晶圓代工市場(chǎng)冷熱分明，部分特定制程價(jià)格補(bǔ)漲、先進(jìn)制程正醞釀漲價(jià)

中國(guó)大陸6.18促銷節(jié)、下半年智能手機(jī)新機(jī)發(fā)表及年底銷售旺季的預(yù)期，帶動(dòng)供應(yīng)鏈啟動(dòng)庫存回補(bǔ)，對(duì)Foundry產(chǎn)能利用率亦帶來正面影響，運(yùn)營(yíng)正式度過低谷。

觀察中國(guó)大陸Foundry動(dòng)態(tài)，受惠于IC國(guó)產(chǎn)替代，中國(guó)大陸Foundry產(chǎn)能利用復(fù)蘇進(jìn)度較其他同業(yè)更快，甚至部分制程產(chǎn)能無法滿足客戶需求，已呈滿載情況。另一方面，因應(yīng)下半年進(jìn)入傳統(tǒng)備貨旺季，加上美國(guó)設(shè)備出口管制，產(chǎn)能吃緊情境可能延續(xù)至年底，使得中國(guó)大陸Foundry有望止跌回升，甚至進(jìn)一步醞釀特定制程漲價(jià)氛圍。

本次中國(guó)大陸Foundry漲價(jià)是針對(duì)下半年CIS等產(chǎn)能相對(duì)吃緊，且目前價(jià)格低于市場(chǎng)平均價(jià)格的制程節(jié)點(diǎn)，為緩解盈利壓力而進(jìn)行的補(bǔ)漲措施，而非全面需求回暖的信號(hào)，盡管本次特定制程向客戶補(bǔ)漲成功，仍難回到疫情期間價(jià)格水準(zhǔn)。

臺(tái)廠盡管受惠于轉(zhuǎn)單需求，PSMC、Vanguard今年下半年產(chǎn)能利用率提升幅度優(yōu)于預(yù)期，但整體成熟制程需求仍籠罩在經(jīng)濟(jì)疲軟的影響下，產(chǎn)能利用率平均仍落在70-80%，并未出現(xiàn)緊缺的狀況。

僅有臺(tái)積電在AI應(yīng)用、PC新平臺(tái)等HPC應(yīng)用及智能手機(jī)高端新品推動(dòng)下，5/4nm及3nm呈滿載，今年下半年產(chǎn)能利用率有望突破100%，且能見度已延伸至2025年；隨著海外擴(kuò)廠、電費(fèi)漲價(jià)等成本壓力，臺(tái)積電計(jì)劃針對(duì)需求暢旺的先進(jìn)制程調(diào)漲價(jià)格。

值得注意的是，2024年全球通脹壓力仍然存在，終端需求復(fù)蘇不顯著，庫存回補(bǔ)動(dòng)能時(shí)強(qiáng)時(shí)弱，F(xiàn)oundry廠多半以價(jià)格優(yōu)惠吸引客戶投片以提升產(chǎn)能利用率，導(dǎo)致整體ASP（平均銷售單價(jià)）走勢(shì)下滑。2025年全球也將有不少新增產(chǎn)能釋出，如TSMC JASM、PSMC P5、SMIC北京/上海新廠、HHGrace Fab9、HLMC Fab10、Nexchip N1A3等，預(yù)期成熟制程競(jìng)爭(zhēng)仍相對(duì)激烈，可能將會(huì)影響未來議價(jià)空間。