chiplet

• SmartDV借助AI新動(dòng)能以定制IP和生態(tài)合作推動(dòng)AI SoC等全新智能芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

  作者：Karthik Gopal SmartDV Technologies亞洲區(qū)總經(jīng)理 智權(quán)半導(dǎo)體科技（廈門(mén)）有限公司總經(jīng)理 作為長(zhǎng)期植根中國(guó)的全球領(lǐng)先的集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術(shù)以及它對(duì)各個(gè)細(xì)分芯片領(lǐng)域的推動(dòng)作用，同時(shí)也在不斷地推出新的諸如IP、驗(yàn)證IP （VIP）和Chiplet這樣的產(chǎn)品和服務(wù)，支持客戶迅速開(kāi)發(fā)AI SoC等新一代智能應(yīng)用芯片

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  02/24 08:18

  AI SoC

  
• 讓大模型訓(xùn)練更高效，奇異摩爾用互聯(lián)創(chuàng)新方案定義下一代AI計(jì)算

  近一段時(shí)間以來(lái)，DeepSeek現(xiàn)象級(jí)爆火引發(fā)產(chǎn)業(yè)對(duì)大規(guī)模數(shù)據(jù)中心建設(shè)的思考和爭(zhēng)議。在訓(xùn)練端，DeepSeek以開(kāi)源模型通過(guò)算法優(yōu)化（如稀疏計(jì)算、動(dòng)態(tài)架構(gòu)）降低了訓(xùn)練成本，使得企業(yè)能夠以低成本實(shí)現(xiàn)高性能AI大模型的訓(xùn)練；在推理端，DeepSeek加速了AI應(yīng)用從訓(xùn)練向推理階段的遷移。因此，有觀點(diǎn)稱(chēng)，DeepSeek之后算力需求將放緩。不過(guò)，更多的國(guó)內(nèi)外機(jī)構(gòu)和研報(bào)認(rèn)為，DeepSeek降低了AI應(yīng)用

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  02/19 07:07

  DeepSeek chiplet

  
• Chiplets市場(chǎng)介紹：計(jì)算領(lǐng)域

  Chiplets技術(shù)將大型集成系統(tǒng)級(jí)芯片(System-on-Chips, SoC)分解為更小的功能模塊，有望為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)革命性變革。通過(guò)允許不同公司設(shè)計(jì)和優(yōu)化更小的設(shè)計(jì)單元，chiplets技術(shù)使得設(shè)計(jì)更具創(chuàng)新性和效率。據(jù)預(yù)測(cè)，到2030年，chiplets市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2360億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率(Compound Annual Growth Rate, CAGR)為19.7%。在計(jì)算領(lǐng)域，出貨量將以24.1%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，其中Arm和RISC-V架構(gòu)產(chǎn)生主要貢獻(xiàn)。

  專(zhuān)芯致志er

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  02/06 12:20

  chiplet 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)

  
• 共商AI時(shí)代挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)策略，第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)有哪些精彩看點(diǎn)？

  我們還看到英偉達(dá)通過(guò)NVLink互聯(lián)，整合了Blackwell GPU、Grace CPU，形成了GB200超級(jí)芯片，再通過(guò)NVLink Switch將2顆GB200超級(jí)芯片和Bluefield NPU打通，形成板卡級(jí)的“超異構(gòu)”加速計(jì)算平臺(tái)；18個(gè)“超異構(gòu)”加速計(jì)算平臺(tái)又可以形成一個(gè)GB200 NVL72服務(wù)器機(jī)架；8個(gè)GB200 NVL72服務(wù)器機(jī)架加上1臺(tái)QUANTUM INFINIBAND交換機(jī)又形成了一個(gè)GB200計(jì)算機(jī)柜。通過(guò)這樣的級(jí)聯(lián)方式，當(dāng)前英偉達(dá)的AI工廠已經(jīng)集成了32000顆GPU，13PB內(nèi)存，58PB/s的帶寬，AI算力達(dá)到645 exaFLOPS。

  夏珍

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  2024/12/06

  與非觀察 AI芯片

  
• 積木造芯片？Chiplet 技術(shù)詳解

  Chiplet技術(shù)，就像用樂(lè)高積木拼搭玩具一樣，將芯片的不同功能模塊，例如CPU、GPU、內(nèi)存等，分別制造成獨(dú)立的小芯片。然后，通過(guò)高速互聯(lián)技術(shù)將它們連接在一起，形成一個(gè)完整的芯片。比如說(shuō)NVIDIA最新發(fā)布的DGX B200，就是Chiplet技術(shù)下的產(chǎn)物。這也是NVIDIA第一款Chiplet GPU芯片，憑借 NVIDIA Blackwell 架構(gòu)在計(jì)算方面的進(jìn)步，DGX B200 的訓(xùn)練性能是 DGX H100 的 3 倍，推理性能是 DGX H100 的 15 倍，想了解更多Chiplet架構(gòu)的小伙伴，可以移步視頻號(hào)。（文末福利與白皮書(shū)下載）

  是德科技KEYSIGHT

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  2024/11/28

  chiplet

  
• Intel能否用Chiplet在中國(guó)角逐？

  Intel進(jìn)入全球汽車(chē)市場(chǎng)的時(shí)間較晚。但是，Intel Automotive正在通過(guò)進(jìn)軍中國(guó)這個(gè)全球增長(zhǎng)最快的汽車(chē)市場(chǎng)來(lái)尋求立足之地。Intel的優(yōu)勢(shì)在于其芯片設(shè)計(jì)和制造能力。這是Intel打開(kāi)非PC市場(chǎng)的機(jī)會(huì)，還是只會(huì)停留在宏偉的構(gòu)想呢？

  Astroys

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  2024/11/26

  chiplet Intel

  
• 挑戰(zhàn)英偉達(dá)Thor，全球第一枚車(chē)載3納米Chiplet小芯片：瑞薩X5H

  11月13日，日本瑞薩正式發(fā)布全球第一枚車(chē)載3納米Chiplet小芯片，全球第二枚3納米Chiplet小芯片，而全球第一枚3納米Chiplet小芯片是Ampere的One-3 CPU，今年8月發(fā)布，2025年量產(chǎn)。Ampere的One-3 CPU專(zhuān)用于AI領(lǐng)域，最多有256核心。汽車(chē)領(lǐng)域與AI領(lǐng)域首次基本同步。

  佐思產(chǎn)研

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  2024/11/18

  瑞薩電子 chiplet

  
• 瑞薩率先推出采用車(chē)規(guī)3nm制程的多域融合SoC

  第五代R-Car SoC為集中式E/E架構(gòu)帶來(lái)面向未來(lái)的多域融合解決方案，并支持Chiplet擴(kuò)展 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出全新一代汽車(chē)多域融合系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）——R-Car X5系列，單個(gè)芯片可同時(shí)支持多個(gè)汽車(chē)功能域，包括高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)（IVI）以及網(wǎng)關(guān)應(yīng)用在內(nèi)的多個(gè)車(chē)載應(yīng)用。備受期待的R-Car X5H SoC作為R-

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  2024/11/14

  瑞薩電子 chiplet

  
• “集成系統(tǒng)創(chuàng)新，連接智能未來(lái)” 2024芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)隆重召開(kāi)

  芯和半導(dǎo)體在上海隆重舉行了2024 EDA用戶大會(huì)。此次大會(huì)以“集成系統(tǒng)創(chuàng)新，連接智能未來(lái)”為主題，聚焦于系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析，深入探討了AI Chiplet系統(tǒng)與高速高頻系統(tǒng)的前沿技術(shù)、成功應(yīng)用及生態(tài)合作模式。 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)郭奕武與EDA平方秘書(shū)長(zhǎng)曾璇共同為大會(huì)揭幕并致辭。他們高度贊揚(yáng)了芯和半導(dǎo)體在過(guò)去一年里所取得的成績(jī)，尤其是Chiplet EDA一體化設(shè)計(jì)分析方面已超越國(guó)際同行、達(dá)到

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  2024/10/28

  eda chiplet

  
• 清華大學(xué)集成電路學(xué)院院長(zhǎng)吳華強(qiáng)教授：Chiplet是戰(zhàn)略賽道，要抓住重大創(chuàng)新機(jī)遇

  近日，清華大學(xué)集成電路學(xué)院院長(zhǎng)吳華強(qiáng)教授，對(duì)于Chiplet技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行展望。他表示Chiplet技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀暗流涌動(dòng)，機(jī)遇叢生。Chiplet不是單一技術(shù)，而是一系列關(guān)鍵先進(jìn)技術(shù)的有機(jī)融合。這是一個(gè)戰(zhàn)略賽道，我們需要凝聚共識(shí)，抓住重大創(chuàng)新機(jī)遇。在演講中我們拿到了很多的信息：

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  2024/09/30

  集成電路 先進(jìn)封裝

  
• 首位Chiplet倡導(dǎo)者周秀文因病離世，半導(dǎo)體行業(yè)巨星隕落！

  Marvell的創(chuàng)始人，首位Chiplet概念的倡導(dǎo)者，Sehat Sutardja（中文名：周秀文），因突發(fā)疾病離世，享年63歲。

  啟哥有何妙計(jì)

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  2024/09/20

  chiplet Marvell
• 是德科技推出 System Designer 和 Chiplet PHY Designer

  是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布推出 System Designer for PCIe?，這是其先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng) （ADS）軟件套件中的一款新產(chǎn)品，支持基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的仿真工作流程，可用于仿真高速、高頻的數(shù)字設(shè)計(jì)。System Designer for PCIe 是一種智能的設(shè)計(jì)環(huán)境，用于對(duì)最新的 PCIe Gen5 和 Gen6 系統(tǒng)進(jìn)行建模和仿真。是德科技還在改

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  2024/08/01

  eda 是德科技

  
• 英特爾又一芯粒技術(shù)重大突破！專(zhuān)為消除AI數(shù)據(jù)瓶頸

  英特爾展示了與其CPU封裝在一起的集成OCI（光學(xué)計(jì)算互連）芯粒，該項(xiàng)技術(shù)雖然尚處于技術(shù)原型（prototype）階段，但是對(duì)于在新興AI基礎(chǔ)設(shè)施中實(shí)現(xiàn)光學(xué)I/O（輸入/輸出）共封裝已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵突破，是推動(dòng)高帶寬互連創(chuàng)新的關(guān)鍵一步。

  張慧娟

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  2024/08/01

  與非觀察 chiplet
• 先進(jìn)封裝技術(shù)之爭(zhēng) | 玻璃基 Chiplet 異構(gòu)集成打造未來(lái)AI高算力(二)

  2028年后，先進(jìn)封裝公司、數(shù)據(jù)中心和AI公司需要更高性能、更低功耗和超大結(jié)構(gòu)優(yōu)異的大芯片外形尺寸實(shí)現(xiàn)差異化價(jià)值競(jìng)爭(zhēng)。目前廠家突破FR4基板材料的限制開(kāi)始采用玻璃基板。玻璃基板以被確認(rèn)是改變半導(dǎo)體封裝的革命性材料，其表面光滑且易于加工，可從晶圓級(jí)擴(kuò)展至成更大的方形面板，滿足超細(xì)間距半導(dǎo)體封裝的要求。技術(shù)之爭(zhēng) | 打造未來(lái)AI高

  未來(lái)半導(dǎo)體

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  2024/06/19

  先進(jìn)封裝 chiplet

  
• 先進(jìn)封裝技術(shù)之爭(zhēng) | 玻璃基Chiplet異構(gòu)集成打造未來(lái)AI高算力(一)

  玻璃基板技術(shù)已成為供應(yīng)鏈多元化的一部分。雖尚未看到玻璃基微處理器產(chǎn)業(yè)化的曙光，但是TGV技術(shù)已達(dá)到下一個(gè)高峰，不斷突破復(fù)雜架構(gòu)和異構(gòu)集成的挑戰(zhàn)，為未來(lái)人工智能提供了變革性的基材。本文為您更新了全球玻璃基板技術(shù)的新進(jìn)展。

  未來(lái)半導(dǎo)體

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  2024/06/14

  先進(jìn)封裝 chiplet

  
• 本田攜手IBM探路SDV

  軟件定義汽車(chē)（SDV）的出現(xiàn)迫使OEM重新思考未來(lái)汽車(chē)的長(zhǎng)期軟件和硬件開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略。?至少可以說(shuō)，SDV架構(gòu)的復(fù)雜性令大多數(shù)車(chē)廠和Tier 1難以承受。SDV所面臨的挑戰(zhàn)不僅僅是增加通信鏈路，實(shí)現(xiàn)OTA。也不僅僅是增強(qiáng)汽車(chē)的中央算力和減少ECU數(shù)量。

  Astroys

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  2024/06/11

  軟件定義汽車(chē) chiplet

  
• 混合鍵合3D小芯片集成技術(shù)為摩爾定律降本提效

  在2023年第一屆Chiplet峰會(huì)上，Yole表示，基于小芯片（Chiplet）的處理器市場(chǎng)將從2022年的620億美元增長(zhǎng)到2027年的1800億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率約為24%（圖1）。在IP和/或互連指南的供應(yīng)鏈內(nèi)實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步標(biāo)準(zhǔn)化的承諾給行業(yè)帶來(lái)了樂(lè)觀情緒。

  TechSugar

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  2024/05/21

  SoC chiplet

  
• 大算力芯片，正在擁抱Chiplet

  在和業(yè)內(nèi)人士交流時(shí)，有人曾表示：“要么業(yè)界采用Chiplet技術(shù)，維持摩爾定律的影響繼續(xù)前進(jìn)，要么就面臨商業(yè)市場(chǎng)的損失?！彪S著摩爾定律走到極限，Chiplet被行業(yè)普遍認(rèn)為是未來(lái)5年算力的主要提升技術(shù)。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  2024/04/07

  chiplet 算力芯片

  
• Chiplet革命的進(jìn)行時(shí)

  在所有關(guān)于chiplet的討論中，重要的是要了解真正的問(wèn)題是什么，以及行業(yè)在這些問(wèn)題上的立場(chǎng)。仔細(xì)研究一下，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)三類(lèi)答案。?Chiplet、SiP（systems in package）、MDM（multi-die module）…… 圍繞著在集成電路封裝中放入多個(gè)die的舊觀念，有了全新的一套詞匯。現(xiàn)在，這些詞匯、它們所代表的技術(shù)以及實(shí)現(xiàn)這些技術(shù)所需的供應(yīng)鏈已分成三大類(lèi)，全部歸入MDM的大標(biāo)題下。

  Astroys

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  2024/04/04

  chiplet SiP

  
• 賽昉科技與超聚變達(dá)成戰(zhàn)略合作，RISC-V在數(shù)據(jù)中心迎來(lái)歷史性跨越

  廣東賽昉科技有限公司（賽昉科技）與超聚變數(shù)字技術(shù)有限公司（超聚變）戰(zhàn)略合作簽約儀式隆重舉辦。雙方就數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景下的RISC-V產(chǎn)業(yè)及芯片業(yè)務(wù)達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將在香港設(shè)立超聚變&賽昉科技聯(lián)合創(chuàng)新中心，賽昉科技為數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景打造的首款研發(fā)代號(hào)為“獅子山”的RISC-V芯片將應(yīng)用在超聚變的智算產(chǎn)品中。 貫徹發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的時(shí)代要求，賽昉科技將持續(xù)打造具備高科技、高效能、高質(zhì)量特征的數(shù)據(jù)中心級(jí)R

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  2024/03/25

  RISC-V chiplet

  

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