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    • 新興制造技術(shù)促進高科技開發(fā)并縮短制造時間
    • 更有利于環(huán)境的可持續(xù)半導體
    • 瑞薩:推動先進部件的開發(fā)和環(huán)境友好型半導體產(chǎn)品
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工程師說 | 先進半導體及其對更可持續(xù)未來的貢獻

2024/03/01
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Markus Vomfelde,Director

半導體已成為現(xiàn)代世界的重要組成部分,為從工業(yè)自動化智能手機再到電動汽車的一切事物提供動力。在瑞薩,我們的使命是開發(fā)直接有助于建設(shè)更加可持續(xù)的未來的產(chǎn)品和解決方案。

半導體技術(shù)是改變現(xiàn)代世界的數(shù)字革命的核心。從智能手機和工業(yè)設(shè)備到自動駕駛汽車和先進醫(yī)療設(shè)備,半導體是各種電子設(shè)備的關(guān)鍵部件。隨著技術(shù)的不斷進步,對更快、更強、更節(jié)能的半導體的需求在不斷的增加。然而,開發(fā)先進的半導體并將其推向市場是一個復雜而耗時的過程。它需要在研發(fā)方面的大量投資,以及設(shè)計和制造這些高精尖產(chǎn)品的專業(yè)知識。在本文中,我們將探討半導體工藝技術(shù)在縮短制造這些令人驚贊的設(shè)備的時間方面的最新進展。

新興制造技術(shù)促進高科技開發(fā)并縮短制造時間

平面FET和GAA FET之間的比較顯示了當今先進晶體管結(jié)構(gòu)的復雜性從而增加了制造耗時

新興制造技術(shù)在促進高科技開發(fā)和縮短制造時間方面發(fā)揮著越來越重要的作用。這些技術(shù)專注于提高制造過程的效率和成本效益,同時也支持具有先進功能的新產(chǎn)品的開發(fā)。高級分析和人工智能分析在制造業(yè)中發(fā)揮著重要作用。這些技術(shù)使制造商能夠?qū)崟r收集和分析大量數(shù)據(jù),為制造過程提供有價值的見解并提高效率。

01、預測分析

預測分析使用數(shù)據(jù)、統(tǒng)計算法和機器學習技術(shù),從而根據(jù)歷史數(shù)據(jù)確定未來結(jié)果的可能性。在制造業(yè)中,預測分析可用于預測設(shè)備故障、檢測質(zhì)量問題和優(yōu)化生產(chǎn)流程。通過在潛在問題發(fā)生前識別它們,做到制造商可以減少停機時間、并提高產(chǎn)品質(zhì)量和效率。

02、規(guī)范性分析

規(guī)范性分析將預測性分析向前更進一步,根據(jù)模型生成的預測提供有關(guān)采取何種行動的建議。例如,如果預測分析模型識別出潛在的設(shè)備故障,則規(guī)范性分析可以推薦防止故障發(fā)生的最佳行動方案,例如執(zhí)行維護或更換設(shè)備。

03、人工智能加持的機器人

人工智能加持的機器人在制造業(yè)中變得越來越普遍,使制造商能夠自動化重復地執(zhí)行任務(wù)并提高效率。這些機器人使用人工智能算法向人類操作員學習,并相應(yīng)地調(diào)整它們的行為。這項技術(shù)可以減少制造時間,并提高產(chǎn)品質(zhì)量,因為機器人可以高度精確和一致性地執(zhí)行任務(wù)。

涵蓋高級分析和人工智能分析在內(nèi)的新興制造技術(shù)正在改變當下的制造業(yè)。預測和規(guī)范性分析以及人工智能機器人技術(shù)只是提高生成效率和縮短制造時間的幾個例子。通過采用這些技術(shù),制造商可以提高競爭力,并更快、更有效地將新的創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場。

更有利于環(huán)境的可持續(xù)半導體

半導體已經(jīng)成為我們現(xiàn)代世界的重要組成部分,為從工業(yè)自動化、智能手機到電動汽車的一切事物提供動力。然而,傳統(tǒng)上半導體的生產(chǎn)會對環(huán)境產(chǎn)生重大影響,包括有毒化學品的使用、高能耗和大量廢物。因此,人們對開發(fā)針對環(huán)境更有利的可持續(xù)半導體技術(shù)的興趣日益濃厚。在瑞薩,我們的使命是開發(fā)產(chǎn)品和解決方案,同時為建設(shè)更加可持續(xù)的未來做出直接貢獻。

以下是可持續(xù)半導體技術(shù)產(chǎn)生積極影響的一些方式:

01、節(jié)能生產(chǎn)

半導體生產(chǎn)需要大量能源??沙掷m(xù)半導體技術(shù)致力于降低制造半導體所需的能源,同時提高效率。例如,使用太陽能和風能等可再生能源可以顯著降低半導體生產(chǎn)對環(huán)境的影響。

02、?減少有毒化學品的使用

傳統(tǒng)的半導體制造工藝涉及有毒化學品的使用,這對人類健康和環(huán)境都是有害的。可持續(xù)半導體技術(shù)旨在減少這些化學物質(zhì)的使用,用毒性更低的替代品取代它們。例如,使用水基清洗工藝代替化學溶劑可以顯著降低半導體生產(chǎn)對環(huán)境的影響。

03、?回收和減少廢物

可持續(xù)半導體技術(shù)也注重減少廢物和增加材料的回收。這可以通過使用更高效的制造工藝以及開發(fā)更容易回收的新材料來實現(xiàn)。通過減少浪費和增加回收,半導體生產(chǎn)對環(huán)境的影響可以顯著降低。

04、?綠色包裝

可持續(xù)發(fā)展的半導體技術(shù)也致力于開發(fā)環(huán)保的包裝材料。包括使用可生物降解和可堆肥的材料,以及開發(fā)由可再生資源制成的包裝材料。

05、?產(chǎn)品生命周期管理

可持續(xù)半導體技術(shù)專注于管理整個產(chǎn)品生命周期,從設(shè)計到報廢。這包括設(shè)計更容易修理的產(chǎn)品,升級部件而不是替換它們,以及為拆卸和回收而設(shè)計。

可持續(xù)半導體技術(shù)在對環(huán)境產(chǎn)生舉世可見的積極影響。通過降低能耗、減少有毒化學品的使用、增加回收和減少廢物、開發(fā)綠色包裝以及關(guān)注產(chǎn)品生命周期管理,它正在創(chuàng)造一個更加環(huán)保的行業(yè)。隨著對半導體需求的持續(xù)增長,該行業(yè)必須繼續(xù)專注于開發(fā)可持續(xù)技術(shù),在滿足市場需求的同時,最大限度地減少對環(huán)境的影響。

瑞薩:推動先進部件的開發(fā)和環(huán)境友好型半導體產(chǎn)品

瑞薩作為全球半導體供應(yīng)商,通過加速可持續(xù)的先進半導體解決方案應(yīng)用來推動先進設(shè)備的開發(fā)。

在瑞薩,我們通過在整個生命周期(從研發(fā)、設(shè)計、采購、生產(chǎn)、銷售、分銷、使用到處置)提供環(huán)保的半導體產(chǎn)品和解決方案,努力營造一個可持續(xù)發(fā)展的社會。

我們致力于在所有業(yè)務(wù)領(lǐng)域減少對環(huán)境的影響并防止環(huán)境污染。同時,我們將遵守環(huán)境法律法規(guī),繼續(xù)改善我們的全球環(huán)境管理體系。

01、 應(yīng)對氣候變化

我們努力降低整個價值鏈中的能源消耗,高效利用能源并最大限度地減少溫室氣體排放,以支持實現(xiàn)碳中和的目標。

02、 資源的有效利用

我們有效利用業(yè)務(wù)所需的所有資源。特別是,我們將努力合理利用水資源,最大限度地減少浪費,并促進循環(huán)利用。

03、 生物多樣性保護

我們通過業(yè)務(wù)活動為生物多樣性保護做出貢獻,并推廣生物多樣性的概念,這對于支持一個富裕和健康的社會至關(guān)重要。

我們通過主動向利益相關(guān)方披露環(huán)境信息以建立相互的理解和信任,并與他們積極溝通,來幫助建設(shè)一個更美好的社會。

此外,瑞薩的可持續(xù)半導體解決方案包括其綠色電子計劃,該計劃側(cè)重于減少其產(chǎn)品在整個生命周期中對環(huán)境的影響。該計劃涵蓋從設(shè)計和制造到報廢處理的所有方面,包括開發(fā)節(jié)能半導體和使用環(huán)保包裝材料等舉措。

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瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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