2022年對(duì)半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)可謂是冰火兩重天,前半年還在為缺芯發(fā)愁,后面年已經(jīng)在為芯片清庫(kù)存焦頭爛額,不過(guò)在目前半導(dǎo)體下行周期內(nèi),一類半導(dǎo)體芯片卻依舊炙手可熱,那就是依托于我國(guó)新能源汽車產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展而急需的車規(guī)級(jí)芯片。在國(guó)內(nèi),車規(guī)級(jí)的微控制器有不少,但是車規(guī)級(jí)的應(yīng)用處理器卻只有幾家廠商有量產(chǎn),今天我們就來(lái)看看基于全志車規(guī)級(jí)應(yīng)用處理器T5系列的開(kāi)發(fā)平臺(tái)——米爾推出的MYC-YT507H開(kāi)發(fā)板。