• 正文
    • ?01臺積電在美國建廠的始末
    • ?02美國廠成本暴增30%
    • ?03再下一座,是2nm
    • ?04第三座,還有可能?
    • ?05赴美建廠,臺積電熱度幾何?
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貴30%!美國4nm芯片,是臺積電帶來的

01/14 09:30
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作者:VIEWS編輯部

臺積電在美國的第一個4nm工廠已經(jīng)開始生產(chǎn)了。

這座工廠在亞利桑那州,生產(chǎn)是最近幾周開始的。美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多表示,這是一個里程碑事件。雷蒙多感嘆:“在我們國家歷史上,這是第一次在本土制造領(lǐng)先的4納米芯片?!薄斑@是一件大事——以前從未有過,在我們的歷史上從未有過。而且很多人都說這不可能發(fā)生?!崩酌啥嗾f。臺積電此前并未披露生產(chǎn)開始的消息。

?01臺積電在美國建廠的始末

眾所周知,美國雖然在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位,但在芯片制造環(huán)節(jié)相對薄弱。臺積電作為全球最大的芯片代工廠商,擁有先進(jìn)的制程技術(shù)和豐富的制造經(jīng)驗(yàn),邀請臺積電赴美建廠可以直接引入先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)和工藝,填補(bǔ)美國在高端芯片制造方面的空白,提升美國本土的芯片制造能力。

于是在2019 年,特朗普政府開始游說臺積電在美國建造一個更大、更先進(jìn)的工廠。2020 年 5 月,時任美國國務(wù)卿助理基思?克拉克宣布,臺積電同意在亞利桑那州開設(shè)一家價值 120 億美元的設(shè)施。

實(shí)際上,這個決策標(biāo)志著臺積電在美國建廠正式邁出了關(guān)鍵一步。2021年,亞利桑那州的建廠工作正式拉開帷幕。為了確保美國新員工能夠熟練掌握先進(jìn)的芯片制造技術(shù),臺積電將約 600 名美國員工送往中國臺灣進(jìn)行培訓(xùn)。此前,臺積電董事長劉德音曾表示:在美建廠,需滿足“符合經(jīng)濟(jì)效應(yīng)、成本有優(yōu)勢、人員及供應(yīng)鏈要完備”三要件。而臺積電“5納米、3納米芯片”的制造工藝將留在中國臺灣。

然而沒過多久,臺積電便宣布將在美國聯(lián)邦政府的相互理解和支持下,在美國亞利桑那州建造和運(yùn)營一家先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠。臺積電亞利桑那州工廠將利用臺積電的5nm技術(shù)進(jìn)行半導(dǎo)體晶圓制造,每月產(chǎn)能為20000個半導(dǎo)體晶圓,直接創(chuàng)造1600多個高科技專業(yè)職位,并在半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中創(chuàng)造數(shù)千個間接職位。

?02美國廠成本暴增30%

臺積電亞利桑那州的建廠投資花費(fèi)了120 億美元,建造的目標(biāo)制程是5nm,在2021年開工,2024年計(jì)劃投產(chǎn)。不過,隨著美國投資的部分再加碼,原本的5nm廠升級到4nm廠。在2023年中期,臺積電宣布其在亞利桑那州的第一個設(shè)施——被稱為Fab 21的工廠建設(shè)延期,該設(shè)施的生產(chǎn)將從計(jì)劃的2024年推遲到2025年開始。2024年9 試生產(chǎn),12月初舉行完工典禮。

文章開頭所述的4nm芯片,便是這座Fab 21工廠所生產(chǎn)的。臺積電的亞利桑那州 Fab 21 工廠的第一階段 P1 1A 目前已通過客戶產(chǎn)品驗(yàn)證,有望于2025年中達(dá)到設(shè)計(jì)的每月 2 萬片的滿載產(chǎn)能;第二階段 P1 A2 則也已完成建筑建設(shè),目前正處于設(shè)備導(dǎo)入階段,預(yù)計(jì)2025年一季度完成設(shè)備安裝工作,2025 年中開始投片。

蘋果、英偉達(dá)、AMD等美國科技巨頭將是首批受益者。這些公司將能夠就近利用先進(jìn)的4納米芯片技術(shù),進(jìn)一步提升其產(chǎn)品的競爭力。不過,由于關(guān)稅、原材料運(yùn)輸?shù)荣M(fèi)用的增加,臺積電在美國生產(chǎn)的芯片要貴得多,預(yù)計(jì)成本增加30%甚至更多,而這勢必會反映到產(chǎn)品的市售價格上。

?03再下一座,是2nm

在規(guī)劃之初,臺積電美國第二座工廠與第一座工廠情況頗為相似,原本計(jì)劃采用 3nm 制程工藝。但隨著時間推移與策略調(diào)整,目前已確定該工廠將轉(zhuǎn)而聚焦于更為先進(jìn)的2nm芯片。據(jù)報道,臺積電向美國商務(wù)部提交的信息顯示,最早于2028年在美國開始生產(chǎn)2nm芯片。根據(jù)Fab 21項(xiàng)目制程工藝路線安排,將引入A16和N2系列(N2、N2P和N2X)工藝,均屬于2nm制程節(jié)點(diǎn),量產(chǎn)啟動時間比起中國臺灣的晶圓廠要晚大概三年。

臺積電在2nm制程節(jié)點(diǎn)將引入GAA晶體管架構(gòu),可以顯著降低功耗,提高性能和晶體管密度,帶來質(zhì)的改變。臺積電目前圍繞主要圍繞新竹寶山和高雄兩地進(jìn)行 2nm 工廠的建設(shè)和產(chǎn)能擴(kuò)充。先來看新竹寶山晶圓廠(Fab 20):

P1 廠,以2nm為主的寶山P1廠已開始搬入設(shè)備,2024 年下半年開始試產(chǎn),2025年二季度小量生產(chǎn),月產(chǎn)能將逐步由3000片提升至逾2萬片。

P2 廠,2025年5月加入生產(chǎn),與 P1 廠共同提升2nm產(chǎn)能。

P3/4 廠,在2027年規(guī)劃進(jìn)入A14世代,進(jìn)一步推動制程技術(shù)發(fā)展。

高雄晶圓廠(Fab 22)則是包括:

P1、P2 廠,臺積電在高雄一期園區(qū)啟動的第一期(P1)、第二期(P2)建廠,為 2nm 生產(chǎn)做準(zhǔn)備。

P3 廠,規(guī)劃在2026年完工,將進(jìn)一步提升高雄廠區(qū)的2nm產(chǎn)能。

P4、P5 廠,啟動環(huán)評并爭取擴(kuò)大開發(fā)面積,預(yù)計(jì)在2027年接力完工,延續(xù)先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)充。

臺積電已經(jīng)宣布,其在新竹寶山晶圓廠(Fab 20)成功設(shè)立了2納米(nm)制程技術(shù)的試產(chǎn)線。臺積電此次設(shè)立的2nm試產(chǎn)線計(jì)劃月產(chǎn)能將達(dá)到3000至3500片晶圓。值得注意的是,此次試生產(chǎn)的良品率高達(dá)60%,大幅超越了臺積電內(nèi)部的預(yù)期目標(biāo)。

盡管目前仍處于試產(chǎn)階段,但這一產(chǎn)能規(guī)劃已經(jīng)顯示出臺積電對2nm制程技術(shù)的信心和決心。隨著技術(shù)的不斷成熟和產(chǎn)能的逐步擴(kuò)大,臺積電有望在不久的將來實(shí)現(xiàn)2nm芯片的規(guī)模化生產(chǎn),滿足市場對高性能計(jì)算芯片的迫切需求。

根據(jù)臺積電的規(guī)劃,到2025年底,若計(jì)入高雄晶圓廠(Fab 22)的貢獻(xiàn),其2nm制程的總月產(chǎn)能將突破5萬片。而到了2026年底,這一數(shù)字有望進(jìn)一步攀升至每月12萬至13萬片。按照目前規(guī)劃推算,到 2028 年,美國的確有望迎來本土生產(chǎn)的2nm先進(jìn)制程芯片。

?04第三座,還有可能?

2024年4月,據(jù)美國政府官方聲明,臺積電已與美國商務(wù)部達(dá)成不具束縛力的初步諒解備忘錄。臺積電方面將在亞利桑那州鳳凰城建設(shè)第三座在美晶圓廠,而美國政府方面將根據(jù)《芯片法案》向臺積電的三座工廠提供至多 66 億美元的直接資金補(bǔ)貼。

除直接補(bǔ)貼外,美國政府還計(jì)劃根據(jù)初步協(xié)議為臺積電的晶圓廠建設(shè)提供約 50 億美元的貸款。臺積電也在準(zhǔn)備向美國財(cái)政部申請相當(dāng)于認(rèn)證資本支出 25% 的投資稅收抵免。臺積電方面承諾將在本十年底前建設(shè)第三座晶圓廠,進(jìn)而在亞利桑那州打造一個前沿半導(dǎo)體集群。

臺積電在美國的整體投資將超650億美元,可在十年間為亞利桑那州當(dāng)?shù)貏?chuàng)造6000個直接工作崗位和數(shù)以萬計(jì)的間接崗位,此外還有累計(jì)超 20000 個的相關(guān)建筑業(yè)崗位。美國還計(jì)劃將 5000 萬美元的《芯片法案》資金用于當(dāng)?shù)亟ㄖ桶雽?dǎo)體行業(yè)勞動力的培訓(xùn)和發(fā)展。

?05赴美建廠,臺積電熱度幾何?

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球棋盤上,臺積電一直是那顆舉足輕重的棋子。近年來,臺積電宣布在美國亞利桑那州建設(shè)先進(jìn)制程芯片工廠的消息,引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。這一舉措不僅標(biāo)志著臺積電在全球布局上的重要一步,更在全球范圍內(nèi)掀起了關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的討論熱潮。

近日,中國臺灣“經(jīng)濟(jì)部部長”郭智輝稱,臺積電到美國設(shè)廠是因?yàn)槊绹鴱S商希望其去,就臺積電而言,到美設(shè)廠也可就近服務(wù)客戶。至于臺積電先進(jìn)制程赴美設(shè)廠的進(jìn)度是否更迫切,郭智輝稱,“雖然到美國投資設(shè)廠是接近客戶,但相信臺積電會審慎評估”。他還說,過去中國臺灣規(guī)定制程差距二代以上才能赴海外投資,但現(xiàn)在技術(shù)差二代就差很遠(yuǎn),“廠商要能賺錢才行”。中國臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》稱,外界因此解讀,“此言意味經(jīng)濟(jì)部對臺積電赴美投資是在開綠燈,完全由臺積電自行考慮”。

要知道,盡管美國政府提供了補(bǔ)貼和稅收優(yōu)惠等激勵措施,但臺積電在美國的建廠成本仍然高于中國臺灣本土。此外,人才短缺、勞動力競爭激烈以及關(guān)鍵技術(shù)外流也是臺積電面臨的重大挑戰(zhàn)。

臺積電

臺積電

臺灣集成電路制造股份有限公司(臺灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM)成立于1987年,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務(wù)模式。2023年,臺積公司為528 個客戶提供服務(wù),生產(chǎn)11,895 種不同產(chǎn)品,被廣泛地運(yùn)用在各種終端市場,例如高效能運(yùn)算、智能型手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子與消費(fèi)性電子產(chǎn)品等;同時,臺積公司及其子公司所擁有及管理的年產(chǎn)能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當(dāng)量。臺積公司在臺灣設(shè)有四座十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB? Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠,并擁有一家百分之百持有之海外子公司—臺積電(南京)有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美國子公司、臺積電(中國)有限公司之八吋晶圓廠產(chǎn)能支援。

臺灣集成電路制造股份有限公司(臺灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM)成立于1987年,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務(wù)模式。2023年,臺積公司為528 個客戶提供服務(wù),生產(chǎn)11,895 種不同產(chǎn)品,被廣泛地運(yùn)用在各種終端市場,例如高效能運(yùn)算、智能型手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子與消費(fèi)性電子產(chǎn)品等;同時,臺積公司及其子公司所擁有及管理的年產(chǎn)能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當(dāng)量。臺積公司在臺灣設(shè)有四座十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB? Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠,并擁有一家百分之百持有之海外子公司—臺積電(南京)有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美國子公司、臺積電(中國)有限公司之八吋晶圓廠產(chǎn)能支援。收起

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