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臺(tái)積電1月18日公布了2023年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告并召開(kāi)業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，此番重點(diǎn)頗多，臺(tái)積電表示2024年?duì)I收將大幅成長(zhǎng)超20%，并且臺(tái)積電已度過(guò)資本密集（capital intensity）的高峰期，未來(lái)幾年將開(kāi)始大收成；2024年3nm營(yíng)收迅速提高帶動(dòng)臺(tái)積電市場(chǎng)份額提升，2nm制程需求比3nm還火；未來(lái)日本還要再加建一座廠...
2023年?duì)I收下滑，但2024年起將再上一個(gè)臺(tái)階
臺(tái)積電2023年四季度營(yíng)收約196.24億美元，同比輕微下滑1.5%，但超出此前管理層給出的188-196億營(yíng)收指引，環(huán)比增長(zhǎng)13.6%；凈利潤(rùn)約75.6億美元，高出市場(chǎng)預(yù)期的2241億新臺(tái)幣71.20億美元，同比下滑19.3%，環(huán)比增長(zhǎng)13.1%。
從制程營(yíng)收占比看，第四季度臺(tái)積電目前已量產(chǎn)中最為先進(jìn)的3nm芯片表現(xiàn)突出，該工藝從上季度開(kāi)始實(shí)現(xiàn)收入，四季度便占據(jù)了晶圓收入的15%，相較上季度增長(zhǎng)了14.4%。此外還有5nm和7nm，分別占晶圓總收入的35%和17%?？傮w看，先進(jìn)工藝（7nm及以下）占晶圓總收入達(dá)67%。
從應(yīng)用端看，2023年四季度臺(tái)積電來(lái)自HPC（高性能計(jì)算）和智能手機(jī)的收入均占凈收入的43%，物聯(lián)網(wǎng)、汽車、DCE和其他公司貢獻(xiàn)的收入占比分別為5%、5%、2%和2%。相比于第三季度，HPC、智能手機(jī)、汽車貢獻(xiàn)的收入均實(shí)現(xiàn)了較大幅度的增長(zhǎng)，增幅分別為17%、27%和13%，而物聯(lián)網(wǎng)、DCE和其他公司貢獻(xiàn)的收入分別下降了29%、35%和16%。
臺(tái)積電預(yù)計(jì)2024年資本支出280億美元至320億美元，市場(chǎng)預(yù)估為288.6億美元。該公司表示，今年的資本支出中，70-80% 將用于先進(jìn)技術(shù)，約10-20%將用在特殊制程技術(shù)，另外約10%用在先進(jìn)封裝、測(cè)試、光罩制作及其他項(xiàng)目。值得注意的是，臺(tái)積電表示，企業(yè)已度過(guò)資本密集期，未來(lái)幾年將開(kāi)始大收成。
聚焦AI應(yīng)用，2024年HPC應(yīng)用成長(zhǎng)率將一支獨(dú)秀
從臺(tái)積電應(yīng)用端營(yíng)收可以看出，消費(fèi)電子需求正在逐步回暖，隨著智能手機(jī)和PC制造商芯片庫(kù)存減少，預(yù)計(jì)補(bǔ)貨需求將逐漸回升。
在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)中，臺(tái)積電重申，未來(lái)幾年由AI驅(qū)動(dòng)的HPC營(yíng)收年復(fù)合成長(zhǎng)率將高達(dá)50%，這邊指的AI相關(guān)營(yíng)收是指直接來(lái)自服務(wù)器相關(guān)的營(yíng)收，這數(shù)字并不包含難以計(jì)算的邊緣裝置edge相關(guān)應(yīng)用。此外，其他手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、車用三塊應(yīng)用則是低于平均值。
臺(tái)積電預(yù)計(jì)，2024年供應(yīng)鏈庫(kù)存水位會(huì)回到健康水平，全年半導(dǎo)體市場(chǎng)（不包含存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)）有望增長(zhǎng)10%以上，晶圓代工產(chǎn)業(yè)預(yù)期將超20%成長(zhǎng)。預(yù)期臺(tái)積電全年在AI、HPC需求帶動(dòng)下，若以美元營(yíng)收計(jì)算，全年?duì)I收將有機(jī)會(huì)交出年成長(zhǎng)21%至25%的成績(jī)單。
制程：在建的成熟制程產(chǎn)能太多了，先進(jìn)制程2nm需求遠(yuǎn)超3nm
（1）成熟制程產(chǎn)能或過(guò)剩，各大晶圓廠產(chǎn)能利用率正在逐步回升
臺(tái)積電表示，目前在建的成熟制程產(chǎn)能確實(shí)有太多的傾象，但臺(tái)積電在特殊制程的擴(kuò)產(chǎn)上，都是與客戶定向合作的有效產(chǎn)能，與策略合作伙伴綁定合作，因此認(rèn)為整個(gè)產(chǎn)業(yè)成熟制程過(guò)剩的情況，不會(huì)影響到臺(tái)積電。這次臺(tái)積電在投資人會(huì)議上也指出，隨著3nm和2nm制程放量且營(yíng)收成長(zhǎng)，未來(lái)成熟制程的營(yíng)收貢獻(xiàn)僅20%。
目前行業(yè)還處于庫(kù)存去化階段，臺(tái)積電表示，2024年1-2月臺(tái)積電產(chǎn)能利用率將全面回升，據(jù)估算，先前崩跌最快最嚴(yán)重的8英寸廠，2024年1-2月平均產(chǎn)能利用率已回到70%-80%，12英寸也重返8成大關(guān)。其中，28納米已回到8成正常水平，過(guò)去1年半年跌破5成的7/6納米制程，則拉升至75%，5/4納米家族更是超乎預(yù)期逼近100%滿載，代工報(bào)價(jià)近2萬(wàn)美元的3納米制程1月已超過(guò)七成，首季估將達(dá)逾85%。
不過(guò)，這波回暖依然是去庫(kù)存策略的成果。臺(tái)積電此前坦言，雖然2023第四季度產(chǎn)業(yè)庫(kù)存已近谷底，但受限總體經(jīng)濟(jì)與市況疲弱，欲實(shí)現(xiàn)V型反彈還太早。
對(duì)比臺(tái)積電，晶圓代工其他大廠情況則沒(méi)有這么樂(lè)觀，聯(lián)電此前公布的數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)，到2023年三季度利用率已經(jīng)降至67%，力積電則在60%上下。大陸晶圓廠情況則相對(duì)較好，中芯國(guó)際2023年三季度產(chǎn)能利用率為77.1，華虹公司總體產(chǎn)能利用率為86.8%。
TrendForce 預(yù)期，在28 納米以上制程擴(kuò)產(chǎn)推動(dòng)下，預(yù)期到了2027年，成熟制程產(chǎn)能繼續(xù)占十大代工廠產(chǎn)能70% 以下；其中，中國(guó)大陸轉(zhuǎn)往成熟制程發(fā)展，預(yù)期到2027 年將占成熟制程產(chǎn)能33%，還有持續(xù)上修的可能性。TrendForce研判，晶圓代工成熟制程產(chǎn)能利用率要到明年下半年才會(huì)緩步回升，相較中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)廠商，中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)8英寸廠產(chǎn)能利用率復(fù)蘇狀況將較產(chǎn)業(yè)平均快，咎其原因，大陸晶圓代工的讓價(jià)態(tài)度與幅度較為積極，以及官方推動(dòng)的一級(jí)本土化生產(chǎn)趨勢(shì)等一系列措施都有利于促進(jìn)產(chǎn)能利用率。
（2）3nm帶動(dòng)臺(tái)積電2024年業(yè)績(jī)，但是2nm是未來(lái)幾年重點(diǎn)
從臺(tái)積電財(cái)務(wù)報(bào)表可知，目前臺(tái)積電3nm已完全放量，據(jù)TrendForce集邦咨詢研究表示，預(yù)計(jì)2024年晶圓代工市場(chǎng)將成長(zhǎng)7％，這極大歸功于臺(tái)積電3nm放量，帶動(dòng)臺(tái)積電市占率進(jìn)一步上升，預(yù)計(jì)2024年二季度開(kāi)始，臺(tái)積電營(yíng)收將上升7%。
臺(tái)積電表示，目前全球所有AI創(chuàng)新客戶對(duì)2nm制程的需求高于3nm，幾乎所有的AI創(chuàng)新者都與臺(tái)積電合作2nm制程技術(shù)，主要以高性能運(yùn)算HPC和智能手機(jī)兩大應(yīng)用為主，目前2nm只有一家半導(dǎo)體公司不是臺(tái)積電的客戶（行業(yè)多猜測(cè)是三星）。
因此臺(tái)積電表示2nm將擴(kuò)產(chǎn)，高雄廠原本是要蓋兩座2nm晶圓廠，現(xiàn)在考慮要蓋第三座2nm晶圓廠。
臺(tái)積電的2nm制程（N2）采用納米片(Nanosheet)晶體管結(jié)構(gòu)，預(yù)計(jì)在2025年量產(chǎn)，將在密度和能源效率上領(lǐng)先業(yè)界。N2背面電軌解決方案將在2025年下半年推出，并于2026年量產(chǎn)，主要應(yīng)用于HPC領(lǐng)域。
此外，對(duì)于英特爾CEO基辛格“英特爾的18A制程勝過(guò)臺(tái)積電的2nm制程”觀點(diǎn)，魏哲家表示，“英特爾的18A制程相當(dāng)于臺(tái)積電的N3P，臺(tái)積電其實(shí)是早一年量產(chǎn)。”
建廠進(jìn)度：日本再建一座廠，美國(guó)、德國(guó)廠正在推進(jìn)
在擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)態(tài)上，臺(tái)積電日本熊本廠計(jì)劃導(dǎo)入生產(chǎn)特殊制程12、16、22及28nm，預(yù)定于2月24日舉行開(kāi)幕典禮，預(yù)計(jì)2024年12月開(kāi)始生產(chǎn)。
如上所述，臺(tái)積電正在考慮在日本興建第二座晶圓廠，計(jì)劃導(dǎo)入7nm或16nm制程，預(yù)計(jì)產(chǎn)能在6萬(wàn)片左右，預(yù)計(jì)2024年夏天動(dòng)工、2027年開(kāi)始量產(chǎn)。
美國(guó)建廠方面，臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)亞利桑那州廠并沒(méi)有踩剎車，目前正與美國(guó)政府就獎(jiǎng)勵(lì)和稅收抵免補(bǔ)助保持密切和持續(xù)的溝通，且第一座晶圓廠在廠務(wù)供應(yīng)鏈基礎(chǔ)建設(shè)、公用設(shè)施供應(yīng)和設(shè)備安裝等方面取得了重大進(jìn)展。正在持續(xù)與當(dāng)?shù)氐墓?huì)和貿(mào)易伙伴發(fā)展強(qiáng)健的關(guān)系并密切合作，包含最近和亞利桑那州建筑業(yè)委員會(huì)(AZBTC)就新的合作框架簽署了一項(xiàng)協(xié)議。臺(tái)積電指出，將按計(jì)劃在2025年上半年開(kāi)始N4制程技術(shù)的量產(chǎn)。但是美國(guó)第二座晶圓廠則推遲至2027年或2028年投產(chǎn)。
此外，歐洲的德國(guó)德累斯晶圓廠，計(jì)劃于2024年第四季開(kāi)始興建，將是以汽車和工業(yè)應(yīng)用為主的特殊制程晶圓廠。
業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)的最后，劉德音再次表明自己將在2024年股東會(huì)后正式退休。近期關(guān)于劉德音退休的猜測(cè)滿天飛，但是從目前情況看，或時(shí)正如他說(shuō)的是“勞累”所致。自劉德音與魏哲家上任期起，二人為打開(kāi)臺(tái)積電的海外視野做出了許多工作。2023年的財(cái)報(bào)盡管營(yíng)收凈利有所下降，但厚積薄發(fā)，從2024年起，臺(tái)積電將再上一個(gè)臺(tái)階。
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