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• 英特爾至強(qiáng)6：廣泛部署的CPU機(jī)頭節(jié)點(diǎn)

  2月底，英特爾一口氣發(fā)布多款至強(qiáng)6處理器，其中包括備受矚目的6700/6500性能核處理器。在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域需求持續(xù)攀升的當(dāng)下，英特爾的這一系列舉措顯得尤為關(guān)鍵。一方面，公司積極擴(kuò)充至強(qiáng) 6 處理器的產(chǎn)品矩陣，很好地滿足市場(chǎng)的多樣化需求；另一方面，憑借卓越的 AI 性能提升，英特爾為數(shù)據(jù)中心提供了性能強(qiáng)勁的機(jī)頭節(jié)點(diǎn) CPU，助力企業(yè)在數(shù)字時(shí)代的浪潮中穩(wěn)步前行。 事實(shí)上，去年9月，英特爾就推出了配備1

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  03/11 07:27

  英特爾 服務(wù)器

  
• 超薄型AC-DC電源，為 BF 等級(jí)的醫(yī)療和工業(yè)設(shè)備提供傳導(dǎo)、對(duì)流和風(fēng)扇冷卻選項(xiàng)

  XP Power正式推出緊湊型、超薄款（25.4mm）AC-DC電源CCR系列，該產(chǎn)品具有靈活的冷卻選項(xiàng)和110W至420W的額定功率，可更有效地利用終端設(shè)備內(nèi)的空間。該產(chǎn)品經(jīng)批準(zhǔn)可用于醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用，其高效率高功率密度模塊采用底板冷卻設(shè)計(jì)，即使在密封的外殼環(huán)境中，也能確保有效的熱管理和噪音敏感應(yīng)用的安靜運(yùn)行。這些功能使電源的壽命更長(zhǎng)，需要更少的維護(hù)和服務(wù)，從而可以顯著降低總體擁有成本（TCO）。

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  02/13 08:53

  XP Power TCO

  
• 肯睿Cloudera通過現(xiàn)代化數(shù)據(jù)目錄和Iceberg REST 集成加強(qiáng)元數(shù)據(jù)管理

  肯睿Cloudera的最新功能更新在提高開放互通性的同時(shí)，滿足日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)安全和治理需求平臺(tái)更新內(nèi)容將于8月6日至7日在新加坡舉行的EVOLVE24上展出 可信的數(shù)據(jù)、分析和AI混合平臺(tái)廠商肯睿Cloudera于今日發(fā)布其元數(shù)據(jù)管理解決方案的兩項(xiàng)關(guān)鍵增強(qiáng)功能。這一更新不僅提高了開放式數(shù)據(jù)湖倉(cāng)一體架構(gòu)內(nèi)部的開放互通性，同時(shí)也滿足了數(shù)據(jù)全生命周期內(nèi)日益增長(zhǎng)的安全和治理需求。 隨著企業(yè)加大對(duì)生成式AI

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  2024/08/07

  AI技術(shù) 混合云
• ITEC推出突破性倒裝芯片貼片機(jī)，其速度比市場(chǎng)上現(xiàn)有的領(lǐng)先產(chǎn)品快5倍

  ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機(jī)，其運(yùn)行速度比現(xiàn)有機(jī)器快五倍，每小時(shí)完成多達(dá)60,000個(gè)倒裝芯片貼片。ITEC旨在通過更少的機(jī)器實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)率，幫助制造商減少工廠占地面積和運(yùn)行成本，從而實(shí)現(xiàn)更具競(jìng)爭(zhēng)力的總擁有成本(TCO)。 ADAT3XF TwinRevolve的設(shè)計(jì)充分考慮了用戶精度對(duì)精度的要求，其1σ時(shí)的精度優(yōu)于5 μm。這種精度水平加上超高的產(chǎn)量，為

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  2024/05/29

  芯片技術(shù) MES

  

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