàn)感知、決策與控制的統(tǒng)一。

預(yù)測(cè)

到2025年，多模態(tài)大模型將在高級(jí)別自動(dòng)駕駛中普遍應(yīng)用，并推動(dòng)L4及以上自動(dòng)駕駛技術(shù)的進(jìn)一步突破。

9.智能電池實(shí)現(xiàn)感知器件與自修復(fù)新材料突破

智能電池通過集成感知器件和自修復(fù)材料，可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電池狀態(tài)，并在受損時(shí)自動(dòng)修復(fù)，提升使用壽命與安全性。

技術(shù)應(yīng)用

多維感知：溫度、形變、氣壓等同步監(jiān)測(cè)。

自修復(fù)材料：通過動(dòng)態(tài)聚合物結(jié)構(gòu)修復(fù)電池?fù)p傷。

預(yù)測(cè)

2025年，智能電池的感知與自修復(fù)功能將成為新能源汽車的核心競(jìng)爭(zhēng)力，并廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)續(xù)航車型。

10.自動(dòng)駕駛運(yùn)行安全風(fēng)險(xiǎn)管控系統(tǒng)逐步部署

運(yùn)行安全風(fēng)險(xiǎn)管控系統(tǒng)是自動(dòng)駕駛?cè)芷诎踩年P(guān)鍵保障，通過實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與應(yīng)急管理降低風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)進(jìn)展

全域風(fēng)險(xiǎn)監(jiān)控：覆蓋自動(dòng)駕駛車輛的全生命周期。

政策支持：國(guó)內(nèi)外法規(guī)逐步完善，推動(dòng)系統(tǒng)部署。

預(yù)測(cè)

到2025年，該系統(tǒng)將在中國(guó)重點(diǎn)城市率先落地，成為L(zhǎng)3級(jí)及以上自動(dòng)駕駛應(yīng)用的安全保障。

2025年十大汽車技術(shù)趨勢(shì)預(yù)測(cè)，來源：中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)，與非研究院整理

根據(jù)筆者針對(duì)20余家受訪汽車芯片企業(yè)及主機(jī)廠的調(diào)研，統(tǒng)計(jì)出在以上技術(shù)趨勢(shì)中，看好“智能駕駛與底盤深度融合”的企業(yè)占38%，看好“車載智能計(jì)算平臺(tái)降本提質(zhì)”、“AI賦能的合成數(shù)據(jù)推動(dòng)自動(dòng)駕駛研發(fā)”、“智能高效混合動(dòng)力控制策略優(yōu)化普及”的企業(yè)分別占20%、15%、12%。

回顧：2024年汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)？

近幾年來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于一場(chǎng)大變革期，疫情后的影響還未完全過去，全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境呈現(xiàn)不穩(wěn)定的情況。在這一背景下，從汽車電子到人工智能應(yīng)用，從新能源汽車的崛起到智能化的全面推進(jìn)，半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步為萎靡不振的全球經(jīng)濟(jì)注入了一陣強(qiáng)心劑?；仡?024年，對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的相關(guān)廠商來說，面臨了哪些機(jī)遇和挑戰(zhàn)？

艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）首席執(zhí)行官Aldo Kamper

作為全球光學(xué)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）首席執(zhí)行官Aldo Kamper對(duì)與非網(wǎng)記者表示，目前全球經(jīng)濟(jì)疲軟確實(shí)對(duì)科技發(fā)展產(chǎn)生了顯著影響，尤其是在多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域，需求增長(zhǎng)放緩。Kamper指出：“盡管我們面臨著越來越激烈的國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、技術(shù)創(chuàng)新的快速迭代和日益嚴(yán)苛的能效要求等挑戰(zhàn)，但我們深信，成功掌握在自己手中?！?/p>

2024年，艾邁斯歐司朗積極響應(yīng)市場(chǎng)變化，通過技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展，推出了涵蓋汽車、工業(yè)、照明及消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域的新產(chǎn)品。特別是在汽車電子領(lǐng)域，隨著智能汽車需求的不斷增加，公司不斷提升產(chǎn)品性能，以滿足對(duì)更高精度、可靠性和能效的要求。Kamper強(qiáng)調(diào)：“我們始終堅(jiān)持通過創(chuàng)新提供最具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，同時(shí)通過與本土客戶的深入合作，推動(dòng)市場(chǎng)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)?！?/p>

尤其是在中國(guó)市場(chǎng)，艾邁斯歐司朗通過成立中國(guó)發(fā)展中心（CDC），CDC隸屬艾邁斯歐司朗集團(tuán)CMOS、傳感器和ASIC（CSA）事業(yè)部，旨在加強(qiáng)與本土客戶的合作，迅速響應(yīng)中國(guó)市場(chǎng)的需求，并成功實(shí)現(xiàn)了光學(xué)產(chǎn)品的本土化戰(zhàn)略。Kamper認(rèn)為，通過更貼近本土市場(chǎng)的技術(shù)支持和產(chǎn)品定制化，能夠更好地滿足中國(guó)市場(chǎng)對(duì)光學(xué)解決方案的獨(dú)特需求，這不僅鞏固了其在全球市場(chǎng)的地位，也加速了與本土客戶的深度合作。

不過，Kamper也指出，全球經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)、技術(shù)的快速更新?lián)Q代以及市場(chǎng)的高度競(jìng)爭(zhēng)性，仍然是艾邁斯歐司朗面臨的巨大挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，艾邁斯歐司朗將繼續(xù)投資于技術(shù)研發(fā)，并依靠強(qiáng)大的客戶關(guān)系和穩(wěn)固的供應(yīng)鏈管理，保持其市場(chǎng)領(lǐng)先地位。

作為汽車芯片的全球領(lǐng)先企業(yè)，瑞薩電子在汽車行業(yè)的布局涉及到多種關(guān)鍵領(lǐng)域，包括MCU、SoC、功率半導(dǎo)體等。瑞薩的R-Car SoC、RH850 MCU系列和車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于智能座艙、ADAS、電動(dòng)化系統(tǒng)等領(lǐng)域。

瑞薩的R-Car X5H是公司第五代R-Car X5系列中的首款產(chǎn)品，采用先進(jìn)的3nm車規(guī)級(jí)工藝，提供400TOPS的AI算力和4TFLOPS的GPU處理能力，適用于智能駕駛、智能座艙等應(yīng)用。通過Chiplet技術(shù)，R-Car X5H可以擴(kuò)展AI和圖像處理性能，為智能駕駛和智能座艙等應(yīng)用提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

瑞薩的RH850系列MCU產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于新能源汽車、智能座艙、智能駕駛等多個(gè)領(lǐng)域。RH850/U2B系列支持多核處理，并具備高集成度和虛擬支持功能，能夠滿足高性能和安全性要求，是汽車電子架構(gòu)發(fā)展的關(guān)鍵組成部分。

瑞薩電子全球銷售與市場(chǎng)副總裁、瑞薩電子中國(guó)總裁賴長(zhǎng)青

瑞薩電子全球銷售與市場(chǎng)副總裁、瑞薩電子中國(guó)總裁賴長(zhǎng)青對(duì)與非網(wǎng)記者表示，在新的電子電氣架構(gòu)下，汽車將不僅僅是交通工具，更是一個(gè)高度集成的智能終端。這將催生出更多個(gè)性化的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。此趨勢(shì)下，主機(jī)廠和零配件廠商都在積極投入到座艙、智駕、域控等關(guān)鍵領(lǐng)域中，尋求差異化技術(shù)的突破，以滿足市場(chǎng)對(duì)個(gè)性化和智能化的迫切需求。對(duì)于瑞薩而言，這既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。

“隨著汽車向更高階的駕駛方向演進(jìn)，功能安全和用戶隱私的要求日益凸顯，這對(duì)半導(dǎo)體的安全性與可靠性提出了更高的要求?！?賴長(zhǎng)青表示，2024年瑞薩通過加大研發(fā)投入，推出了涵蓋低、中、高不同算力等級(jí)的RL78、RH850和R-Car系列，為汽車的智能化和網(wǎng)聯(lián)化提供了強(qiáng)有力的支持。此外，瑞薩還提供了電機(jī)、電池管理系統(tǒng)（BMS）、DCDC、OBC等關(guān)鍵汽車系統(tǒng)解決方案，能夠滿足汽車領(lǐng)域?qū)Ω咝阅?、高可靠性半?dǎo)體的需求。隨著技術(shù)創(chuàng)新步伐的加快，瑞薩也在積極推動(dòng)汽車系統(tǒng)開發(fā)向軟件為中心的轉(zhuǎn)型。賴長(zhǎng)青強(qiáng)調(diào)：“我們可提供集成虛擬開發(fā)環(huán)境和DevOps解決方案，以幫助客戶在不斷變化的市場(chǎng)需求中加速產(chǎn)品開發(fā)?！?/p>

另一家老牌的汽車芯片廠商安森美，其在汽車領(lǐng)域的布局涵蓋了從電動(dòng)化到智能化的全方位技術(shù)支持。公司通過垂直整合的碳化硅（SiC）供應(yīng)鏈與智能電源及智能感知技術(shù)，推動(dòng)了汽車電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的深度融合。

安森美的T10 MOSFET和EliteSiC M3e MOSFET是其在車規(guī)芯片產(chǎn)品中的亮點(diǎn)。T10 MOSFET采用了屏蔽柵極溝槽技術(shù)，是專為低壓和中壓MOSFET應(yīng)用設(shè)計(jì)的。它具有超低的導(dǎo)通電阻（RDS(ON) < 1mΩ）和柵極電荷（QG < 10nC），并通過創(chuàng)新的軟恢復(fù)體二極管設(shè)計(jì)，降低了開關(guān)損耗與電磁干擾。T10技術(shù)適用于各種40V和80V的DC-DC轉(zhuǎn)換應(yīng)用，特別是在48V系統(tǒng)和傳統(tǒng)12V應(yīng)用中表現(xiàn)卓越。

安森美最新一代 EliteSiC M3e MOSFET

更為引人注目的是，安森美計(jì)劃在2030年前推出多代SiC產(chǎn)品，其最新一代EliteSiC M3e MOSFET可降低電氣化應(yīng)用的關(guān)斷損耗多達(dá)50%。該平臺(tái)不僅能在更高的開關(guān)頻率和電壓下運(yùn)行，還通過優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，減少了SiC材料的使用量，從而降低了成本并提高了系統(tǒng)的可靠性。

在電動(dòng)汽車（EV）領(lǐng)域，EliteSiC M3e MOSFET已成為動(dòng)力系統(tǒng)和快速充電樁的核心組件。該技術(shù)能夠有效地降低電源轉(zhuǎn)換損耗，幫助實(shí)現(xiàn)高效、低成本的電池管理和充電解決方案。通過與安森美的智能電源產(chǎn)品組合協(xié)同工作，EliteSiC M3e MOSFET為電動(dòng)汽車提供了高效能、輕量化的電動(dòng)驅(qū)動(dòng)解決方案，并推動(dòng)了電動(dòng)汽車在全球市場(chǎng)的普及。

安森美亞太區(qū)應(yīng)用工程技術(shù)總監(jiān)Hector Ng

安森美亞太區(qū)應(yīng)用工程技術(shù)總監(jiān)Hector Ng指出，汽車智能化、電動(dòng)化技術(shù)的發(fā)展，已經(jīng)成為安森美未來增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。隨著電動(dòng)汽車（EV）和混合動(dòng)力汽車（HEV）的市場(chǎng)份額迅速增加，安森美在碳化硅（SiC）功率器件的應(yīng)用中面臨著一系列挑戰(zhàn)?！疤蓟杵骷母邷亍⒏邏涵h(huán)境下的可靠性評(píng)估，以及如何在保證性能的同時(shí)降低成本，成為我們亟待解決的問題。” Hector Ng表示，除了高可靠性和降成本，傳感器技術(shù)的多樣性和集成性也成為了新的挑戰(zhàn)。

安森美的圖像傳感器和毫米波雷達(dá)技術(shù)在自動(dòng)駕駛和ADAS系統(tǒng)的應(yīng)用中發(fā)揮了重要作用。Hector Ng介紹：“我們最新一代的圖像傳感器采用了更小的2.1微米像素，提供了極佳的低光性能和高動(dòng)態(tài)范圍，確保在各種光照條件下都能提供清晰的圖像。”這些技術(shù)不僅提升了安森美在智能汽車市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力，也推動(dòng)了整個(gè)自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO? 汪凱博士

作為國(guó)產(chǎn)汽車SOC的代表，2021年芯擎科技自研發(fā)布國(guó)內(nèi)首款7納米車規(guī)級(jí)智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”，一舉打破了該領(lǐng)域長(zhǎng)期被海外供應(yīng)商壟斷的局面。芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO? 汪凱博士對(duì)與非網(wǎng)記者表示，2024年對(duì)于芯擎科技來說，是收獲的一年。2024年，芯擎科技不僅躋身國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)行列，還榮獲了中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。正如芯擎科技一位受訪者所言：“今年，‘龍鷹一號(hào)’的裝機(jī)量在中國(guó)乘用車市場(chǎng)中排名國(guó)產(chǎn)芯片第一，出貨量更是達(dá)到了百萬量級(jí)，這也是國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的7納米車規(guī)級(jí)智能座艙芯片?！?/p>

在智能座艙芯片的成功基礎(chǔ)上，芯擎的高階自動(dòng)駕駛芯片“星辰一號(hào)”于2024年第四季度成功推向市場(chǎng)，并計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)、2026年大規(guī)模裝車應(yīng)用。據(jù)介紹，這款芯片不僅能夠?qū)?biāo)國(guó)際先進(jìn)的自動(dòng)駕駛芯片，還在關(guān)鍵性能指標(biāo)上全面超越了海外同類產(chǎn)品。

“我們堅(jiān)持的‘國(guó)產(chǎn)替代’不是低端替代，而是更高性能、更高性價(jià)比的解決方案。‘龍鷹一號(hào)’的每一個(gè)市場(chǎng)份額，都是從國(guó)際大廠那里‘虎口奪食’?！?汪凱博士表示，在高端領(lǐng)域，全球車規(guī)芯片市場(chǎng)仍被海外供應(yīng)商主導(dǎo)，國(guó)產(chǎn)化率尤其是在計(jì)算類芯片領(lǐng)域嚴(yán)重不足。汪凱博士坦言：“汽車芯片主要包括控制芯片、傳感芯片、存儲(chǔ)芯片、安全芯片、功率半導(dǎo)體和計(jì)算芯片，其中計(jì)算類芯片的國(guó)產(chǎn)化率最低，還不到5%。這類芯片涵蓋智能座艙和自動(dòng)駕駛兩大核心應(yīng)用場(chǎng)景，是智能汽車領(lǐng)域真正的‘卡脖子’難題?！?/p>

之所以國(guó)產(chǎn)化率低，其中一個(gè)重要原因是汽車芯片與人身安全高度相關(guān)，不容許有任何安全隱患，所以車廠在采購時(shí)會(huì)非常謹(jǐn)慎，尤其是自動(dòng)駕駛和智能座艙這類高端芯片?！斑^去，由于研發(fā)能力、資金和資源的限制，國(guó)內(nèi)企業(yè)在高端芯片領(lǐng)域確實(shí)處于劣勢(shì)。然而，隨著芯擎科技這樣的公司嶄露頭角，我們已經(jīng)能夠在智能座艙和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自研并量產(chǎn)，甚至從高通、英偉達(dá)等國(guó)際大廠的市場(chǎng)中奪得份額?！?汪凱博士表示，“國(guó)產(chǎn)替代”的趨勢(shì)已經(jīng)非常明確。從產(chǎn)品安全和供應(yīng)鏈安全角度考慮，國(guó)產(chǎn)汽車會(huì)更多地搭載國(guó)產(chǎn)芯片，尤其是智能座艙芯片和自動(dòng)駕駛芯片這類主芯片。

Melexis中國(guó)戰(zhàn)略副總裁Dieter Verstreken

全球頂尖的汽車傳感器供應(yīng)商Melexis，在傳感器與驅(qū)動(dòng)器領(lǐng)域深耕細(xì)作已超過三十五年，積累了極其豐富的產(chǎn)品線與行業(yè)經(jīng)驗(yàn)?；仡?024，Melexis的磁位置傳感器在諸多關(guān)鍵安全應(yīng)用中，如剎車系統(tǒng)、油門踏板、轉(zhuǎn)向系統(tǒng)以及換擋器等，均展現(xiàn)出了卓越的性能，發(fā)揮了舉足輕重的作用。隨著電動(dòng)汽車與混合動(dòng)力汽車的迅猛發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)熱管理系統(tǒng)中壓力傳感器的需求呈現(xiàn)出顯著的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在這一背景下，Melexis憑借其在壓力傳感器技術(shù)上的深厚積累與創(chuàng)新技術(shù)，成功應(yīng)對(duì)了市場(chǎng)需求的變化。

“我們面臨的最大挑戰(zhàn)在于缺乏可視性?！盡elexis中國(guó)戰(zhàn)略副總裁Dieter Verstreken指出，“在市場(chǎng)波動(dòng)、政策調(diào)整以及技術(shù)迭代等多重因素的交織影響下，準(zhǔn)確預(yù)測(cè)未來市場(chǎng)趨勢(shì)和客戶需求變得尤為困難，這無疑增加了我們決策的難度和風(fēng)險(xiǎn)?！北M管市場(chǎng)不確定性構(gòu)成了巨大挑戰(zhàn)，但Dieter Verstreken同時(shí)也看到了機(jī)遇：“隨著市場(chǎng)環(huán)境的變化和技術(shù)的不斷進(jìn)步，Melexis有機(jī)會(huì)通過推出創(chuàng)新產(chǎn)品和拓展市場(chǎng)份額來實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。”

在談及中國(guó)芯片企業(yè)在車規(guī)芯片市場(chǎng)中的表現(xiàn)時(shí)，Dieter Verstreken表示：“盡管中國(guó)芯片企業(yè)正在車規(guī)芯片市場(chǎng)中迎頭趕上，但在高精度、高靈敏度的傳感器以及某些車規(guī)級(jí)控制器領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)替代仍面臨較大難度。特別是在復(fù)雜的駕駛環(huán)境中，車規(guī)傳感器和控制器需要具備強(qiáng)大的抗干擾能力和長(zhǎng)久的使用壽命，這導(dǎo)致一些高端技術(shù)仍然依賴于外資品牌的核心技術(shù)支持。”

隨著汽車行業(yè)對(duì)芯片依賴程度的加深，尤其是在自動(dòng)駕駛和智能互聯(lián)等前沿領(lǐng)域，車規(guī)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。對(duì)于擁有先進(jìn)技術(shù)和市場(chǎng)認(rèn)可度的外資企業(yè)而言，中國(guó)市場(chǎng)的潛力無疑具有巨大的吸引力，這也使得國(guó)內(nèi)廠商在技術(shù)上難以輕松實(shí)現(xiàn)突破。

憑借多年在中國(guó)市場(chǎng)的深耕細(xì)作，Dieter Verstreken分享道：“盡管國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程正在加速，尤其是在功率半導(dǎo)體和微控制器等領(lǐng)域，但在車規(guī)級(jí)傳感器和控制器方面，由于技術(shù)難度較大，中國(guó)企業(yè)需要持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷提升產(chǎn)品性能和可靠性?！彼M(jìn)一步指出，“即便中國(guó)企業(yè)在某些車規(guī)芯片領(lǐng)域取得了進(jìn)展，但在高精度傳感器等要求極高的領(lǐng)域，仍面臨技術(shù)突破的挑戰(zhàn)?！?/p>

早在幾年前，Melexis便啟動(dòng)了中國(guó)戰(zhàn)略計(jì)劃，并逐步建立了國(guó)內(nèi)的制造能力。通過本地化制造，Melexis能夠更好地滿足中國(guó)市場(chǎng)的獨(dú)特需求，為公司的持續(xù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。Dieter Verstreken強(qiáng)調(diào)：“我們堅(jiān)信，只有通過高質(zhì)量的創(chuàng)新，才能為客戶創(chuàng)造真正的價(jià)值，這也是我們持續(xù)增長(zhǎng)的不竭動(dòng)力?！?/p>

這一現(xiàn)象清晰地表明，在車規(guī)芯片領(lǐng)域，技術(shù)創(chuàng)新仍是國(guó)內(nèi)廠商應(yīng)對(duì)制裁和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。要實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，不僅需要加大技術(shù)研發(fā)力度，還必須在質(zhì)量管控、測(cè)試驗(yàn)證等方面不斷取得突破，以滿足汽車行業(yè)對(duì)車規(guī)芯片的嚴(yán)苛要求。

江波龍是國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商，近年來在車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)取得了顯著成就，尤其在智能座艙和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）應(yīng)用領(lǐng)域。隨著智能化車輛對(duì)存儲(chǔ)容量和帶寬的需求不斷增加，高容量、高帶寬的eMMC和UFS存儲(chǔ)產(chǎn)品已成為公司發(fā)展的重要方向。

2024年，江波龍車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)額實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng)，尤其在智能座艙和ADAS領(lǐng)域。智能座艙對(duì)于存儲(chǔ)芯片的需求主要體現(xiàn)在高帶寬和高可靠性上，這也是汽車制造商在選擇存儲(chǔ)芯片時(shí)的關(guān)鍵考慮因素。江波龍通過提供高性能的eMMC和UFS產(chǎn)品，成功支持了多個(gè)主流車型的量產(chǎn)，并在2024年成為該領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商之一。

隨著車載信息娛樂系統(tǒng)、儀表盤、導(dǎo)航系統(tǒng)和語音識(shí)別等功能的普及，智能座艙的存儲(chǔ)需求急劇上升。江波龍的存儲(chǔ)產(chǎn)品不僅提供大容量存儲(chǔ)，還能夠在高溫、振動(dòng)等苛刻環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，滿足車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的要求。

“我們受益于國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片的崛起，特別是在2024年，我們的車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品線實(shí)現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)?！鄙钲谑薪堧娮庸煞萦邢薰?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%B5%8C%E5%85%A5%E5%BC%8F/">嵌入式存儲(chǔ)事業(yè)部高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān)王作鵬介紹，通過在UFS、SPI NAND Flash和LPDDR4x等領(lǐng)域的創(chuàng)新，進(jìn)一步豐富了其產(chǎn)品矩陣，江波龍成功進(jìn)入了汽車等更多應(yīng)用領(lǐng)域。目前，江波龍為全球客戶提供了更為全面的汽車存儲(chǔ)解決方案。

當(dāng)然，車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，如何在汽車領(lǐng)域面對(duì)國(guó)內(nèi)外同行的競(jìng)爭(zhēng)，保持高速、健康、可持續(xù)的成長(zhǎng)，成為江波龍面臨的最大挑戰(zhàn)。王作鵬指出：“隨著市場(chǎng)需求的不斷變化和國(guó)產(chǎn)芯片市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，我們必須不斷提升技術(shù)創(chuàng)新的能力，并優(yōu)化生產(chǎn)和供應(yīng)鏈管理?！?/p>

為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，江波龍創(chuàng)新推出了PTM（Product Technology Manufacturing）商業(yè)模式，旨在通過全棧定制服務(wù)，提供更靈活、更高效的技術(shù)支持，從而在全球汽車市場(chǎng)中占據(jù)一席之地。王作鵬表示，PTM模式不僅增強(qiáng)了江波龍?jiān)谌蚴袌?chǎng)中的服務(wù)能力，也通過滿足不同客戶的多樣化需求，進(jìn)一步鞏固了江波龍的市場(chǎng)地位。

大聯(lián)大商貿(mào)中國(guó)區(qū)總裁沈維中

大聯(lián)大是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體元器件分銷商，近年來積極布局新能源汽車領(lǐng)域，特別是在智能座艙、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、軟件定義汽車等前沿技術(shù)上發(fā)揮著重要作用。不僅代理了超過50條車載相關(guān)半導(dǎo)體芯片，大聯(lián)大還通過其強(qiáng)大的供應(yīng)鏈平臺(tái)提升了供應(yīng)鏈的透明度和效率，推動(dòng)了“中國(guó)芯”的發(fā)展。大聯(lián)大商貿(mào)中國(guó)區(qū)總裁沈維中對(duì)與非網(wǎng)記者表示，從SIA數(shù)據(jù)來看，2024年全球半導(dǎo)體銷售總額預(yù)計(jì)將超過6,100億美元，同比增長(zhǎng)接近16%。全球半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)迎來復(fù)蘇。這主要得益于5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的推動(dòng)，促使半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求激增，尤其是在智能汽車和新能源汽車領(lǐng)域。

沈維中表示，在這一背景下，作為半導(dǎo)體分銷商，大聯(lián)大通過加大技術(shù)支持力度，幫助客戶加速產(chǎn)品上市進(jìn)程，并優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，縮短開發(fā)周期。

對(duì)此，許多業(yè)內(nèi)公司開始轉(zhuǎn)向本土化布局和多元化合作。沈維中指出，為了更好地推動(dòng)中國(guó)汽車行業(yè)發(fā)展，減少外部因素對(duì)中國(guó)車規(guī)行業(yè)的影響，大聯(lián)大積極布局汽車行業(yè)，持續(xù)加大對(duì)車用市場(chǎng)的投入，推動(dòng)國(guó)內(nèi)原廠產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中的落地。大聯(lián)大除了持續(xù)加強(qiáng)與國(guó)際芯片廠商的合作外，還通過本土化團(tuán)隊(duì)進(jìn)一步深化與國(guó)產(chǎn)芯片廠商的合作，助力國(guó)產(chǎn)芯片在市場(chǎng)上的占比逐漸提升。

據(jù)介紹，目前大聯(lián)大旗下四大集團(tuán)世平、品佳、詮鼎與友尚，代理產(chǎn)品供貨商超過250家，并通過分析國(guó)內(nèi)外原廠產(chǎn)品特性與優(yōu)勢(shì)，采取產(chǎn)品組合與資源互補(bǔ)的方式，靈活應(yīng)變提供客制化的解決方案。特別是在面對(duì)國(guó)內(nèi)初創(chuàng)廠商時(shí)，大聯(lián)大借助在國(guó)內(nèi)20多個(gè)分銷據(jù)點(diǎn)及五千多名員工的資源，迅速幫助國(guó)產(chǎn)芯片品牌打開市場(chǎng)，提升了市場(chǎng)的知名度和競(jìng)爭(zhēng)力。

盡管預(yù)計(jì)到2024年半導(dǎo)體行業(yè)面臨的供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)將有所緩解，但半導(dǎo)體公司仍需要做好準(zhǔn)備抵御其他市場(chǎng)壓力。供應(yīng)鏈的不均衡狀態(tài)和薄弱環(huán)節(jié)對(duì)分銷行業(yè)的韌性提出了更高的要求。對(duì)此，大聯(lián)大采取更為積極主動(dòng)的策略，不僅緊跟一線原廠和一線客戶，超前部署面向下一時(shí)代的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。而且還在設(shè)計(jì)推出后，根據(jù)市場(chǎng)反饋來做設(shè)計(jì)策略和生產(chǎn)上的修正，以保持領(lǐng)先性。同時(shí)，大聯(lián)大也注重技術(shù)方面的支持與服務(wù)，公司擁有近千位技術(shù)人才，可以與客戶和原廠合作伙伴一起來開展更緊密的三方合作，從而更好地把握市場(chǎng)機(jī)遇。

展望：2025年汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈最看好的應(yīng)用方向？

展望2025年，隨著自動(dòng)駕駛、汽車電動(dòng)化的進(jìn)一步發(fā)展，汽車芯片技術(shù)將面臨更大的變革與升級(jí)，如何在劇烈變化的市場(chǎng)波動(dòng)之下尋找到新的機(jī)會(huì)，成為眾多企業(yè)思考的重點(diǎn)。

芯馳科技在車規(guī)芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品主要聚焦于智能座艙與智能車控兩大核心領(lǐng)域。通過推出智能座艙SoC芯片、中央網(wǎng)關(guān)SoC芯片以及高性能MCU控制芯片，芯馳迅速成為中國(guó)車規(guī)級(jí)智能座艙芯片的主流供應(yīng)商，并在全球車企中獲得了廣泛認(rèn)可。

芯馳的X9系列智能座艙芯片是其在智能座艙領(lǐng)域的重要布局，覆蓋了從入門級(jí)到旗艦級(jí)的多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景。X9系列產(chǎn)品已成為中國(guó)市場(chǎng)主流座艙芯片的首選，并在多個(gè)高端車型中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。通過將AI技術(shù)與座艙集成，芯馳的第一代AI座艙芯片X9SP不僅支持車內(nèi)多模態(tài)感知和云端大模型交互，還能夠識(shí)別駕駛員的情緒、手勢(shì)和語音，實(shí)現(xiàn)更智能的座艙體驗(yàn)。

在智能車控領(lǐng)域，芯馳的E3系列MCU芯片已成功應(yīng)用于多款主流車型的電驅(qū)、BMS電池管理、智能底盤、ADAS等關(guān)鍵領(lǐng)域。例如，芯馳E3系列MCU已在理想、奇瑞、吉利等車企的多款車型上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，推動(dòng)了國(guó)內(nèi)外汽車制造商在智能控制和電動(dòng)化領(lǐng)域的創(chuàng)新進(jìn)程。

芯馳科技副總裁陳蜀杰

芯馳科技副總裁陳蜀杰表示，未來汽車行業(yè)將進(jìn)一步推動(dòng)智能化的進(jìn)程，尤其是AI座艙和智能駕駛系統(tǒng)。在智能座艙領(lǐng)域，芯馳尤其看好云與端的協(xié)同優(yōu)化，他認(rèn)為這一階段的核心在于通過云端的強(qiáng)大計(jì)算能力和車輛端的實(shí)時(shí)響應(yīng)能力的結(jié)合，來實(shí)現(xiàn)智能化駕駛艙的高效運(yùn)作。

陳蜀杰指出，AI座艙的智能化發(fā)展將要求更高算力的芯片來實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的算法和數(shù)據(jù)處理。隨著5G和云計(jì)算技術(shù)的發(fā)展，車載計(jì)算平臺(tái)將不再是孤立的存在，而是能與云端緊密協(xié)作，實(shí)時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理、分析和優(yōu)化，從而提高座艙體驗(yàn)。云和端的協(xié)同不僅能夠提升駕駛體驗(yàn)，還能提供個(gè)性化的服務(wù)。這對(duì)計(jì)算芯片提出了更高的要求，特別是在計(jì)算能力和數(shù)據(jù)傳輸效率方面的要求。

此外，芯馳還看好面向中央計(jì)算+區(qū)域控制電子電氣架構(gòu)的高性能MCU產(chǎn)品，特別是在區(qū)域控制器、整車的動(dòng)力系統(tǒng)、線控底盤、智能駕駛控制系統(tǒng)和智能座艙等應(yīng)用場(chǎng)景中的廣泛應(yīng)用。陳蜀杰指出，這些領(lǐng)域的變革速度非常快，客戶對(duì)于創(chuàng)新解決方案的需求也在不斷增加。隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速發(fā)展和智能座艙需求的激增，這些領(lǐng)域的芯片需求將持續(xù)增長(zhǎng)，成為2025年汽車產(chǎn)業(yè)的一大亮點(diǎn)。

另一家座艙芯片廠商芯擎科技也同樣看好座艙域與自動(dòng)駕駛域的融合趨勢(shì)。汪凱博士表示，從產(chǎn)業(yè)布局來看，座艙以及“艙泊一體”是汽車市場(chǎng)的剛需。更長(zhǎng)遠(yuǎn)地看，智能駕駛以及高階的“艙駕一體”，都是大勢(shì)所趨。針對(duì)這一趨勢(shì)，芯擎科技提前布局了全場(chǎng)景的自動(dòng)駕駛芯片AD1000，并且通過1顆、2顆到4顆芯片的級(jí)聯(lián)，實(shí)現(xiàn)L2+到L5的自動(dòng)駕駛。

瑞薩電子同樣對(duì)2025年汽車領(lǐng)域的發(fā)展充滿信心，特別是在智能座艙、自動(dòng)駕駛和功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。隨著電動(dòng)化、智能化和自動(dòng)駕駛的快速發(fā)展，瑞薩預(yù)計(jì)這些領(lǐng)域?qū)⒃谖磥韼啄陜?nèi)迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)。

瑞薩電子全球銷售預(yù)市場(chǎng)副總裁、瑞薩電子中國(guó)總裁賴長(zhǎng)青表示，在智能座艙方面，瑞薩看到了集成高級(jí)信息娛樂系統(tǒng)、數(shù)字儀表盤、語音控制、手勢(shì)識(shí)別等功能的解決方案將越來越受到消費(fèi)者的青睞。

這些技術(shù)不僅增強(qiáng)了駕駛的便利性和舒適性，也為乘客提供了更加豐富和個(gè)性化的體驗(yàn)。在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，隨著L2、L3甚至是更高階自動(dòng)駕駛技術(shù)的出現(xiàn)，大算力芯片已經(jīng)是大勢(shì)所趨。在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，電動(dòng)汽車的發(fā)展將推動(dòng)IGBT和SiC MOSFET的需求增長(zhǎng)迅速，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。

賴長(zhǎng)青表示：“面對(duì)這些趨勢(shì)，瑞薩堅(jiān)持長(zhǎng)期主義戰(zhàn)略，我們長(zhǎng)期服務(wù)我們的核心客戶，長(zhǎng)期投資于汽車產(chǎn)業(yè)，在中國(guó)瑞薩有北京和蘇州兩個(gè)封裝廠，我們現(xiàn)在還在持續(xù)地尋求在中國(guó)晶圓廠的合作伙伴，以保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定，可以第一時(shí)間將我們的創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù)融入至前沿的汽車制造之中，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展?！?/p>

安森美亞太區(qū)應(yīng)用工程技術(shù)總監(jiān)Hector Ng表示，2025年安森美將繼續(xù)致力于推動(dòng)創(chuàng)新，通過其在碳化硅及硅功率器件、圖像傳感器等方面的領(lǐng)先技術(shù)，如 EliteSiC 產(chǎn)品系列、Hyperlux 產(chǎn)品系列等，為汽車行業(yè)提供更高效、更智能的解決方案，以滿足市場(chǎng)對(duì)汽車性能和安全性不斷提升的需求。

他同時(shí)表示，消費(fèi)者對(duì)汽車智能化的需求不斷增長(zhǎng)，自動(dòng)駕駛和輔助駕駛技術(shù)的普及速度加快。安森美的圖像傳感器、位置傳感器等智能感知產(chǎn)品，以及相關(guān)的信號(hào)處理和控制芯片，能夠?yàn)樽詣?dòng)駕駛和輔助駕駛系統(tǒng)提供高精度、高可靠性的環(huán)境感知和決策支持，隨著 L2 + 及更高級(jí)別自動(dòng)駕駛功能的逐步落地，預(yù)計(jì)該領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)品的需求將迎來增長(zhǎng)。

此外，汽車電子電氣架構(gòu)正朝著集中式、區(qū)域控制的方向發(fā)展，需要更高性能、更可靠的芯片來實(shí)現(xiàn)車輛的各種功能集成和協(xié)同控制。安森美提供的藍(lán)牙低功耗微控制器、電源管理芯片、通信芯片等產(chǎn)品，能夠滿足汽車電子電氣架構(gòu)升級(jí)的需求，助力汽車制造商打造更智能、更高效的車輛系統(tǒng)。例如，安森美創(chuàng)新性推出了無微控制器（MCU-less）前照燈解決方案，采用10Base-T1S以太網(wǎng)接口，逐漸取代了傳統(tǒng)的CAN網(wǎng)絡(luò)或LIN網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，能通過ECU-Light架構(gòu)實(shí)現(xiàn)區(qū)域控制，實(shí)現(xiàn)了每個(gè)節(jié)點(diǎn)的汽車以太網(wǎng)化。這一市場(chǎng)在 2025 年有望實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。

汽車照明系統(tǒng)不斷向智能化、個(gè)性化方向發(fā)展，如 LED 大燈、自適應(yīng)遠(yuǎn)光燈、智能氛圍燈等功能的普及。安森美在汽車照明領(lǐng)域擁有豐富的產(chǎn)品線和技術(shù)積累，能夠?yàn)槠囍圃焐烫峁└咝阅艿?LED 驅(qū)動(dòng)芯片、照明控制芯片等產(chǎn)品，滿足市場(chǎng)對(duì)汽車照明系統(tǒng)升級(jí)的需求，預(yù)計(jì)該領(lǐng)域在 2025 年將保持穩(wěn)定的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì) 。

隨著電動(dòng)汽車的安全性和可靠性要求不斷提高，對(duì)高性能的斷路器和固態(tài)斷路器的需求也日益增加。安森美收購 Qorvo 的碳化硅結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管（SiC JFET）技術(shù)業(yè)務(wù)后，將加速在這一新興市場(chǎng)的部署，為電動(dòng)汽車提供更快速、更安全、更可靠的斷路保護(hù)解決方案，有望在 2025 年及以后在該市場(chǎng)占據(jù)重要份額。

此外，為滿足市場(chǎng)需求，安森美還將積極擴(kuò)張?zhí)蓟柚圃飚a(chǎn)能，如在捷克共和國(guó)投資 20 億美元擴(kuò)大 SiC 制造產(chǎn)能，計(jì)劃于 2025 年投入生產(chǎn)的 200 毫米碳化硅晶圓也將進(jìn)一步提升產(chǎn)能和降低成本。此外，公司還與大眾汽車集團(tuán)等重要客戶簽署了長(zhǎng)期合作協(xié)議，確保了穩(wěn)定的訂單和業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。

另一方面，市場(chǎng)正面臨需求波動(dòng)。半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)更新?lián)Q代迅速，安森美需要持續(xù)投入大量資源進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新，以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能、高可靠性芯片的需求。特別是在碳化硅器件的應(yīng)用方面，需要不斷優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)、驅(qū)動(dòng)優(yōu)化、電路保護(hù)、模塊封裝以及系統(tǒng)集成等技術(shù)，確保產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性和穩(wěn)定性。

自2024年起，Melexis已經(jīng)針對(duì)動(dòng)力系統(tǒng)、熱管理、電池管理、電子制動(dòng)和汽車照明等領(lǐng)域推出了多款創(chuàng)新產(chǎn)品，Dieter Verstreken預(yù)計(jì)些技術(shù)將會(huì)在2025年進(jìn)一步取得市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。

而在這些技術(shù)領(lǐng)域中，Melexis特別看好電動(dòng)汽車在動(dòng)力系統(tǒng)和電池管理領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)展。隨著電動(dòng)汽車市場(chǎng)的迅速增長(zhǎng)，對(duì)電池管理系統(tǒng)的需求將不斷增加，特別是在能量轉(zhuǎn)換、熱管理和功率控制方面。在自動(dòng)駕駛方面，Dieter Verstreken預(yù)計(jì)，L2級(jí)及以上的自動(dòng)駕駛功能將逐步普及，汽車將成為高度智能化的移動(dòng)終端。隨著傳感器、攝像頭、雷達(dá)和激光雷達(dá)（LIDAR）技術(shù)的發(fā)展，Melexis的傳感器和微控制器將在這些系統(tǒng)中扮演重要角色。

此外，Melexis還將繼續(xù)在智能座艙和車載信息娛樂系統(tǒng)等領(lǐng)域發(fā)力，進(jìn)一步拓展其在智能汽車市場(chǎng)的布局。隨著車載AI技術(shù)的發(fā)展，車內(nèi)的娛樂、導(dǎo)航、駕駛輔助等功能將變得越來越智能化。Melexis計(jì)劃推出更多高性能、低功耗的半導(dǎo)體產(chǎn)品，滿足消費(fèi)者對(duì)車內(nèi)智能化需求的不斷提升。

艾邁斯歐司朗的首席執(zhí)行官Aldo Kamper在談到2025年汽車行業(yè)的展望時(shí)表示，盡管面臨短期挑戰(zhàn)，但汽車行業(yè)依然是未來增長(zhǎng)的主要來源之一。尤其在電動(dòng)化和智能化的推動(dòng)下，艾邁斯歐司朗將繼續(xù)鞏固其在智能照明和傳感器領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

Aldo Kamper強(qiáng)調(diào)，電動(dòng)汽車的普及將推動(dòng)與之相關(guān)的半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求，尤其是在電池管理、動(dòng)力系統(tǒng)和智能照明等方面。艾邁斯歐司朗在照明和傳感器領(lǐng)域的技術(shù)積累將成為其未來幾年的發(fā)展優(yōu)勢(shì)。例如，艾邁斯歐司朗的明星產(chǎn)品EVIYOS ?集成了具有25,600個(gè)像素的LED照明解決方案，并已經(jīng)在多款未來車型中得到了應(yīng)用。隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的成熟，EVIYOS ?等產(chǎn)品的市場(chǎng)需求將進(jìn)一步增長(zhǎng)，特別是在車輛前向照明、信號(hào)照明和車內(nèi)照明等方面。

在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，艾邁斯歐司朗也看到了巨大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。隨著LIDAR技術(shù)的逐步成熟，汽車對(duì)高性能激光雷達(dá)二極管的需求將持續(xù)上升。艾邁斯歐司朗表示，隨著市場(chǎng)對(duì)激光雷達(dá)傳感器的需求增加，艾邁斯歐司朗將繼續(xù)推動(dòng)該領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

作為中國(guó)大陸領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)提供商，芯原科技的半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)在中國(guó)排名第一。其GPU、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）和圖像信號(hào)處理器（ISP）在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用已廣泛覆蓋車載信息娛樂系統(tǒng)、儀表盤、ADAS和自動(dòng)駕駛等多個(gè)領(lǐng)域。芯原的產(chǎn)品不僅獲得了ISO 26262汽車功能安全認(rèn)證，還具備高效的圖像處理能力和強(qiáng)大的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理能力，成為汽車廠商在自動(dòng)駕駛和智能座艙領(lǐng)域的重要技術(shù)支撐。

芯原的ISP系列IP產(chǎn)品已通過ISO 26262 ASIL B和ASIL D認(rèn)證，能夠在滿足嚴(yán)格功能安全要求的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)高效的圖像處理和圖像質(zhì)量?jī)?yōu)化。針對(duì)自動(dòng)駕駛的需求，芯原的圖像信號(hào)處理器支持高精度的環(huán)境感知與圖像分析，為自動(dòng)駕駛系統(tǒng)提供了關(guān)鍵的數(shù)據(jù)支持。

芯原的NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）則廣泛應(yīng)用于ADAS和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)中，支持深度學(xué)習(xí)算法和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理。通過不斷優(yōu)化的設(shè)計(jì)流程，芯原能夠?yàn)槠嘜EM提供定制化的功能安全和ADAS解決方案，推動(dòng)自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展。

芯原科技代表表示，Chiplet架構(gòu)將成為2025年汽車行業(yè)的重要趨勢(shì)之一，尤其是在自動(dòng)駕駛和車載AI領(lǐng)域的應(yīng)用。Chiplet架構(gòu)的靈活性和高效性使其在汽車芯片領(lǐng)域具有巨大的應(yīng)用前景。傳統(tǒng)的汽車芯片通常是一顆單獨(dú)的、大規(guī)模集成電路（SoC），其開發(fā)和生產(chǎn)成本高昂。而Chiplet模式通過將多個(gè)功能模塊分解成獨(dú)立的“芯片小塊”，并根據(jù)需求進(jìn)行組合，可以有效降低設(shè)計(jì)和生產(chǎn)成本。此外，由于每個(gè)模塊都可以單獨(dú)優(yōu)化和迭代，Chiplet架構(gòu)還可以幫助車企更快地響應(yīng)市場(chǎng)需求和技術(shù)進(jìn)步。通過Chiplet技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)更高的計(jì)算性能、更低的功耗和更短的開發(fā)周期。這一技術(shù)的廣泛應(yīng)用將推動(dòng)未來幾年的汽車芯片革命，特別是在自動(dòng)駕駛和智能座艙等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。

江波龍比較看好汽車存儲(chǔ)在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用。江波龍嵌入式存儲(chǔ)事業(yè)部高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān)王作鵬認(rèn)為，隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的逐步成熟，車輛將需要處理和存儲(chǔ)大量的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，因此存儲(chǔ)解決方案將成為未來幾年汽車技術(shù)發(fā)展的核心之一。

王作鵬特別指出，2025年將是自動(dòng)駕駛技術(shù)進(jìn)入L3級(jí)的關(guān)鍵時(shí)期，這將促使對(duì)更大存儲(chǔ)容量和更高數(shù)據(jù)傳輸速度的需求快速增長(zhǎng)。為了滿足這些需求，江波龍將持續(xù)推動(dòng)其存儲(chǔ)產(chǎn)品的創(chuàng)新，特別是在車載存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)處理方面，將在2025年推出更多面向汽車行業(yè)的定制存儲(chǔ)解決方案，以滿足不同客戶的需求。

大聯(lián)大商貿(mào)中國(guó)區(qū)總裁沈維中表示，隨著汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)半導(dǎo)體的需求持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年在自動(dòng)駕駛、智能互聯(lián)和電動(dòng)化等領(lǐng)域，車規(guī)芯片的使用量將繼續(xù)大幅增加。沈維中認(rèn)為，考慮到汽車制造商對(duì)半導(dǎo)體的需求持續(xù)增長(zhǎng)，尤其是ADAS和電動(dòng)汽車動(dòng)力管理系統(tǒng)對(duì)半導(dǎo)體的需求大幅提升，這種趨勢(shì)可能會(huì)加劇芯片供應(yīng)的壓力。

沈維中表示，面對(duì)潛在的供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)，大聯(lián)大早在2016年就啟動(dòng)了數(shù)字化轉(zhuǎn)型，從物流/芯片的解決方案入手，通過對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)的深入分析，預(yù)測(cè)市場(chǎng)需求變化，并建立了具備快速響應(yīng)能力的彈性供應(yīng)鏈。通過與客戶簽訂長(zhǎng)期備貨協(xié)議（LTA），大聯(lián)大能夠在需求波動(dòng)時(shí)確保供應(yīng)的穩(wěn)定性。

為了進(jìn)一步降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，大聯(lián)大還依托強(qiáng)大的工程技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)（超過500名工程師），為客戶提供技術(shù)服務(wù)和支持，幫助他們解決潛在的技術(shù)難題。此外，大聯(lián)大通過智能化倉儲(chǔ)平臺(tái)的搭建，提升了物流效率，確保了芯片的及時(shí)供應(yīng)，從而最大限度地減少供應(yīng)鏈瓶頸對(duì)業(yè)務(wù)造成的影響。

總的來看，盡管面臨著外部制裁和供應(yīng)鏈壓力，中國(guó)車規(guī)芯片行業(yè)正在通過本土化布局、技術(shù)創(chuàng)新和全球合作等多重途徑，力圖實(shí)現(xiàn)從“跟隨者”到“領(lǐng)導(dǎo)者”的轉(zhuǎn)變。未來，國(guó)產(chǎn)化和技術(shù)突破將是中國(guó)車規(guī)芯片行業(yè)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。