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受國際形勢的影響，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)或主動(dòng)或被動(dòng)地進(jìn)入相對(duì)快速發(fā)展階段，而作為半導(dǎo)體行業(yè)的“先鋒隊(duì)員”——EDA產(chǎn)業(yè)也在近3年正式啟動(dòng)高速模式。從EDA企業(yè)的數(shù)量我們也可以觀之一二，10年前中國EDA企業(yè)數(shù)量只有10多家，3年前增長到了20多家，而2023年的今天已經(jīng)達(dá)到了驚人的100多家（僅2023年DAC的參展公司就有125+）。
聊到國產(chǎn)EDA，我們不得不提到概倫電子的優(yōu)秀表現(xiàn)。作為國產(chǎn)EDA第一股，概倫電子從2019年到2022年的營收復(fù)合增長率達(dá)到了50%，且境外收入占比約為50%。伴隨著營收的高增長，概倫電子的員工人數(shù)也持續(xù)攀升，從2019年的167人增加到了今天的500人左右，其中研發(fā)人員占比達(dá)到了70%。
圖 | 從2019年到2022年，概倫電子營收復(fù)合增長率達(dá)到了50%
與國際三巨頭相比，國產(chǎn)EDA生態(tài)還處于起步階段，如果追趕前人的步伐？國產(chǎn)替代真的是一條大道嗎？非也，我們知道當(dāng)今EDA生態(tài)的游戲規(guī)則是這些頭部企業(yè)制定的，中國若想要加快發(fā)展的步伐，就必須突破現(xiàn)有的游戲規(guī)則，革新EDA方法學(xué)，通過創(chuàng)新、共建才能實(shí)現(xiàn)向國際市場競爭力的飛躍。
在幾日前的《2023概倫電子技術(shù)研討會(huì)》上，概倫電子董事長劉志宏博士許下承諾：在下一個(gè)十年中，概倫電子將成為“聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)與制造，共建中國EDA”的引領(lǐng)者和積極參與者。
圖 | 概倫電子十余年持續(xù)打造DTCO核心技術(shù)和EDA流程
眾所周知，概倫電子自2010年成立之初就定下了共建的戰(zhàn)略，且13年來持續(xù)踐行DTCO理念。那么到底什么是DTCO呢？DTCO中文譯為設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化，目的是為了提升集成電路設(shè)計(jì)和制造競爭力，說白了就是為了提升芯片良率，這也是先進(jìn)工藝受限下中國EDA生態(tài)崛起的關(guān)鍵路徑。
回到技術(shù)和產(chǎn)品側(cè)，概倫電子在仿真、建模和測試方面頗有建樹，尤其是在存儲(chǔ)領(lǐng)域，其EDA工具可支持最領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)，客戶覆蓋幾乎所有一、二梯隊(duì)的代工廠以及存儲(chǔ)器公司和芯片設(shè)計(jì)公司，如臺(tái)積電、三星、中芯國際、聯(lián)電等。
正是基于共建的理念，以及國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)從點(diǎn)到面的發(fā)展趨勢，概倫電子與行芯達(dá)成了戰(zhàn)略合作，合作內(nèi)容包括Design Enablement聯(lián)合解決方案、存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)全流程解決方案、定制電路設(shè)計(jì)聯(lián)合解決方案，以及數(shù)字/SoC電路設(shè)計(jì)聯(lián)合解決方案。
圖 | 概倫電子和行芯達(dá)成戰(zhàn)略合作
那為什么這兩家EDA公司可以合作呢？前提是概倫電子作為老牌國產(chǎn)EDA公司，在國際影響力和先進(jìn)工藝驗(yàn)證方面頗具優(yōu)勢，且其Spice技術(shù)業(yè)界領(lǐng)先，可以給行芯帶來更多的市場機(jī)會(huì)，而行芯雖是后起之秀，但在Signoff領(lǐng)域成果豐碩，在先進(jìn)工藝上擁有獨(dú)特的know-how，所以雙方一拍即合，相信本次合作將在基于應(yīng)用的解決方案側(cè)帶來更多的火花。
除了戰(zhàn)略合作，作為國產(chǎn)EDA的頭部廠商，概倫電子也在嘗試不斷擴(kuò)大自己的版圖。我們知道如今的EDA三大家都是靠不斷并購才能做到今天的體量和覆蓋面，因此國產(chǎn)EDA企業(yè)若想發(fā)展壯大，肯定也需要下這一步棋。據(jù)悉，概倫電子繼2019年并購博達(dá)微、2021年并購Entasys后，今年又新并購了兩家公司——福建的芯智聯(lián)以及比利時(shí)的Magwel，進(jìn)一步擴(kuò)張了在先進(jìn)封裝、板級(jí)設(shè)計(jì)，以及混合信號(hào)工具和驗(yàn)證工具、ESD仿真等方面的EDA工具版圖。
當(dāng)然，概倫電子正在做的事情還很多，比如NanoCell x上云（阿里云）、聯(lián)合華為鯤鵬提升存儲(chǔ)IC設(shè)計(jì)效率等。同時(shí)在《2023概倫電子技術(shù)研討會(huì)》上，概倫電子還連發(fā)了三款新品，包括領(lǐng)先的電路類型驅(qū)動(dòng)SPICE仿真器NanoSpice X、創(chuàng)新的高速高精度FastSPICE仿真器NanoSpice Pro X和全新的數(shù)字邏輯電路仿真器VeriSim。
圖 | 概倫電子產(chǎn)品集合
在國際形勢如此復(fù)雜的今天，中國EDA產(chǎn)業(yè)能否支撐起本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展步調(diào)所需，甚至走出國門，創(chuàng)造新的EDA產(chǎn)業(yè)奇跡，除了個(gè)別企業(yè)的努力，更需要整個(gè)生態(tài)發(fā)展參與者的聯(lián)合努力，而聯(lián)合的前提是各自有拿的出手的產(chǎn)品或技術(shù)。同時(shí)，一個(gè)好的商業(yè)模式也是產(chǎn)業(yè)變遷的必要因素，DTCO將面臨更多的考驗(yàn)，也希望能帶來更多的產(chǎn)業(yè)收獲。
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