EUV

雖然近期臺(tái)積電高管表示，臺(tái)積電接下來(lái)的A16/A14制程都不會(huì)采用ASML售價(jià)高達(dá)4億美元的High NA EUV光刻機(jī)（具有0.5數(shù)值孔徑），但是英特爾則已經(jīng)決定在其下一代的Intel 14A制程上選擇采用High NA EUV光刻機(jī)進(jìn)行量產(chǎn)。與此同時(shí)，為了解決為了的1nm以下制程的制造問(wèn)題，ASML正在積極的研發(fā)具有0.75NA的Hyper NA EUV光刻機(jī)，這也意味著其將面臨更大的技術(shù)挑戰(zhàn)，要知道ASML花了約20年的時(shí)間才成功推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)型EUV光刻機(jī)的規(guī)模商用。

阿斯麥（ASML）發(fā)布2025年第一季度財(cái)報(bào)。2025年第一季度，ASML實(shí)現(xiàn)凈銷(xiāo)售額77億歐元，毛利率為54%，凈利潤(rùn)達(dá)24億歐元。第一季度的新增訂單金額為39億歐元2，其中12億歐元為EUV光刻機(jī)訂單。ASML預(yù)計(jì)2025年第二季度凈銷(xiāo)售額在72億至77億歐元之間，毛利率介于50%至53%3；對(duì)2025年展望保持不變，預(yù)計(jì)全年凈銷(xiāo)售額在300億至350億歐元之間，毛利率介于51%至53%。 (

作為一家已經(jīng)有超過(guò)60年歷史的老牌半導(dǎo)體設(shè)備廠商，TOKYO ELECTRON（簡(jiǎn)稱(chēng)TEL）在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)地位毋庸置疑，援引2023年的全球市場(chǎng)份額數(shù)據(jù)，TEL主打的十大支柱產(chǎn)品中，涂膠顯影設(shè)備的市場(chǎng)占有率為90%（其中配合EUV的涂膠顯影設(shè)備達(dá)到100%的市占率），干法刻蝕設(shè)備的占有率為22%，成膜設(shè)備為31%（其中原子層沉積設(shè)備為16%，化學(xué)氣相沉積設(shè)備為40%，氧化擴(kuò)散設(shè)備為40%）

如今，人工智能芯片的需求正以指數(shù)級(jí)速度瘋漲，可高昂的成本和復(fù)雜的工藝，讓這項(xiàng)技術(shù)淪為少數(shù)公司的 “專(zhuān)屬”。不過(guò)，轉(zhuǎn)機(jī)或許很快就會(huì)出現(xiàn)。為了給五花八門(mén)的人工智能應(yīng)用 “撐腰”，對(duì)先進(jìn)制程芯片的渴求一路狂飆，這給整個(gè)行業(yè)的供應(yīng)能力帶來(lái)了巨大壓力。不管是支撐大型語(yǔ)言模型的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，還是智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、自主系統(tǒng)里的邊緣人工智能，前沿半導(dǎo)體在各個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景下的需求都在快速增長(zhǎng)。但芯片制造嚴(yán)重依賴(lài)極紫外光刻（EUV）技術(shù)，該技術(shù)卻成為擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模的關(guān)鍵阻礙。

不同波長(zhǎng)的光源各自對(duì)應(yīng)不同的技術(shù)節(jié)點(diǎn)和制造需求。從早期的 g線、i線到目前主流的 KrF、ArF 再到最尖端的 EUV，每一次升級(jí)都展現(xiàn)了更高分辨率和更先進(jìn)的工藝水平。隨著對(duì)器件尺寸不斷逼近物理極限，EUV及其后續(xù)升級(jí)版本將持續(xù)發(fā)展。