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隨著人工智能、5G 通信、汽車電子、高性能計(jì)算等新興技術(shù)的迅猛發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)于芯片的性能、功耗、集成度等要求日益嚴(yán)苛，促使各大半導(dǎo)體廠商紛紛以前所未有的力度加大在先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)充上的投入，力求在高端市場(chǎng)占據(jù)一席之地，以滿足終端市場(chǎng)對(duì)于先進(jìn)芯片不斷增長(zhǎng)的需求，進(jìn)而在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中搶占更為有利的戰(zhàn)略位置。
近日晶圓代工大廠格芯和臺(tái)積電都相繼在先進(jìn)封裝上發(fā)力，美國(guó)商務(wù)部也加大對(duì)先進(jìn)封裝補(bǔ)貼力度。
1、格芯42億元建先進(jìn)封裝與光子學(xué)中心
1月17日，晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)宣布，將在其位于紐約州馬耳他的晶圓廠建造一個(gè)先進(jìn)封裝與光子學(xué)中心。
隨著人工智能、汽車、航空航天和國(guó)防以及通信等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)硅光子學(xué)和基本芯片的需求與日俱增。格芯此次的投資決策是為了滿足這些關(guān)鍵終端市場(chǎng)的需求。人工智能的成長(zhǎng)成為推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力，硅光子學(xué)以及3D和異構(gòu)整合芯片的采用能夠更好地符合數(shù)據(jù)中心和邊緣運(yùn)算設(shè)備對(duì)于功率、頻寬和密度的嚴(yán)格要求。
在技術(shù)層面，該先進(jìn)封裝與光子學(xué)中心具有多方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和功能。此次格芯擴(kuò)建將提供硅光子學(xué)的組裝和測(cè)試，通過結(jié)合光學(xué)和電氣元件，相較于僅依賴硅和銅的芯片，能實(shí)現(xiàn)更好的效率和性能。未來，該中心還將提供差異化硅光子學(xué)平臺(tái)的先進(jìn)封裝、組裝和測(cè)試，將光學(xué)和電子元件整合在單個(gè)芯片上，以獲取功率效率和性能方面的顯著優(yōu)勢(shì)。據(jù)悉，該中心還將采用12LP+、22FDX和其他領(lǐng)先平臺(tái)，提供先進(jìn)封裝、晶圓對(duì)晶圓鍵合、3D和異構(gòu)集成芯片組裝和測(cè)試的新生產(chǎn)能力。
公開資料顯示，格芯整個(gè)設(shè)施的投資金額預(yù)計(jì)為5.75億美元（約42.0722億元人民幣），未來十年內(nèi)還需1.86億美元的研發(fā)成本。美國(guó)紐約州政府也將提供2,000萬美元的資金來支持該計(jì)劃，先前美國(guó)商務(wù)部根據(jù)《芯片法案》向格芯提供的15億美元直接撥款以及16億美元貸款，也將對(duì)該項(xiàng)計(jì)劃起到支援作用。
2、臺(tái)積電先進(jìn)封裝再擴(kuò)產(chǎn)，計(jì)劃再蓋兩座CoWoS新廠？
1月20日，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，為應(yīng)對(duì)旺盛的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能需求，傳臺(tái)積電計(jì)劃在南科三期再蓋兩座CoWoS新廠，投資金額估逾2000億元（新臺(tái)幣，下同）。
如果加上臺(tái)積電正在嘉科園區(qū)建設(shè)的CoWoS新廠，短期內(nèi)總計(jì)將擴(kuò)充八座CoWoS廠，其中南科至少有六座。近期市場(chǎng)關(guān)于英偉達(dá)砍單臺(tái)積電CoWoS的傳聞不斷，但英偉達(dá)CEO黃仁勛近日回應(yīng)稱，并沒有縮減CoWoS產(chǎn)能需求，反而還要增加產(chǎn)能，并轉(zhuǎn)換為多一些對(duì)CoWoS-L的產(chǎn)能需求。臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家也明確表示，公司正持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)CoWoS，以滿足客戶需求。
據(jù)了解，臺(tái)積電這次在南科蓋CoWoS新廠，將落腳南科三期，土地面積高達(dá)25公頃。以嘉科CoWoS新廠投資約2000億元計(jì)算，此次在南科三期投資額也將“比照辦理”，自2,000億元起跳。供應(yīng)鏈透露，臺(tái)積電在今年1月中旬向南科管理局提出租地簡(jiǎn)報(bào)，獲正向響應(yīng)，采購(gòu)單位即已第一時(shí)間啟動(dòng)建廠計(jì)劃。預(yù)計(jì)3月開始整地，兩座南科三期CoWoS新廠將于2026年4月即可完工，并有望開始裝機(jī)。
3、美國(guó)商務(wù)部加大對(duì)先進(jìn)封裝補(bǔ)貼力度
1月17日，美國(guó)商務(wù)部也有大動(dòng)作，“芯片法案”國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃（NAPMP）敲定了14億美元的獎(jiǎng)勵(lì)資金，旨在加強(qiáng)美國(guó)先進(jìn)封裝制造能力。根據(jù)相關(guān)計(jì)劃，美國(guó)商務(wù)部將向AbsolicsInc.、應(yīng)用材料（AppliedMaterialsInc.）和亞利桑那州立大學(xué)提供總計(jì)3億美元的資金，用于先進(jìn)襯底和材料研究。
其中，AbsolicsInc.將獲得1億美元的直接融資，支持其SubstrateandMaterialsAdvancedResearchandTechnology（SMART）封裝計(jì)劃，幫助構(gòu)建玻璃芯封裝生態(tài)系統(tǒng)，其玻璃基板將用作一種重要的先進(jìn)封裝技術(shù)，可提高人工智能、高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心的尖端芯片的性能。
應(yīng)用材料公司將獲得1億美元的直接融資，用于開發(fā)和擴(kuò)展一種顛覆性的硅核襯底技術(shù)，用于下一代先進(jìn)封裝和3D異構(gòu)集成。
亞利桑那州立大學(xué)將獲得1億美元的直接資助，支持通過扇出晶圓級(jí)工藝（FOWLP）開發(fā)下一代微電子封裝，探索300毫米晶圓級(jí)和600毫米面板級(jí)制造的商業(yè)可行性。
此外，美國(guó)商務(wù)部還宣布向NatCast提供11億美元，用于運(yùn)營(yíng)ChipsforAmericansTC原型制造和NAPMP先進(jìn)封裝試驗(yàn)設(shè)施（PPF）的先進(jìn)封裝能力。
