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• AI推動先進封裝需求大增，F(xiàn)OPLP成新寵兒？

  近幾年，AI技術(shù)的迅猛發(fā)展，有力推動了眾多領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，先進封裝領(lǐng)域便是其中之一。近日，有業(yè)界消息傳出，英偉達(dá)因最新的Blackwell架構(gòu)GPU芯片需求強勁，已包下臺積電今年超過七成的CoWoS-L先進封裝產(chǎn)能，預(yù)計出貨量每季環(huán)比增長20%以上?？梢姡衲甑南冗M封裝需求仍將維持在高位，盡管臺積電已經(jīng)在積極投入擴產(chǎn)，但顯然其擴產(chǎn)速度還是跟不上行業(yè)不斷增長的需求，業(yè)界急需探尋新的先進封裝技術(shù)。

  TechSugar

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  03/06 12:30

  AI 先進封裝

  

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