芯耀
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6月18日，德州儀器宣布，將在美國得克薩斯州和猶他州豪擲超600億美元，新建和擴建多達七座300毫米晶圓廠。這一創(chuàng)紀錄的投資規(guī)模，刷新了美國在成熟制程芯片制造領(lǐng)域的投入紀錄。
德州儀器這項龐大的投資計劃主要集中在美國得克薩斯州的謝爾曼和理查森基地，以及猶他州的李海基地。在得州謝爾曼基地，德州儀器將新建兩座晶圓廠（SM3和SM4），同時擴建現(xiàn)有的SM1和SM2工廠。其中，謝爾曼基地的第一座工廠（SM1）預計將于2025年投產(chǎn)。以汽車行業(yè)為例，工廠投產(chǎn)后，德州儀器將能為福特、通用等車企穩(wěn)定供應用于發(fā)動機控制單元、車載信息娛樂系統(tǒng)的模擬芯片，解決車企此前因芯片短缺導致生產(chǎn)線停工的難題。
在猶他州李?；?，公司將加速建設兩座晶圓廠（LFAB1和LFAB2）。這里生產(chǎn)的芯片將助力工業(yè)自動化設備制造商提升工廠自動化控制系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效率。此外，在得州理查森基地，德州儀器還將升級其第二座300毫米晶圓廠RFAB2的產(chǎn)能，滿足通信設備廠商對高性能嵌入式處理器芯片的需求。
德州儀器專注于生產(chǎn)模擬芯片和嵌入式處理器芯片，這些基礎芯片廣泛應用于汽車、工業(yè)設備、消費電子和通信等多個關(guān)鍵領(lǐng)域。此次擴產(chǎn)旨在顯著提升公司在這些成熟制程節(jié)點（例如65納米至45納米）上的產(chǎn)能，以滿足市場對可靠、低成本基礎芯片持續(xù)增長的需求。在消費電子領(lǐng)域，隨著智能家居設備市場的快速擴張，亞馬遜Echo智能音箱、谷歌Nest恒溫器等產(chǎn)品對德州儀器生產(chǎn)的低功耗模擬芯片需求劇增，新產(chǎn)能將有效緩解供應緊張局面。
這項創(chuàng)紀錄的投資得到了美國《芯片與科學法案》相關(guān)政策激勵的推動。去年12月，美國政府已向德州儀器提供了16.1億美元的聯(lián)邦補貼。新工廠的建設預計將創(chuàng)造數(shù)千個直接就業(yè)機會和數(shù)萬個間接工作崗位。位于謝爾曼的新工廠建設期間，當?shù)亟ㄖ境薪恿舜罅抗こ逃唵危瑸榻ㄖと颂峁┝伺R時就業(yè)機會；工廠投產(chǎn)后，招聘的工程師、技術(shù)工人等崗位，也吸引了周邊高校電子工程專業(yè)的畢業(yè)生。
德州儀器總裁哈伊姆·伊蘭表示，這項投資是為了構(gòu)建可靠且具有成本效益的300毫米晶圓制造能力，以更好地服務客戶并強化美國在基礎半導體領(lǐng)域的供應鏈安全。該計劃是美國近期一系列大規(guī)模半導體制造投資浪潮的一部分，凸顯了全球供應鏈重構(gòu)背景下，各國對本土芯片制造能力的重視。
美國半導體制造業(yè)投資熱潮，美光、格芯等同步跟進
近年來，美國半導體制造業(yè)掀起投資熱潮。除德州儀器外，美光、格芯等企業(yè)近期也宣布了重大本土擴產(chǎn)計劃。
6月12日，美光科技宣布將其美國投資總額從1250億美元大幅提升至2000億美元（約合人民幣1.43萬億元）。新投資中，1500億美元用于愛達荷州、紐約州和弗吉尼亞州的尖端DRAM制造基地建設，500億美元投入研發(fā)，重點布局高帶寬存儲器（HBM）等人工智能關(guān)鍵芯片。
以紐約州的工廠為例，建成后將為英偉達等AI芯片巨頭供應HBM，解決其因HBM短缺導致高端GPU產(chǎn)能受限的問題，推動AI服務器的大規(guī)模生產(chǎn)，進而支撐起ChatGPT等大型語言模型的運行和升級。預計項目將創(chuàng)造9萬個直接與間接就業(yè)崗位，首座愛達荷州晶圓廠將于2027年投產(chǎn)。
6月4日，全球晶圓代工廠格芯宣布未來五年向紐約州和佛蒙特州工廠投資160億美元，其中130億美元用于擴建14nm/12nm FinFET晶圓產(chǎn)能，覆蓋AI數(shù)據(jù)中心芯片及車規(guī)級MCU；30億美元投入先進封裝與硅光子技術(shù)研發(fā)。格芯CEO蒂姆·布林強調(diào)，其氮化鎵（GaN）電源芯片技術(shù)可將數(shù)據(jù)中心能耗降低30%，并提升電動汽車充電效率。特斯拉等車企已與格芯展開接洽，探討在下一代電動汽車充電系統(tǒng)中采用格芯氮化鎵芯片的可能性。
結(jié) 語
美國半導體制造本土化加速推進，通過政策引導與企業(yè)布局，強化本土制造能力。韓國政府也表示將加大對本土半導體產(chǎn)業(yè)的支持力度，通過稅收優(yōu)惠、研發(fā)補貼等政策，助力本土企業(yè)在先進制程、新型存儲技術(shù)等領(lǐng)域保持競爭力，以應對市場挑戰(zhàn)。此外，歐盟也宣布啟動“歐洲芯片法案”，計劃在2030年前投入超過430億歐元，打造本土半導體生態(tài)系統(tǒng)，重點發(fā)展2納米及以下的先進制程技術(shù)，培育如英飛凌、意法半導體等本土龍頭企業(yè)。
全球晶圓代工競爭步入白熱化階段，多方力量在半導體領(lǐng)域持續(xù)加碼，全球半導體格局也將進入深度重塑階段。
