AI芯片

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AI芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊（其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé)）。當(dāng)前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。

AI芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊（其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé)）。當(dāng)前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。收起

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  • TEL亮相SEMICON China 2025，發(fā)揮企業(yè)“DNA”優(yōu)勢(shì)，扎根中國市場
    3月26日—28日，全球半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China 2025在上海隆重舉辦。展會(huì)期間，全球知名半導(dǎo)體制造設(shè)備商TOKYO ELECTRON（簡稱TEL）于27日舉行媒體交流會(huì)，TEL集團(tuán)副總裁兼中國區(qū)總裁赤池昌二，中國區(qū)高級(jí)顧問陳捷，中國區(qū)戰(zhàn)略與市場副總經(jīng)理倪曉峰出席交流會(huì)并致辭；來自集成電路領(lǐng)域的嘉賓、權(quán)威媒體代表受邀蒞會(huì)，圍繞TEL創(chuàng)新技術(shù)和多元化設(shè)備解決方案等主題作深入探討
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  • 英特爾先進(jìn)封裝：助力AI芯片高效集成的技術(shù)力量
    在AI發(fā)展的浪潮中，一項(xiàng)技術(shù)正在從“幕后”走向“臺(tái)前”，也就是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝（advanced packaging）。這項(xiàng)技術(shù)能夠在單個(gè)設(shè)備內(nèi)集成不同功能、制程、尺寸、廠商的芯粒（chiplet），以靈活性強(qiáng)、能效比高、成本經(jīng)濟(jì)的方式打造系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。因此，越來越多的AI芯片廠商青睞這項(xiàng)技術(shù)。 英特爾自本世紀(jì)70年代起持續(xù)創(chuàng)新，深耕封裝技術(shù)，積累了超過50年的豐富經(jīng)驗(yàn)。面向AI時(shí)代，英特爾
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  • 為什么需要AI芯片？
    在人工智能（AI）迅速發(fā)展的背景下，傳統(tǒng)的通用處理器（如CPU）已經(jīng)無法滿足日益增長的計(jì)算需求。因此，AI芯片應(yīng)運(yùn)而生，成為推動(dòng)人工智能應(yīng)用普及和發(fā)展的核心硬件。
  • 英偉達(dá)「激進(jìn)」的產(chǎn)品路線圖，為何沒能刺激投資者？
    本周舉行的NVIDIA GTC 2025年度大會(huì)上，英偉達(dá)CEO黃仁勛公布了未來三年的產(chǎn)品路線圖。未來三年，將每年推出一代產(chǎn)品，這一堪稱激進(jìn)的路線圖，加上算力需求100倍增長的數(shù)據(jù)，也沒能刺激投資者，當(dāng)日英偉達(dá)股價(jià)下跌超3%。
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  • 中國科技公司，逼急了黃仁勛和英偉達(dá)
    當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月19日，圣何塞GTC大會(huì)的舞臺(tái)上，一場演講被賦予了多重使命。舞臺(tái)上的黃仁勛表達(dá)欲極強(qiáng)，他急需這場演講，向外界證明英偉達(dá)的實(shí)力，同時(shí)也證明英偉達(dá)押注AI的戰(zhàn)略思路是正確的。
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