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2025年3月21日，在黃如院士和孫凝暉院士共同推動(dòng)下，由北京大學(xué)微納電子器件與集成技術(shù)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室和中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所處理器芯片全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室兩大首批標(biāo)桿實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合主辦的“后摩爾時(shí)代微納電子與處理器芯片前沿技術(shù)創(chuàng)新論壇”在北京舉行。邀請(qǐng)了16位學(xué)者從后摩爾時(shí)代微納電子與處理器芯片的新器件、新架構(gòu)、新材料、新原理等四個(gè)方向探討前沿技術(shù)問(wèn)題。

近日，在上海舉辦的集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）上，魏少軍教授給出的本土芯片設(shè)計(jì)業(yè)的年度預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)為6460.4億元，同比增長(zhǎng)11.9%，重新回到兩位數(shù)區(qū)間，預(yù)計(jì)占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的比例與上年基本持平。 魏教授指出，2024年本土芯片設(shè)計(jì)龍頭和骨干企業(yè)的發(fā)展情況整體上不容樂(lè)觀。盡管進(jìn)入前十大芯片設(shè)

受?chē)?guó)際形勢(shì)的影響，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)或主動(dòng)或被動(dòng)地進(jìn)入相對(duì)快速發(fā)展階段，而作為半導(dǎo)體行業(yè)的“先鋒隊(duì)員”——EDA產(chǎn)業(yè)也在近3年正式啟動(dòng)高速模式。從EDA企業(yè)的數(shù)量我們也可以觀之一二，10年前中國(guó)EDA企業(yè)數(shù)量只有10多家，3年前增長(zhǎng)到了20多家，而2023年的今天已經(jīng)達(dá)到了驚人的100多家（僅2023年DAC的參展公司就有125+）。 聊到國(guó)產(chǎn)EDA，我們不得不提到概倫電子的優(yōu)秀表現(xiàn)。作為國(guó)產(chǎn)EDA第

此次合作將為芯片設(shè)計(jì)者們帶來(lái) Arm 內(nèi)核與英特爾埃米時(shí)代的制程工藝技術(shù)的強(qiáng)大組合 英特爾代工服務(wù)事業(yè)部 (IFS) 和 Arm 今日宣布簽署了一項(xiàng)涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)。該協(xié)議旨在使芯片設(shè)計(jì)公司能夠利用 Intel 18A 制程工藝來(lái)開(kāi)發(fā)低功耗計(jì)算系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)。此次合作將首先聚焦于移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)，未來(lái)有望擴(kuò)展到汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。Arm? 的客戶(hù)在設(shè)計(jì)下

摩爾定律遇到了挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要繼續(xù)向高精尖方向前進(jìn)，就必須有新的助力。