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作為芯片燒錄行業(yè)的領導者，昂科技術近期宣布了其燒錄軟件的最新更新，并公布了新增支持的芯片型號清單。此次更新中，上海貝嶺（Belling）的電可擦寫存儲器BL24C32F-PA已被芯片燒錄設備通用編程器AP8000所支持。
BL24C32F-PA是一款提供32768比特串行電可擦寫存儲器，組成4096個字節(jié)，每頁32個字節(jié)，共128頁。其主要特點包括：工作電壓范圍為1.7~5.5V，標準IIC接口通信協(xié)議，硬件寫保護，內(nèi)部上電復位，最高1M工作頻率，超低功耗設計，靜態(tài)功耗小于1μA。BL24C32F-PA的封裝形式包括DIP8、SOP8、TSSOP8、UDFN8、TSOT23-5、SOT23-5。適用于各種需要小容量、低功耗存儲的應用場景，如消費電子、工業(yè)控制、汽車電子等。
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特征
- 兼容所有I2C雙向數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議
- 存儲陣列：
– 32 Kbits（4K字節(jié)）EEPROM
– 頁大?。?2字節(jié)
- 單電源電壓及高速性能：
– 1.7V-5.5V時400kHz
– 2.5V-5.5V時1MHz
隨機和順序讀取模式
- 寫入：
– 字節(jié)寫入時間不超過3毫秒
– 頁面寫入時間不超過3毫秒
– 允許部分頁面寫入
- 寫保護引腳，用于硬件數(shù)據(jù)保護
- 施密特觸發(fā)器，帶濾波輸入，用于噪聲抑制
- 高可靠性
– 寫入周期壽命：100萬次
– 數(shù)據(jù)保存時間：100年
- 增強的ESD/閂鎖保護
– 人體模型（HBM）5000V
- 8引腳塑封雙列直插式封裝（PDIP）/小外形封裝（SOP）/薄型小外形封裝（TSSOP）/超小型扁平無引腳封裝（UDFN）和TSOT23-5封裝
內(nèi)部框圖
昂科自主研發(fā)的萬用燒錄器AP8000(一拖一在線/離線燒錄)、(一拖八在線/離線燒錄)和eMMC燒錄、UFS燒錄支持Belling此系列的全部芯片型號裸片（離線）燒錄和在板燒錄。AP8000萬用燒錄器包含主機，底板，適配座三大部分。同時，AP8000作為業(yè)內(nèi)的通用型燒錄平臺，不僅可以支持市面上所有的可編程芯片的燒錄，同時還是昂科自動化批量安全燒錄IPS5800S自動燒錄機的核心燒錄平臺。
主機支持USB和NET連接，允許將多臺編程器進行組網(wǎng)，達到同時控制多臺編程器同時燒錄的目的。內(nèi)置芯片安全保障電路保證即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即檢測到并進行斷電處理，以保障芯片和編程器安全。內(nèi)嵌高速FPGA，極大地加速數(shù)據(jù)傳輸和處理。主機背部有SD卡槽，將PC軟件制作得到的工程文件放到SD卡的根目錄下并插入到該卡槽內(nèi)，通過編程器上的按鍵可進行工程文件的選擇，加載，執(zhí)行燒錄等命令，以達到脫離PC便可操作的目的，極大地降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作環(huán)境。
AP8000通過底板加適配板的方式，讓主機擴展性更強，目前已經(jīng)支持了所有主流半導體廠家生產(chǎn)的器件，包括ALLEGRO,Cmsemicon,analogix,Geehy,MXIC等。支持的器件類型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等，支持包括Intel Hex,Motorola S,Binary,POF等文件格式。
公司介紹
關于上海貝嶺：上海貝嶺（Belling）專注于集成電路芯片設計和產(chǎn)品應用開發(fā)，是國內(nèi)集成電路產(chǎn)品主要供應商之一。公司重點發(fā)展消費類和工控類兩大產(chǎn)品板塊業(yè)務，目前集成電路產(chǎn)品業(yè)務細分為電源管理、智能計量及SoC、非揮發(fā)存儲器、功率器件和數(shù)據(jù)轉換器芯片等5大產(chǎn)品領域，主要目標市場為電表、手機、液晶電視及平板顯示、機頂盒等各類工業(yè)及消費電子產(chǎn)品。
關于昂科技術：昂科技術（ACROVIEW）是全球領先的半導體芯片燒錄解決方案提供商，公司堅持以科技改變世界、用智能驅動未來，持續(xù)不斷的為客戶創(chuàng)造價值。昂科的AP8000通用燒錄器平臺及最新的IPS5000燒錄自動化解決方案，為半導體和電子制造領域客戶提供一站式解決方案，公司已服務包括華為、比亞迪、富士康等全球領先客戶。
文章來源于：www.acroview.com
