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什么是毫米波雷達？
毫米波雷達是一種基于毫米波頻段（30-300 GHz，對應波長1-10 mm）實現(xiàn)目標探測、測距、測速和成像的傳感器技術(shù)。毫米波雷達的關(guān)鍵技術(shù)包括調(diào)頻連續(xù)波（FMCW）、高增益天線陣列、小型化MMIC集成、高分辨率波束形成等。其工作原理為通過天線發(fā)射毫米波，接收反射回波后分析目標的距離、速度和方位信息。
毫米波雷達主要應用場景，來源：與非研究院
毫米波雷達具備高分辨率、抗干擾能力強、全天候工作等優(yōu)勢，已廣泛應用于軍事、汽車、無人機、工業(yè)、醫(yī)療、氣象等領域。在半導體、天線、算法等多環(huán)節(jié)的協(xié)同推動下，其將在智能交通、自動駕駛與物聯(lián)網(wǎng)感知中發(fā)揮越來越核心的作用。
車載毫米波雷達按距離分主要以 SRR/MRR/LRR 三種為主，來源：瑞薩官網(wǎng)
按探測距離，毫米波雷達分為四類：
超短程雷達（USRR）：≤15米，用于近距離泊車等；
短程雷達（SRR）：≤50米，常用于泊車輔助、十字路口預警；
中程雷達（MRR）：≤150米，用于盲區(qū)監(jiān)測（BSD）、變道輔助；
遠程雷達（LRR）：≤250米，支持自適應巡航（ACC）、自動緊急制動（AEB）、車道偏離預警（LDW）等縱向安全功能。
由于SRR、MRR和LRR在近距離存在盲區(qū)，常與超聲波雷達協(xié)同使用。USRR在功能上與超聲波雷達高度重合，并有替代趨勢。例如，下一代AK2超聲波雷達探測距離提升至7米，最小盲區(qū)僅10厘米，大幅提升近距離探測能力。
按安裝位置，毫米波雷達分為：
角雷達（多為SRR）：位于車身兩側(cè)及后部，識別橫穿目標并實現(xiàn)BSD、變道輔助；
前雷達（常為MRR或LRR）：安裝于前格柵或保險杠，主要執(zhí)行ACC、AEB等功能。
按工作頻段，毫米波雷達主要分為24GHz與77GHz兩類。77GHz憑借更高的測距、測速與測角精度，已成為主流方案。為釋放24GHz頻段用于電信、射電天文等領域，歐美監(jiān)管機構(gòu)如FCC、ETSI已于2022年起禁用24GHz寬帶汽車雷達。中國工信部亦自2022年起禁止生產(chǎn)和進口24.25-26.65GHz頻段的汽車雷達，僅保留24.05-24.25GHz窄帶產(chǎn)品，并規(guī)劃76-79GHz為汽車雷達系統(tǒng)專用頻段，進一步推動77GHz產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
車載毫米波雷達主要使用 4 個工作頻段：24GHz 和 77GHz，來源：瑞薩官網(wǎng)
毫米波雷達可實現(xiàn)測距、測速、水平與垂直角度測量，其關(guān)鍵性能包括：
測距能力：最遠探測距離、距離精度與分辨率；
測速能力：最大測速范圍、速度精度與分辨率；
角度能力：視場角、角度精度與分辨率。
這些能力主要受毫米波前端MMIC芯片影響。探測距離受限于ADC采樣率，而采樣率由芯片架構(gòu)決定；距離和速度精度則與系統(tǒng)信噪比相關(guān)，后者受噪聲系數(shù)、相位噪聲等芯片參數(shù)影響。
4D 毫米波雷達可實現(xiàn) ADAS 大部分功能，來源：Yole Développement
4D毫米波雷達在傳統(tǒng)距離、速度、角度之外增加高度維度，可輸出高分辨率點云和靜態(tài)物體識別能力，廣泛應用于高階自動駕駛感知系統(tǒng)。
4D毫米波雷達通過增加俯仰角維度，實現(xiàn)高精度三維成像及運動目標軌跡識別，有效克服傳統(tǒng)毫米波雷達的局限。其在AEB、FCW、ACC等ADAS功能中實用性顯著增強，已成為L2級ADAS向L3甚至L4/L5級自動駕駛演進的關(guān)鍵支撐。
近年來，毫米波雷達正拓展至智能家居（如手勢識別、兒童遺留檢測）、機器人導航（六維力矩傳感）、醫(yī)療診斷（如器官定位）等新興領域，展現(xiàn)出強大的跨行業(yè)融合潛力。
毫米波雷達發(fā)展時間表
毫米波雷達的發(fā)展歷程可追溯至20世紀40年代，最初主要應用于軍事領域。二戰(zhàn)期間，英國部署毫米波對空雷達，美國MIT輻射實驗室也對微波雷達系統(tǒng)作出基礎性貢獻。50年代起，毫米波雷達開始用于機場交通管制和船用導航，但受限于功率效率低、傳輸損耗大、器件不成熟，發(fā)展一度停滯。
70年代中期，雪崩二極管、磁控管等器件的突破提高了雷達性能，微波相控陣雷達實現(xiàn)了精確跟蹤。毫米波雷達被用于導彈制導、戰(zhàn)場監(jiān)視等。同期，德國博世等企業(yè)嘗試將毫米波雷達用于汽車防撞系統(tǒng)，雖然未立即商用，卻奠定了技術(shù)基礎。
進入80年代，集成電路技術(shù)的發(fā)展推動毫米波雷達小型化和成本下降，歐洲推動智能交通計劃，加快車載雷達研發(fā)。90年代，24GHz毫米波雷達開始商用，應用于自適應巡航和碰撞預警系統(tǒng)。與此同時，毫米波雷達拓展至無人機、工業(yè)自動化、醫(yī)療成像、氣象監(jiān)測等領域。
2000年后，射頻芯片工藝進步加速了雷達的普及。鍺硅（SiGe）工藝使雷達成本下降，提升動態(tài)范圍和性能。2016年，德州儀器推出基于RFCMOS的77GHz毫米波雷達芯片，所有射頻元件集成在單顆MMIC上，進一步降低成本。此后，各大廠商紛紛轉(zhuǎn)向RFCMOS工藝，推動毫米波雷達走向“平民化”，也為4D毫米波雷達的上車提供可能。
在中國，毫米波雷達發(fā)展迅速。2013年24GHz毫米波雷達引入國內(nèi)，國產(chǎn)廠商如經(jīng)緯恒潤、威孚高科等在4D雷達技術(shù)取得突破。國內(nèi)高校如南京信息工程大學、北京理工大學等在信號處理、成像算法方面推動產(chǎn)業(yè)鏈本地化。
毫米波雷達發(fā)展時間線，來源：與非研究院整理
近年來，隨著汽車智能化、ADAS系統(tǒng)與自動駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，毫米波雷達芯片市場呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。根據(jù)Yole Développement數(shù)據(jù)，2021年全球車載雷達市場規(guī)模為58億美元，預計到2027年增至128億美元，CAGR為14%。其中，增長的主要動力來自4D成像毫米波雷達和成像雷達，分別預計達到35億美元和43億美元，CAGR分別為48%和109%。
目前全球毫米波雷達芯片市場仍由海外巨頭主導，主要玩家包括英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、德州儀器（TI）、意法半導體（ST）等。根據(jù)2025年預測數(shù)據(jù)，英飛凌與恩智浦合計市占率超過50%，TI與ADI分別占據(jù)約15%和10%的份額，構(gòu)成了技術(shù)壁壘極高的寡頭格局。
不過，部分海外初創(chuàng)企業(yè)如Uhnder、Arbe等也通過差異化技術(shù)（如數(shù)字編碼調(diào)制、多通道收發(fā)陣列）在高端市場實現(xiàn)突破，尤其是在4D成像雷達領域迅速崛起，展現(xiàn)出技術(shù)路徑多樣化的趨勢。
在中國市場，隨著國產(chǎn)替代戰(zhàn)略的推進，本土廠商快速崛起。2024年，國內(nèi)供應商在車載毫米波雷達市場的合計份額已達到13.3%。代表企業(yè)包括加特蘭微電子、矽杰微電子、岸達科技、隔空微電子等。其中，加特蘭推出全球首款基于CMOS工藝的77GHz雷達芯片，并獲得AEC-Q100車規(guī)認證，成功進入比亞迪、吉利等主機廠供應鏈；矽杰微電子則聚焦24GHz與60GHz芯片，在智能家居與安防監(jiān)控市場出貨領先。
毫米波雷達上下游產(chǎn)業(yè)鏈
一、上游：核心器件與算法壁壘高企
射頻前端芯片（MMIC）
MMIC是毫米波雷達的“心臟”，集成低噪聲放大器（LNA）、功率放大器（PA）、混頻器等關(guān)鍵模塊，具備低損耗、高動態(tài)范圍、強抗干擾等特性，是4D成像雷達的性能核心。當前全球市場主要由恩智浦、英飛凌、德州儀器等壟斷，市場占有率超過70%。
國產(chǎn)方面，加特蘭微、矽杰微等企業(yè)正在推進替代化，已實現(xiàn)部分國產(chǎn)化，但在工藝成熟度、良率控制等方面仍有差距。
隨著制造工藝演進，MMIC正由砷化鎵（GaAs）、鍺硅（SiGe）等化合物半導體工藝，逐步轉(zhuǎn)向硅基CMOS工藝。CMOS具備低成本、高集成度優(yōu)勢，可將射頻收發(fā)、信號處理等模塊整合于單芯片內(nèi)，顯著提升性能并降低封裝復雜度。恩智浦已發(fā)布28nm CMOS毫米波芯片，較上一代45nm產(chǎn)品性能顯著提升。芯片制造本身也成為MMIC產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵壁壘。
高頻PCB與天線設計
毫米波信號對PCB及天線的傳輸性能要求極高，需選用低介電損耗材料如Rogers RO3003等，以確保信號完整性和抗干擾能力。國內(nèi)滬電股份、生益電子等廠商在高頻PCB領域已建立基礎，但高端基材仍依賴進口。天線設計需兼顧小型化、波束成形與MIMO布局，技術(shù)難度高。
信號處理器與后端算法
DSP芯片約占整體成本20%，目前仍由海外廠商主導，如賽靈思、NXP。國內(nèi)企業(yè)則聚焦算法優(yōu)化，如多目標識別、動態(tài)抗干擾、弱信號檢測等，提升目標分類與場景理解能力。4D成像雷達中，“點云+速度場”融合處理正成為技術(shù)主流，依賴深度神經(jīng)網(wǎng)絡、機器學習等技術(shù)實現(xiàn)實時智能感知。
二、中游：封裝創(chuàng)新與國產(chǎn)化加速
模組封裝作為連接芯片與系統(tǒng)的關(guān)鍵中間環(huán)節(jié)，對雷達性能影響顯著。eWLB（晶圓級封裝）技術(shù)可降低射頻鏈路損耗，AiP（天線集成封裝）則實現(xiàn)雷達模組小型化、集成化趨勢。
加特蘭已全球首發(fā)毫米波AiP SoC方案，中國電科38所研發(fā)的77GHz模組則實現(xiàn)10路天線單封裝集成，探測距離達38.5米，處于全球領先水平，代表國內(nèi)企業(yè)在系統(tǒng)集成方面的快速突破。
整機制造廠商格局
國際市場仍由博世、大陸、安波福等Tier1巨頭主導，三者合計市占率超68%，在高精度前向雷達領域優(yōu)勢明顯。
國內(nèi)企業(yè)正在奮起直追：森思泰克以高性價比占據(jù)出貨領先地位，華為推出4D成像雷達并布局前裝市場，德賽西威、長光華芯等也逐步形成量產(chǎn)能力。整體來看，國內(nèi)廠商在精度、可靠性方面仍有追趕空間，但在中低端市場具備較強替代潛力。
三、下游：多場景應用快速拓展
汽車領域
毫米波雷達是ADAS及L2+/L3自動駕駛的核心傳感器，可實現(xiàn)自適應巡航、盲區(qū)檢測、變道輔助等功能。4D成像雷達支持縱向探測距離達300米以上，目標識別維度擴展至三維空間+速度，提高智能駕駛安全性。
無人機與安防
無人機雷達市場在軍用主導下成熟，近年來工業(yè)級與消費級增長迅速。2023年全球無人機雷達市場接近100億元，主要應用于低空避障、路徑規(guī)劃等。
安防監(jiān)控領域，中國2023年毫米波安防雷達市場規(guī)模達13.68億元，占整個安防雷達市場76%。其全天候、穿透性強的優(yōu)勢，使其在室外監(jiān)控、邊界防御等場景中逐漸替代紅外/視頻監(jiān)控方案。
智能家居與醫(yī)療健康
毫米波雷達在智能家居中的應用日益豐富，如手勢識別、跌倒檢測、呼吸心率監(jiān)測等非接觸式傳感場景。其在嬰兒看護、睡眠監(jiān)測、老年人看護等醫(yī)療健康場景中具有廣闊前景，未來或成為新一輪增長引擎。
毫米波雷達產(chǎn)業(yè)鏈總結(jié)，來源：與非研究院
毫米波雷達芯片供應商分析
MMIC芯片
毫米波雷達MMIC芯片是毫米波雷達系統(tǒng)的關(guān)鍵基礎器件，它通過半導體工藝在半絕緣襯底上集成多個射頻模塊，如LNA、PA、混頻器、VCO、調(diào)制器、檢波器等，實現(xiàn)毫米波信號的調(diào)制、發(fā)射、接收與回波處理，具備頻帶寬、噪聲低、功率大、抗干擾強等優(yōu)勢。
近年來，隨著智能駕駛、智慧交通、工業(yè)感知等新興需求快速發(fā)展，毫米波雷達特別是具備高分辨率的4D成像雷達迎來高速發(fā)展期，MMIC芯片的重要性持續(xù)上升。
一、全球格局：海外巨頭主導，積極擴展高端方案
目前全球毫米波雷達MMIC芯片市場仍由海外企業(yè)主導。TI（德州儀器）、NXP（恩智浦）、Infineon（英飛凌）、Renesas（瑞薩電子）等廠商憑借深厚的射頻技術(shù)積累和先發(fā)優(yōu)勢，在產(chǎn)品穩(wěn)定性、集成度、產(chǎn)業(yè)鏈綁定方面建立了穩(wěn)固壁壘。
TI是4D毫米波雷達的重要推動者。2018年推出基于AWR2243的FMCW多芯片級聯(lián)成像方案，2022年發(fā)布AWR2944 SoC，性能進一步提升，廣泛應用于中高端車載雷達。
英飛凌則在2020年與傲酷聯(lián)合推出RXS816xPL系列可級聯(lián)芯片，進入4D成像雷達市場。其SiGe RF芯片廣泛用于前向雷達和多傳感融合系統(tǒng)。
NXP于2020年底發(fā)布TEF82xx RFCMOS單芯片，支持MIMO調(diào)制和波束控制，已在多款4D雷達中實際應用。
瑞薩電子通過收購印度Steradian公司，2022年推出RAA270205芯片，配備4T4R天線，面向ADAS和自動駕駛場景，預計2024年進入量產(chǎn)。
此外，ST、ADI、Onsemi等企業(yè)也提供各類雷達射頻和處理芯片，覆蓋24GHz至81GHz頻段，應用于自動駕駛、智能制造、安防雷達等領域。
毫米波雷達 MMIC 供應商積極布局 4D 成像毫米波雷達射頻芯片，來源：TI官網(wǎng)、NXP官網(wǎng)、英飛凌官網(wǎng)、瑞薩電子官網(wǎng)
TI汽車毫米波雷達傳感器，來源：TI官網(wǎng)
二、國產(chǎn)廠商崛起：多點突破，逐步邁向中高端
雖然中國在毫米波雷達芯片領域起步較晚，核心技術(shù)長期依賴進口，但隨著政策鼓勵、市場需求和產(chǎn)業(yè)投資共同驅(qū)動，國產(chǎn)MMIC芯片廠商近年來取得明顯突破，部分已實現(xiàn)量產(chǎn)或進入主流市場驗證階段，尤其是在77GHz以上的高頻4D成像雷達芯片方面初步建立技術(shù)能力。
- 加特蘭微電子
作為國內(nèi)毫米波雷達芯片的領軍企業(yè)，加特蘭成立于2014年，是全球首家量產(chǎn)77GHz CMOS雷達芯片的企業(yè)，產(chǎn)品通過車規(guī)AEC-Q100認證，進入上汽、吉利等主機廠。公司產(chǎn)品覆蓋射頻前端、SoC、SoC+AiP等五大系列，適配車載、工業(yè)、安防等多種場景。
其2022年發(fā)布的Andes系列SoC為面向高端4D成像雷達的旗艦產(chǎn)品，支持4T4R架構(gòu)，集成DSP、RSP和多核CPU，支持靈活級聯(lián)。該系列具備高算力、低功耗、高集成的優(yōu)勢，在國內(nèi)率先提供端到端的毫米波雷達系統(tǒng)級芯片方案。
- 矽杰微電子
矽杰微電子產(chǎn)品覆蓋24/60/77GHz頻段，主打SRK系列SoC方案，支持生命體征檢測與存在感知，具備良好的平臺兼容性和可靠性。目前累計交付芯片超百萬顆，廣泛用于汽車、智能家居、無人機等領域。
- 毫感科技
公司推出MVRA188，為全球首款8T8R單芯片4D成像雷達MMIC，采用LOP封裝，集成度高，數(shù)據(jù)接口帶寬高達24Gbps，探測距離超250米。產(chǎn)品應用于高端前向雷達，定位于新一代自動駕駛解決方案。
- 岸達科技
以相控陣架構(gòu)提升雷達角分辨率，其ADT2001為全球首款支持虛擬孔徑技術(shù)的77GHz CMOS芯片，支持16T16R，探測精度達厘米級，已用于車載和高端安防領域。
5.其它
其它相關(guān)企業(yè)還包括微度芯創(chuàng)、晟德微電子、牧野微芯、硅典微等，這類企業(yè)聚焦不同細分賽道，從工業(yè)流速檢測、人體安檢成像、車載雷達、消費級感知雷達到全覆蓋。如硅典微主打24GHz超低功耗SoC，單芯片功耗僅100mW；晟德微的Kestrel342支持5GHz掃頻和4D成像，通過車規(guī)認證。
加特蘭用于 4D 成像毫米波雷達的 Andes SoC 發(fā)布，來源：加特蘭官網(wǎng)
毫米波雷達MMIC芯片是未來智能感知系統(tǒng)的重要基石，其市場潛力和技術(shù)壁壘并存。國際巨頭在技術(shù)上仍占主導，但國內(nèi)廠商正逐步縮小差距，部分已實現(xiàn)“從0到1”的技術(shù)突破，向“從1到10”的產(chǎn)業(yè)化邁進。隨著4D成像、系統(tǒng)級集成、國產(chǎn)替代等趨勢持續(xù)演進，MMIC芯片產(chǎn)業(yè)或?qū)⒃谖磥韼啄暧瓉砑铀佘S遷期。
毫米波雷達MMIC芯片主要供應商介紹，來源：與非研究院
信號處理芯片
作為毫米波雷達系統(tǒng)的大腦，毫米波雷達信號處理芯片負責接收、調(diào)制與解調(diào)高頻雷達信號，并完成一系列數(shù)字信號處理任務，是實現(xiàn)雷達智能感知能力的關(guān)鍵組件。毫米波雷達信號處理芯片的供應商與MMIC芯片的供應商有很大一部分重合。
一、核心功能與應用場景
毫米波雷達芯片典型功能包括目標檢測、速度測量、距離計算、角度提取與跟蹤識別等。芯片一般由前端射頻（MMIC）與后端數(shù)字信號處理模塊組成，后者涵蓋數(shù)字信號處理器（DSP）、微控制單元（MCU）以及現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）等計算核心。
其主要應用場景包括：
汽車電子：支持ADAS系統(tǒng)中的盲點檢測、自動緊急制動（AEB）、自適應巡航（ACC）等功能，助力L2+及以上級別自動駕駛；
工業(yè)自動化：實現(xiàn)智能產(chǎn)線中的運動監(jiān)測、機器人避障與材料識別；
安防監(jiān)控：用于周界監(jiān)控、無感入侵檢測與高精度人體識別；
醫(yī)療與健康監(jiān)測：實現(xiàn)心跳、呼吸檢測與無接觸式生命體征監(jiān)控；
無人機與機器人：提升在復雜環(huán)境中的導航、感知與決策能力；
航空航天：支持導彈制導、目標識別與隱身探測等關(guān)鍵任務。
二、全球主流供應商
NXP TEF82xx 與 S32Rx 系列能夠配套，來源：NXP官網(wǎng)
- 英飛凌（Infineon）
市場地位：全球77GHz毫米波雷達MMIC領導者；
主要產(chǎn)品：RXS816x系列（SiGe）、CTRX8181（28nm CMOS）；
配套處理器：TC3x/TC4x系列MCU，內(nèi)嵌SPU與PPU，支持4D雷達與深度學習推理；
應用客戶：博世、采埃孚等 Tier-1 廠商。
- 恩智浦（NXP）
市場地位：市場份額超60%，與大陸集團深度綁定；
核心產(chǎn)品：TEF82xx MMIC（3發(fā)4收）+ S32R45信號處理器；
技術(shù)路徑：40nm RF-CMOS工藝，支持成像雷達解決方案。
- 德州儀器（TI）
技術(shù)優(yōu)勢：率先采用CMOS工藝實現(xiàn)高集成度；
代表型號：AWR2243（支持4片級聯(lián)）、IWR6843ISK；
應用廣泛：涵蓋車載前雷達、工業(yè)監(jiān)測與人體感知等場景。
- 意法半導體（ST）
產(chǎn)品布局：STRADA系列（24GHz與77GHz），滿足中遠距離探測；
安全標準：通過ASIL安全等級，適用于車規(guī)市場。
5.其它
ADI：提供高端DSP（如ADSP-21489）、模擬信號鏈產(chǎn)品；
Xilinx/Altera：專注于大數(shù)據(jù)流的實時FPGA處理；
Lattice：提供低功耗邊緣計算FPGA（如CertusPro-NX、iCE40 UltraLite）。
三、國產(chǎn)主流供應商
在國際巨頭主導的大環(huán)境下，國內(nèi)廠商通過工藝創(chuàng)新、算法優(yōu)化和市場差異化，正在構(gòu)建從雷達前端到算法平臺的完整鏈條。
- 加特蘭微電子
產(chǎn)品體系：Alps、Andes系列支持2T4R/4T4R架構(gòu)與高精度點云輸出；
集成能力：封裝集成AiP技術(shù)，尺寸僅12.2mm×12.2mm；
市場成績：截至2024年累計出貨850萬顆，客戶覆蓋蔚來、比亞迪、奇瑞等。
- 矽杰微電子
全頻覆蓋：提供24/60/77GHz雷達芯片；
技術(shù)特點：噪聲系數(shù)9dB，相位噪聲-103dBc/Hz；
客戶群體：廣泛應用于車載雷達、智能家居等領域，累計出貨數(shù)百萬顆。
- 岸達科技
2019年發(fā)布國內(nèi)首款77GHz CMOS雷達芯片；
4.意行半導體
量產(chǎn)24GHz SiGe工藝前端套片；
5.清能華波
與清華大學合作，研發(fā)適用于前碰預警的雷達芯片。
6.鋮昌科技
服務于多家軍工科研機構(gòu)，支撐國家高端雷達自主能力。
7.雷電微力
聚焦軍用毫米波系統(tǒng)，包括GaN/GaAs T/R芯片與彈載集成雷達系統(tǒng)；
毫米波雷達信號處理芯片供應商對比，來源：與非研究院整理
從測距工具到智能感知核心，毫米波雷達技術(shù)趨勢展望
毫米波雷達技術(shù)趨勢，來源：與非研究院
從測距工具到智能感知核心，毫米波雷達正呈現(xiàn)不同的技術(shù)趨勢。
- 高頻段化推進，支撐更高精度
毫米波雷達正由傳統(tǒng)24GHz向77GHz（76–81GHz）過渡，后者帶寬達4GHz，具備毫米級距離分辨率與±0.1°角精度。部分企業(yè)更向140GHz高頻探索，以滿足更細膩點云感知與遠距探測需求。盡管高頻段帶來信號衰減與材料工藝挑戰(zhàn)，但在高階自動駕駛和城市感知中前景廣闊。
- 芯片高度集成化，SoC架構(gòu)成主流
毫米波雷達芯片正從分立設計（MMIC+DSP+MCU）向全集成SoC演進，集成收發(fā)模塊、信號處理、控制及AI單元于一體，大幅簡化系統(tǒng)架構(gòu)、降低成本與功耗。TI AWR2944、NXP SAF85xx、加特蘭Andes、Uhnder RoC等均為代表產(chǎn)品。
此外，AiP（封裝內(nèi)嵌天線）技術(shù)推動模塊小型化，進一步節(jié)省PCB空間、簡化調(diào)試流程。相較之下，多芯片級聯(lián)方案雖通道數(shù)高，但系統(tǒng)復雜；而單芯片多通道設計（如Vayyar）提升密度但面臨高設計難度。
- 4D成像崛起，構(gòu)建雷達“立體感知”
4D毫米波雷達可同時輸出距離、速度、水平與垂直角度四維信息，構(gòu)建稠密點云，識別精度超95%。其成像能力接近激光雷達，但具備更強抗干擾性與更優(yōu)性價比，逐漸成為多傳感器融合的關(guān)鍵組件。
- AI賦能，雷達走向智能融合
芯片正集成NPU、PPU等AI算力模塊，支持本地智能處理，實現(xiàn)目標檢測、軌跡預測等高階功能。如加特蘭Andes內(nèi)建AI加速器，用于行為分析和復雜環(huán)境識別；安霸CV3則融合高算力與雷達處理能力，支撐高級輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）運行。
馬斯克看好，4D毫米波雷達或?qū)伺洌?/h2>
馬斯克曾激進地推行“純視覺”自動駕駛策略，聲稱“雷達是多余的”。其理論基礎包括成本優(yōu)化（毫米波雷達每顆成本約500元）、攝像頭數(shù)據(jù)同源性更利于模型訓練等。然而，2021-2022年全面取消雷達后，用戶反饋暴露出系統(tǒng)的諸多問題：
誤剎車頻發(fā)：NHTSA數(shù)據(jù)顯示“幽靈剎車”投訴激增3倍，復雜結(jié)構(gòu)場景下表現(xiàn)尤差；
極端天氣失效：暴雨、暴雪下視覺誤判率高達12%，而毫米波雷達依然維持90%以上的穩(wěn)定性。
雖然馬斯克仍稱激光雷達為“拐杖”，但4D雷達在全天候性能與系統(tǒng)集成成本方面展現(xiàn)出更優(yōu)解。例如，毫米波在雨霧中衰減<3dB/km，而1550nm激光可達20dB/km；硬件成本僅提升約2%，遠低于激光雷達方案的15%。
在現(xiàn)實壓力下，特斯拉于HW4.0中重新引入新一代4D毫米波成像雷達。2024年，馬斯克表態(tài)“只忠于物理定律，而非特定傳感器”，HW4.0預留雷達與激光雷達接口，并支持多模態(tài)融合，使障礙物漏檢率從0.8%降至0.12%。
在特斯拉的影響下，全球市場適配需求也推動其戰(zhàn)略微調(diào)。Waymo、Cruise等開始評估4D雷達替代激光雷達的可行性，預計至2026年L4方案中激光雷達數(shù)量將從4-5顆減至1-2顆。4D雷達市場規(guī)模將由2023年的3.2億美元增長至2027年的28億美元。
歐洲NCAP 2025要求L3+車型必須配備非視覺測距傳感器；
中國工信部明確多傳感器冗余；
北美市場特斯拉雖仍提供無雷達版本，但配雷達車型FSD訂閱率高出27%。
特斯拉通過自研芯片（與三星合作開發(fā)5nm RFIC），將4D雷達成本控制在100美元以下，相較外購方案降低60%，保障垂直整合優(yōu)勢。
中國企業(yè)也在迅速追趕。比亞迪的“天神之眼C”系統(tǒng)以3000元級別普及高階智駕，搭載5個4D毫米波雷達、12攝像頭和12超聲波雷達。毫米波雷達成本被壓至每顆100元左右，自研與本土供應鏈（如加特蘭微、承泰、森思泰克）是關(guān)鍵因素。目前所用的CAL77S344 SoC由加特蘭微提供，集成度高、滿足ISO 26262功能安全要求，雖然為4發(fā)4收中低配方案，但已足夠支撐大部分智駕需求。
隨著毫米波雷達芯片正從傳統(tǒng)“測距器件”升級為“智能感知系統(tǒng)”的核心，系統(tǒng)復雜度與算力需求不斷提升，對芯片架構(gòu)、工藝與算法集成提出更高要求。雖然目前國際廠商（TI、NXP、英飛凌、ST、博世）憑借成熟車規(guī)產(chǎn)品仍占據(jù)主導地位，但展望未來，國產(chǎn)毫米波雷達芯片如加特蘭、矽杰微在SoC與AiP技術(shù)上具備先發(fā)優(yōu)勢，同時將逐漸將應用從車載向多元場景實現(xiàn)擴展。
