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比亞迪、長安自研SiC新進展：1200V溝槽、流片下線

近日，比亞迪及長安汽車在車規(guī)SiC MOSFET主驅芯片的研制上均宣布了新進展——比亞迪：開始瞄準高耐壓領域，宣布將開發(fā)1200V 溝槽SiC MOSFET；長安汽車：SiC功率芯片進入了流片下線新階段，加速產業(yè)化落地。

行家說三代半

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03/07 10:35

SiC SiC MOSFET

格力“造芯”6年：累計出貨近2億顆，SiC芯片工廠建成投產！沒拿國家一分錢！

12月16日，格力電器董事長董明珠在《珍知酌見》欄目里與新浪財經CEO鄧慶旭對話時宣布：“格力芯片成功了，從自主研發(fā)、自主設計、自主制造到整個全產業(yè)鏈已經完成了?！薄拔矣X得最高興的就是我做這個芯片工廠，沒有拿國家一分錢。”

芯智訊

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2024/12/18

半導體產業(yè)鏈 SiC芯片

超200億！新增5個SiC相關項目進展

近日，國內外又新增5個碳化硅相關項目進展，投資金額超過200億。12月4日，據(jù)印度時報報道，Hiranandani 集團旗下的 Tarq Semiconductors 和 HCL 子公司Vama Sundari Investments 將共同投資 3214.6 億盧比（約合人民幣276.5億），在耶伊達地區(qū)建立兩個半導體制造工廠，將生產碳化硅、氮化鎵等復合半導體。

行家說三代半

1833

2024/12/06

SiC SiC芯片

三安、士蘭微等5個SiC項目公布新進展

近日，“行家說三代半”發(fā)現(xiàn)，國內新增5個碳化硅項目進展，包括士蘭微、三安半導體等。11月21日，據(jù)福建環(huán)保網公示，廈門士蘭明稼SiC功率器件生產線建設項目已完成環(huán)保驗收，目前正在穩(wěn)定運行中。

行家說三代半

3859

2024/11/26

SiC 碳化硅

德國多個半導體芯片廠建設遇阻

據(jù)外媒最新消息顯示，德國汽車零部件供應商采埃孚（ZF）打算退出與美國芯片制造商Wolfspeed合作的30億美元（約213.68億元人民幣）全球最大8英寸SiC芯片廠制造項目。業(yè)界猜測原因是Wolfspeed方目前面臨較大資金壓力，多次延遲該廠房建設，最重要的是歐盟之前承諾的補貼遲遲沒有到賬。

全球半導體觀察

1224

2024/10/23

半導體廠商 Wolfspeed

SiC芯片

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