chiplet

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell創(chuàng)始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模塊化芯片)架構的概念，這是芯粒最早的雛形。幾十年來，半導體行業(yè)一直按照摩爾定律的規(guī)律發(fā)展著，芯片制造商憑借工藝技術的迭代，每18個月令芯片性能提升一倍。但隨著近年來先進工藝演進到了3nm、2nm，用提升晶體管密度來提高性能的做法遇到了瓶頸，摩爾定律開始放緩甚至停滯。產(chǎn)業(yè)開始思考將不同工藝的模塊化芯片，像拼接樂高積木一樣用封裝技術整合在一起，在提升性能的同時實現(xiàn)低成本和高良率，這就是芯粒。2022年，芯粒的高速互聯(lián)標準通用芯?；ミB技術正式推出。旨在定義一個開放的、可互操作的芯粒生態(tài)系統(tǒng)標準。

芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell創(chuàng)始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模塊化芯片)架構的概念，這是芯粒最早的雛形。幾十年來，半導體行業(yè)一直按照摩爾定律的規(guī)律發(fā)展著，芯片制造商憑借工藝技術的迭代，每18個月令芯片性能提升一倍。但隨著近年來先進工藝演進到了3nm、2nm，用提升晶體管密度來提高性能的做法遇到了瓶頸，摩爾定律開始放緩甚至停滯。產(chǎn)業(yè)開始思考將不同工藝的模塊化芯片，像拼接樂高積木一樣用封裝技術整合在一起，在提升性能的同時實現(xiàn)低成本和高良率，這就是芯粒。2022年，芯粒的高速互聯(lián)標準通用芯粒互連技術正式推出。旨在定義一個開放的、可互操作的芯粒生態(tài)系統(tǒng)標準。收起

查看更多
  • SmartDV借助AI新動能以定制IP和生態(tài)合作推動AI SoC等全新智能芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
    作者：Karthik Gopal SmartDV Technologies亞洲區(qū)總經(jīng)理 智權半導體科技（廈門）有限公司總經(jīng)理 作為長期植根中國的全球領先的集成電路知識產(chǎn)權（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術以及它對各個細分芯片領域的推動作用，同時也在不斷地推出新的諸如IP、驗證IP （VIP）和Chiplet這樣的產(chǎn)品和服務，支持客戶迅速開發(fā)AI SoC等新一代智能應用芯片
    SmartDV借助AI新動能以定制IP和生態(tài)合作推動AI SoC等全新智能芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
  • 讓大模型訓練更高效，奇異摩爾用互聯(lián)創(chuàng)新方案定義下一代AI計算
    近一段時間以來，DeepSeek現(xiàn)象級爆火引發(fā)產(chǎn)業(yè)對大規(guī)模數(shù)據(jù)中心建設的思考和爭議。在訓練端，DeepSeek以開源模型通過算法優(yōu)化（如稀疏計算、動態(tài)架構）降低了訓練成本，使得企業(yè)能夠以低成本實現(xiàn)高性能AI大模型的訓練；在推理端，DeepSeek加速了AI應用從訓練向推理階段的遷移。因此，有觀點稱，DeepSeek之后算力需求將放緩。不過，更多的國內(nèi)外機構和研報認為，DeepSeek降低了AI應用
    讓大模型訓練更高效，奇異摩爾用互聯(lián)創(chuàng)新方案定義下一代AI計算
  • Chiplets市場介紹：計算領域
    Chiplets技術將大型集成系統(tǒng)級芯片(System-on-Chips, SoC)分解為更小的功能模塊，有望為半導體行業(yè)帶來革命性變革。通過允許不同公司設計和優(yōu)化更小的設計單元，chiplets技術使得設計更具創(chuàng)新性和效率。據(jù)預測，到2030年，chiplets市場規(guī)模將達到2360億美元，年復合增長率(Compound Annual Growth Rate, CAGR)為19.7%。在計算領域，出貨量將以24.1%的年復合增長率增長，其中Arm和RISC-V架構產(chǎn)生主要貢獻。
    Chiplets市場介紹：計算領域
  • 共商AI時代挑戰(zhàn)與應對策略，第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會有哪些精彩看點？
    我們還看到英偉達通過NVLink互聯(lián)，整合了Blackwell GPU、Grace CPU，形成了GB200超級芯片，再通過NVLink Switch將2顆GB200超級芯片和Bluefield NPU打通，形成板卡級的“超異構”加速計算平臺；18個“超異構”加速計算平臺又可以形成一個GB200 NVL72服務器機架；8個GB200 NVL72服務器機架加上1臺QUANTUM INFINIBAND交換機又形成了一個GB200計算機柜。通過這樣的級聯(lián)方式，當前英偉達的AI工廠已經(jīng)集成了32000顆GPU，13PB內(nèi)存，58PB/s的帶寬，AI算力達到645 exaFLOPS。
    共商AI時代挑戰(zhàn)與應對策略，第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會有哪些精彩看點？
  • 積木造芯片？Chiplet 技術詳解
    Chiplet技術，就像用樂高積木拼搭玩具一樣，將芯片的不同功能模塊，例如CPU、GPU、內(nèi)存等，分別制造成獨立的小芯片。然后，通過高速互聯(lián)技術將它們連接在一起，形成一個完整的芯片。比如說NVIDIA最新發(fā)布的DGX B200，就是Chiplet技術下的產(chǎn)物。這也是NVIDIA第一款Chiplet GPU芯片，憑借 NVIDIA Blackwell 架構在計算方面的進步，DGX B200 的訓練性能是 DGX H100 的 3 倍，推理性能是 DGX H100 的 15 倍，想了解更多Chiplet架構的小伙伴，可以移步視頻號。（文末福利與白皮書下載）
    積木造芯片？Chiplet 技術詳解
  • Intel能否用Chiplet在中國角逐？
    Intel進入全球汽車市場的時間較晚。但是，Intel Automotive正在通過進軍中國這個全球增長最快的汽車市場來尋求立足之地。Intel的優(yōu)勢在于其芯片設計和制造能力。這是Intel打開非PC市場的機會，還是只會停留在宏偉的構想呢？
    3590
    2024/11/26
    Intel能否用Chiplet在中國角逐？
  • 挑戰(zhàn)英偉達Thor，全球第一枚車載3納米Chiplet小芯片：瑞薩X5H
    11月13日，日本瑞薩正式發(fā)布全球第一枚車載3納米Chiplet小芯片，全球第二枚3納米Chiplet小芯片，而全球第一枚3納米Chiplet小芯片是Ampere的One-3 CPU，今年8月發(fā)布，2025年量產(chǎn)。Ampere的One-3 CPU專用于AI領域，最多有256核心。汽車領域與AI領域首次基本同步。
    挑戰(zhàn)英偉達Thor，全球第一枚車載3納米Chiplet小芯片：瑞薩X5H
  • 瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC
    第五代R-Car SoC為集中式E/E架構帶來面向未來的多域融合解決方案，并支持Chiplet擴展 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出全新一代汽車多域融合系統(tǒng)級芯片（SoC）——R-Car X5系列，單個芯片可同時支持多個汽車功能域，包括高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）以及網(wǎng)關應用在內(nèi)的多個車載應用。備受期待的R-Car X5H SoC作為R-
    瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC
  • “集成系統(tǒng)創(chuàng)新，連接智能未來” 2024芯和半導體用戶大會隆重召開
    芯和半導體在上海隆重舉行了2024 EDA用戶大會。此次大會以“集成系統(tǒng)創(chuàng)新，連接智能未來”為主題，聚焦于系統(tǒng)設計分析，深入探討了AI Chiplet系統(tǒng)與高速高頻系統(tǒng)的前沿技術、成功應用及生態(tài)合作模式。 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長郭奕武與EDA平方秘書長曾璇共同為大會揭幕并致辭。他們高度贊揚了芯和半導體在過去一年里所取得的成績，尤其是Chiplet EDA一體化設計分析方面已超越國際同行、達到
    “集成系統(tǒng)創(chuàng)新，連接智能未來” 2024芯和半導體用戶大會隆重召開
  • 清華大學集成電路學院院長吳華強教授：Chiplet是戰(zhàn)略賽道，要抓住重大創(chuàng)新機遇
    近日，清華大學集成電路學院院長吳華強教授，對于Chiplet技術發(fā)展趨勢進行展望。他表示Chiplet技術發(fā)展現(xiàn)狀暗流涌動，機遇叢生。Chiplet不是單一技術，而是一系列關鍵先進技術的有機融合。這是一個戰(zhàn)略賽道，我們需要凝聚共識，抓住重大創(chuàng)新機遇。在演講中我們拿到了很多的信息：
    清華大學集成電路學院院長吳華強教授：Chiplet是戰(zhàn)略賽道，要抓住重大創(chuàng)新機遇
  • 首位Chiplet倡導者周秀文因病離世，半導體行業(yè)巨星隕落！
    Marvell的創(chuàng)始人，首位Chiplet概念的倡導者，Sehat Sutardja（中文名：周秀文），因突發(fā)疾病離世，享年63歲。
  • 是德科技推出 System Designer 和 Chiplet PHY Designer
    是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布推出 System Designer for PCIe?，這是其先進設計系統(tǒng) （ADS）軟件套件中的一款新產(chǎn)品，支持基于行業(yè)標準的仿真工作流程，可用于仿真高速、高頻的數(shù)字設計。System Designer for PCIe 是一種智能的設計環(huán)境，用于對最新的 PCIe Gen5 和 Gen6 系統(tǒng)進行建模和仿真。是德科技還在改
    是德科技推出 System Designer 和 Chiplet PHY Designer
  • 英特爾又一芯粒技術重大突破！專為消除AI數(shù)據(jù)瓶頸
    英特爾展示了與其CPU封裝在一起的集成OCI（光學計算互連）芯粒，該項技術雖然尚處于技術原型（prototype）階段，但是對于在新興AI基礎設施中實現(xiàn)光學I/O（輸入/輸出）共封裝已經(jīng)實現(xiàn)了關鍵突破，是推動高帶寬互連創(chuàng)新的關鍵一步。
  • 先進封裝技術之爭 | 玻璃基 Chiplet 異構集成打造未來AI高算力(二)
    2028年后，先進封裝公司、數(shù)據(jù)中心和AI公司需要更高性能、更低功耗和超大結構優(yōu)異的大芯片外形尺寸實現(xiàn)差異化價值競爭。目前廠家突破FR4基板材料的限制開始采用玻璃基板。玻璃基板以被確認是改變半導體封裝的革命性材料，其表面光滑且易于加工，可從晶圓級擴展至成更大的方形面板，滿足超細間距半導體封裝的要求。技術之爭 | 打造未來AI高
    先進封裝技術之爭 | 玻璃基 Chiplet 異構集成打造未來AI高算力(二)
  • 先進封裝技術之爭 | 玻璃基Chiplet異構集成打造未來AI高算力(一)
    玻璃基板技術已成為供應鏈多元化的一部分。雖尚未看到玻璃基微處理器產(chǎn)業(yè)化的曙光，但是TGV技術已達到下一個高峰，不斷突破復雜架構和異構集成的挑戰(zhàn)，為未來人工智能提供了變革性的基材。本文為您更新了全球玻璃基板技術的新進展。
    先進封裝技術之爭 | 玻璃基Chiplet異構集成打造未來AI高算力(一)
  • 本田攜手IBM探路SDV
    軟件定義汽車（SDV）的出現(xiàn)迫使OEM重新思考未來汽車的長期軟件和硬件開發(fā)戰(zhàn)略。?至少可以說，SDV架構的復雜性令大多數(shù)車廠和Tier 1難以承受。SDV所面臨的挑戰(zhàn)不僅僅是增加通信鏈路，實現(xiàn)OTA。也不僅僅是增強汽車的中央算力和減少ECU數(shù)量。
    本田攜手IBM探路SDV
  • 混合鍵合3D小芯片集成技術為摩爾定律降本提效
    在2023年第一屆Chiplet峰會上，Yole表示，基于小芯片（Chiplet）的處理器市場將從2022年的620億美元增長到2027年的1800億美元，復合年增長率約為24%（圖1）。在IP和/或互連指南的供應鏈內(nèi)實現(xiàn)進一步標準化的承諾給行業(yè)帶來了樂觀情緒。
    1163
    2024/05/21
    混合鍵合3D小芯片集成技術為摩爾定律降本提效
  • 大算力芯片，正在擁抱Chiplet
    在和業(yè)內(nèi)人士交流時，有人曾表示：“要么業(yè)界采用Chiplet技術，維持摩爾定律的影響繼續(xù)前進，要么就面臨商業(yè)市場的損失。”隨著摩爾定律走到極限，Chiplet被行業(yè)普遍認為是未來5年算力的主要提升技術。
    大算力芯片，正在擁抱Chiplet

正在努力加載...