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關鍵要點：Chiplets技術正在改變半導體設計
Chiplets技術將大型集成系統(tǒng)級芯片(System-on-Chips, SoC)分解為更小的功能模塊，有望為半導體行業(yè)帶來革命性變革。通過允許不同公司設計和優(yōu)化更小的設計單元，chiplets技術使得設計更具創(chuàng)新性和效率。據(jù)預測，到2030年，chiplets市場規(guī)模將達到2360億美元，年復合增長率(Compound Annual Growth Rate, CAGR)為19.7%。在計算領域，出貨量將以24.1%的年復合增長率增長，其中Arm和RISC-V架構產(chǎn)生主要貢獻。
先進封裝技術(如2.5D和3D堆疊)的出現(xiàn)，有效地促進了chiplets的發(fā)展。這些技術提高了系統(tǒng)性能并解決了尺寸限制問題，使得能夠集成針對特定功能(如CPU core或內存控制器)優(yōu)化的小芯片。盡管面臨著互連復雜性和熱管理等方面的挑戰(zhàn)，chiplets這種模塊化方法帶來了諸多好處，包括更高的良率、成本效益和更快的市場上市時間。
關鍵影響：對半導體供應鏈的影響
向Chiplets的轉變對半導體供應鏈的各個利益相關者具有重要影響。對于一級供應商和OEMs而言，chiplets提供了從不同供應商那里混合搭配設計組件的機會，從而實現(xiàn)更加定制化和高效地設計。這種模塊化方法可以縮短開發(fā)周期并提高產(chǎn)量，使其成為大批量應用中的成本效益解決方案。
對于代工廠和IDMs而言，采用如UCIe等標準化互聯(lián)技術至關重要。UCIe旨在支持多種封裝技術，并獲得了廣泛的行業(yè)支持，從而推動了chiplets設計的混合和搭配。UCIe及類似標準的成功，將決定Chiplets能在多大程度上實現(xiàn)其模塊化、即插即用的功能實現(xiàn)。
隨著chiplets市場的增長，它可能會加劇競爭并推動創(chuàng)新。能夠有效將chiplets融入其設計中的公司將獲得競爭優(yōu)勢，而那些未能適應這一趨勢的公司可能會難以跟上步伐。重點將放在開發(fā)可靠的互聯(lián)標準以及解決測試和熱管理挑戰(zhàn)上，以充分發(fā)揮chiplets的潛力。
下一步：為利益相關者提供的戰(zhàn)略建議
對于半導體供應鏈中的利益相關者而言，以下步驟對于利用chiplets帶來的機遇至關重要：
擁抱標準化：支持和采用如UCIe等互連標準，以確保兼容性，并實現(xiàn)混合搭配的方法。
投資于先進封裝：開發(fā)和改進封裝技術，以提高chiplets的性能并解決尺寸限制問題。
注重合作：與其他公司合作設計和優(yōu)化chiplets，利用彼此的專長創(chuàng)造創(chuàng)新解決方案。
重視測試與質量：實施測試協(xié)議以確保chiplets的可靠性，尤其是在堆疊設計中，熱管理至關重要。
通過采取這些步驟，利益相關者可以為自己定位，以便充分利用不斷增長的chiplets市場，推動半導體行業(yè)的創(chuàng)新和效率。
