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FPGA(Field Programmable Gate Array)是在PAL (可編程陣列邏輯)、GAL(通用陣列邏輯)等可編程器件的基礎上進一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路(ASIC)領域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的,既解決了定制電路的不足,又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點。

FPGA(Field Programmable Gate Array)是在PAL (可編程陣列邏輯)、GAL(通用陣列邏輯)等可編程器件的基礎上進一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路(ASIC)領域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的,既解決了定制電路的不足,又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點。收起

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    2025年3月28日,芯驛電子與東華大學信息科學與技術學院舉行實習實踐基地簽約及揭牌儀式。東華大學信息科學與技術學院副書記郭姍、芯驛電子總經(jīng)理馬瑞及雙方相關科室負責人出席活動。 根據(jù)規(guī)劃,雙方將圍繞智能制造、電子信息技術等領域深化產(chǎn)學研合作,共建產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺,并聚焦黨建引領下的校企協(xié)同育人新模式,共同建立東華大學本研一體的專業(yè)實習基地,推動人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)需求精準對接。 東華大學是教育部直屬、國
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    4月15-17日,上海新國際博覽中心,亞太地區(qū)最具影響力的電子行業(yè)盛會——慕尼黑上海電子展(electronica China)即將召開!智能化浪潮下,F(xiàn)PGA 正以其靈活可重構(gòu)、高并行計算和超低延時的特性加速滲透各行各業(yè)。作為深耕 FPGA 領域十余年的技術方案領軍企業(yè),芯驛電子 ALINX 將再度亮相展會,帶來更多新品和 DEMO 展示!誠邀您蒞臨展位,一同探索 FPGA 在醫(yī)療影像、軟件無線
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    在智能化浪潮重塑產(chǎn)業(yè)格局的今天,電機驅(qū)動控制板正成為高端裝備制造的核心競爭力。作為智能運動控制系統(tǒng)的“神經(jīng)中樞”,高性能電機解決方案深度賦能工業(yè)機器人、智能汽車、無人機、精密醫(yī)療設備等戰(zhàn)略領域。中科億海微依托自主研發(fā)的國產(chǎn)FPGA芯片,打造出以異構(gòu)架構(gòu)與精準控制算法深度融合為特點的智能電機驅(qū)動方案,為智能機器人等前沿領域提供精確控制與目標識別的國產(chǎn)化技術底座。 中科億海微研制的國產(chǎn)電機驅(qū)動解決方案
  • Microchip PolarFire? SoC FPGA通過AEC-Q100汽車級認證
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  • Game Bub:一款基于FPGA的開源復古掌機
    Game Bub是一款基于FPGA的開源復古仿真掌機,支持Game Boy、Game Boy Color和Game Boy Advance游戲。
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    03/24 10:00
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  • 利用高精度窗口監(jiān)控器有效提高電源輸出性能
    作者:Noel Tenorio,產(chǎn)品應用經(jīng)理 Camille Bianca Gomez,產(chǎn)品應用工程師 摘要 技術發(fā)展日新月異,為應對功耗和散熱挑戰(zhàn),改善應用性能,F(xiàn)PGA、處理器、DSP和ASIC等數(shù)字計算器件的內(nèi)核電壓逐漸降低。同時,這也導致內(nèi)核電源容差變得更小,工作電壓范圍變窄。大多數(shù)開關穩(wěn)壓器并非完美無缺,但內(nèi)核電壓降低的趨勢要求電源供應必須非常精確,以確保電路正常運行1。窗口電壓監(jiān)控器有
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  • Certus-N2的邊緣網(wǎng)絡奇旅
    2024年12月,隨著“下一代小型FPGA平臺”Nexus? 2和基于該平臺的首個器件系列Certus?-N2通用FPGA的面世,萊迪思(Lattice)公司在小型FPGA領域的領先地位再次得到強化。 所謂“小型FPGA平臺”,通常是指邏輯密度低于200K SLC(系統(tǒng)邏輯單元)的FPGA。而之所以被稱之為“下一代”,則是指Nexus 2在“先進的互連”、“優(yōu)化的功耗和性能”和“領先的安全性能”三
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    ?本篇主要討論Xilinx A7 FPGA的DONE信號說明。DONE信號是FPGA完成配置和初始化后輸出的關鍵狀態(tài)指示信號。當FPGA成功加載配置數(shù)據(jù)(如從外部Flash或JTAG接口)并通過校驗后,DONE信號會拉高,表明FPGA已準備好進入正常工作模式。
  • 從創(chuàng)新平臺到行業(yè)落地:萊迪思Nexus 2驅(qū)動AI市場應用
    2024年,全球半導體行業(yè)發(fā)展面臨著更加復雜的局面——整體市場增長步伐放緩,工業(yè)、汽車、通信等傳統(tǒng)市場增長動力不足,AI技術相關領域異軍突起,展現(xiàn)出強勁的發(fā)展動能。在這樣的大環(huán)境下,萊迪思半導體在挑戰(zhàn)中尋求突破,取得了一系列可圈可點的成果。 作為萊迪思的重要營收來源,覆蓋多個應用領域的工業(yè)市場增長顯著,為公司的發(fā)展提供了穩(wěn)定的支撐。汽車市場盡管在2024年處于去庫存階段,但新能源汽車領域的發(fā)展符合
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    IC行業(yè)的范圍很廣,有數(shù)字、模擬不同的研究方向,也有設計、制造、封測不同的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)、還有FPGA、ASIC等不一樣的芯片領域。
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    03/16 13:24
  • 獨立Altera回歸!AI時代FPGA如何繼續(xù)遠航?
    Altera從獨立FPGA供應商,到被Intel收購,再到重新獨立運營,F(xiàn)PGA市場已經(jīng)經(jīng)歷了快速變化,不只是收購整合改變了原有競爭格局,市場、產(chǎn)業(yè)、應用領域的競爭也更加激烈。與此同時,AI也帶來了新的機遇和挑戰(zhàn),F(xiàn)PGA賽道競爭激烈,不僅面臨著傳統(tǒng)FPGA對手的競爭,某些場景下還要和GPU、ASIC等芯片比拼加速計算能力。
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    03/13 17:09
  • 當機器人學會掃堂腿:一場踢向萬億市場的芯片機遇
    “機器人會武術,誰也擋不住?!薄皺C器人會武術,誰也擋不住。”只要打開短視頻,十秒之內(nèi)大概率會刷到機器人。銀色的身影,左右勾拳加上一個回旋踢,李小龍一樣的招牌動作,一腳就踢進了我的心窩里。這年頭連鐵皮人都開始練武術了,芯片圈的老鐵們還在熬夜給芯片參數(shù)調(diào)整精修。
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  • ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間有什么區(qū)別
    ASIC、ASSP、SoC和FPGA是常見的芯片類型,它們具有各自獨特的特點和適用場景。本文將探討ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別。
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    03/11 08:41

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