• AI再現(xiàn)時(shí)代窗口，大模型和算力掀起“效能革命”

  走過2024，AI大模型帶來哪些啟發(fā)？過去一年，大模型技術(shù)的最大變量就是規(guī)模秘訣Scaling Law是否繼續(xù)有效。大洋彼岸，OpenAI的GPT-5遲遲未公布，不過被Sam Altman喻為“新范式開始”的o系列推理模型，也帶來了一些意外之喜——讓AI多花時(shí)間“思考（推理）”，反而能解決一些沒訓(xùn)練過的難題，這讓大模型能從每次嘗試中不斷學(xué)習(xí)，展現(xiàn)出了在科學(xué)、數(shù)學(xué)、代碼等領(lǐng)域解決復(fù)雜問題的能力。

  
  張慧娟 2228 01/10 10:43 與非觀察 GPU
• AI變現(xiàn)，博通暴漲只是前奏？

  2025年的AI應(yīng)用市場(chǎng)正處在關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)上，商業(yè)變現(xiàn)的可能性與不確定性并存。

  
  張慧娟 3701 01/17 08:10 與非觀察 AI芯片
• 算力遷徙，價(jià)格風(fēng)暴，AI芯片如何啟新局？

  國產(chǎn)AI芯片的發(fā)展歷程中，“泡沫破裂”似乎是一個(gè)難以回避的階段。特別是個(gè)別企業(yè)的市場(chǎng)表現(xiàn)引發(fā)了市場(chǎng)對(duì)AI芯片的擔(dān)憂。然而，這也并非全然是負(fù)面現(xiàn)象，更像是技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)篩選的必經(jīng)之路。

  
  張慧娟 2770 01/24 10:52 與非觀察 AI芯片
• 預(yù)見2025，十大無線通信技術(shù)變革分析

  展望2025年，移遠(yuǎn)通信認(rèn)為衛(wèi)星領(lǐng)域?qū)⒂瓉碇T多值得期待的變革。首先是Starlink的D2C服務(wù)，其新發(fā)射的超過300顆衛(wèi)星已經(jīng)完成一期組網(wǎng)，將與蜂窩運(yùn)營商伙伴一起，為用戶提供顛覆性的終端直連服務(wù)。同時(shí)，AST、Lynk等公司在積極探索存量終端直連領(lǐng)域，Skylo也在3GPP NTN 服務(wù)領(lǐng)域飛速發(fā)展，并在全球諸多國家和地區(qū)逐步落地商用服務(wù)。此外，銥星宣布支持3GPP NTN也需要關(guān)注，傳統(tǒng)低軌星座或與3GPP NTN 碰撞出別樣的火花。

  
  夏珍 1.1萬 01/21 11:32 無線通信 與非研究院
• 2024，工業(yè)“MCU+AI”大盤點(diǎn)

  隨著工業(yè)4.0的推進(jìn)，傳統(tǒng)工業(yè)設(shè)備正向智能化和自動(dòng)化方向轉(zhuǎn)型。這要求設(shè)備具備更高的算力、更強(qiáng)的實(shí)時(shí)處理能力以及支持AI算法的能力，以應(yīng)對(duì)工業(yè)機(jī)器人、電機(jī)控制、預(yù)測(cè)性維護(hù)等復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景。 近年來越來越多的芯片廠商紛紛推出工業(yè)“MCU+AI”產(chǎn)品，MCU的算力持續(xù)提升，已經(jīng)能夠滿足邊緣端低算力人工智能的需求，將AI加速器集

  
  史德志 8366 01/06 11:20 AI MCU
• MCU+AI，如何應(yīng)對(duì)性能/功耗平衡和數(shù)據(jù)安全的挑戰(zhàn)

  隨著下游應(yīng)用場(chǎng)景需要更智能化的解決方案、更快的響應(yīng)速度，以及客戶期待簡(jiǎn)化開發(fā)流程的需求，邊緣智能的市場(chǎng)快速增長。客戶希望通過AI技術(shù)賦能傳統(tǒng)的MCU硬件，實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng) MCU 的智能升級(jí)與高效應(yīng)用。 然而，“MCU+AI”在快速發(fā)展的同時(shí)，如何有效地解決性能/功耗的平衡、數(shù)據(jù)安全等挑戰(zhàn)呢？ 性能/功耗的平衡 MCU的一大特

  
  史德志 3049 01/07 16:46 AI MCU
• 工業(yè) “MCU+AI” 浪潮下，兆易創(chuàng)新的行業(yè)洞察

  在工業(yè) 4.0 浪潮的強(qiáng)力推動(dòng)下，傳統(tǒng)工業(yè)設(shè)備正經(jīng)歷著一場(chǎng)深刻變革，加速向智能化與自動(dòng)化邁進(jìn)。如今，工業(yè)場(chǎng)景日益復(fù)雜，無論是工業(yè)機(jī)器人的精準(zhǔn)操控、電機(jī)的高效控制，還是預(yù)測(cè)性維護(hù)的智能決策，都對(duì)設(shè)備的性能提出了前所未有的要求。為了滿足這些復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景的需求，工業(yè)設(shè)備需要大幅提升算力，強(qiáng)化實(shí)時(shí)處理能力，并具備支持 AI 算

  
  史德志 2968 01/17 15:30 AI MCU
• 2024年終盤點(diǎn)：座艙芯片回歸群雄混戰(zhàn)

  引言 2024年，智能座艙芯片行業(yè)迎來了技術(shù)革新和市場(chǎng)擴(kuò)展的關(guān)鍵一年。伴隨著新能源汽車的普及、汽車智能化水平的提升，以及消費(fèi)者對(duì)車內(nèi)體驗(yàn)的高期望，智能座艙芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。國內(nèi)外廠商通過技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品升級(jí)與市場(chǎng)拓展，加速了行業(yè)發(fā)展，推動(dòng)智能座艙逐步從“輔助工具”邁向“智能生態(tài)”。   2024智能座艙芯片

  
  李堅(jiān) 1.2萬 2024/12/12 與非研究院 座艙芯片
• 2024年終盤點(diǎn)：自動(dòng)駕駛芯片迎來 “iphone4時(shí)刻”？

  引言 2024年是自動(dòng)駕駛行業(yè)快速發(fā)展的一年，技術(shù)創(chuàng)新、政策支持和資本市場(chǎng)的推動(dòng)共同促成了行業(yè)的重大進(jìn)展。盡管面臨一些挑戰(zhàn)，如盈利能力和技術(shù)瓶頸，但整體來看，自動(dòng)駕駛行業(yè)正處于爆發(fā)初期，未來有望迎來更大的變革和發(fā)展機(jī)遇. 多家芯片廠商在2024年推出了高算力AI芯片，推動(dòng)了自動(dòng)駕駛技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。英偉達(dá)的DRIVE

  
  李堅(jiān) 5058 01/09 16:56 自動(dòng)駕駛 ADAS
• 年度專題：2025年汽車芯片產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)展望

  2023年，中國汽車工程學(xué)會(huì)發(fā)布了“CSAE汽車科技預(yù)見研究成果”，其中預(yù)測(cè)了2024年度中國汽車的十大發(fā)展趨勢(shì)。2024年是汽車芯片技術(shù)快速發(fā)展的一年，從智能駕駛到新能源技術(shù)，各大領(lǐng)域均取得重要進(jìn)展。與非研究院針對(duì)2024年的技術(shù)、政策以及市場(chǎng)趨勢(shì)進(jìn)行回顧和總結(jié)，其中責(zé)任劃分、成本壓力和技術(shù)壁壘是普及面臨的主要障礙。

  
  李堅(jiān) 6525 01/23 12:44 汽車芯片 “芯”年鑒
• 汽車連接器產(chǎn)業(yè)升級(jí)，2025年Molex如何應(yīng)對(duì)智能化趨勢(shì)及供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)？

  2024年，全球汽車產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。從新能源車的需求激增到智能駕駛技術(shù)的飛速發(fā)展，再到供應(yīng)鏈瓶頸的影響，整個(gè)行業(yè)都在進(jìn)行深刻的變革。與此同時(shí)，中國汽車市場(chǎng)的快速崛起以及自主品牌的強(qiáng)勢(shì)進(jìn)攻，也在全球范圍內(nèi)引發(fā)了產(chǎn)業(yè)鏈的深刻調(diào)整。 作為全球領(lǐng)先的連接方案供應(yīng)商，Molex（莫仕）長期致力于推動(dòng)汽車行業(yè)的技術(shù)

  
  李堅(jiān) 1186 02/20 09:30 汽車連接器
• 2024年度本土半導(dǎo)體行業(yè)并購重組TOP榜

  從歷史經(jīng)驗(yàn)來看，典型的半導(dǎo)體公司有三大成長階段：（1）主業(yè)產(chǎn)品持續(xù)迭代帶來的單價(jià)、盈利能力、份額提升；（2）品類擴(kuò)張帶來的空間提升；（3）業(yè)務(wù)領(lǐng)域的拓展延伸。企業(yè)發(fā)展成熟后通過并購來整合資源、提升市場(chǎng)占有率是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)，也是中國半導(dǎo)體企業(yè)走向世界所必不可少的步驟。 從2024年電子與半導(dǎo)體行業(yè)并購來看，晶

  
  王兵 9264 2024/12/24 與非研究院 晶圓制造

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