AI PC

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論
  • 再見(jiàn)蘇媽,AIPC大變樣了
    時(shí)隔一年,同是北京,記者與AMD董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐再度相遇。與去年相仿,今年的AMD AIPC創(chuàng)新峰會(huì)在3月18日舉行。同樣是AIPC專場(chǎng),記者能感受到產(chǎn)品的成熟度已經(jīng)大不相同。此次峰會(huì)以“ADVANCING AI”為主題,我想,或許翻譯為“AI進(jìn)化中”會(huì)較為貼切。
    再見(jiàn)蘇媽,AIPC大變樣了
  • 剛剛,蘇姿豐北京激情演講!點(diǎn)贊DeepSeek,AMD全面擁抱中國(guó)
    3月18日?qǐng)?bào)道,剛剛,被消費(fèi)者親切地稱呼為“蘇媽”的AMD董事會(huì)主席兼CEO蘇姿豐來(lái)到北京,在AMD AI PC創(chuàng)新峰會(huì)上進(jìn)行了一次激情滿滿的演講。蘇姿豐幾乎每年都會(huì)親自來(lái)到中國(guó)內(nèi)地,了解中國(guó)市場(chǎng)業(yè)務(wù),并與諸多合作伙伴見(jiàn)面。這次蘇姿豐特別提到中國(guó)市場(chǎng)在AMD的業(yè)務(wù)中扮演者極為重要的角色。
    598
    03/19 10:20
    剛剛,蘇姿豐北京激情演講!點(diǎn)贊DeepSeek,AMD全面擁抱中國(guó)
  • 聯(lián)想dNPU首個(gè)合作伙伴,清華系GPGPU黑馬搶跑邊緣AI爆發(fā)
    AI PC正在GPGPU芯片之上迸發(fā)出新的生命力!3月14日?qǐng)?bào)道,在一年一度的行業(yè)大會(huì)世界移動(dòng)通信大會(huì)上,PC、手機(jī)、機(jī)器人等各路終端設(shè)備無(wú)不與AI深度綁定。
    1596
    03/15 10:55
    聯(lián)想dNPU首個(gè)合作伙伴,清華系GPGPU黑馬搶跑邊緣AI爆發(fā)
  • AI橫掃M(jìn)WC,中國(guó)廠商的「吸睛密碼」亮了(doge)
    一年一度,今年的世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)如期在巴塞羅那開展。不出所料,巴展無(wú)處不AI。連沒(méi)有前來(lái)參會(huì)的DeepSeek也有被cue到。沒(méi)錯(cuò),在以“Converge · Connect · Create”為主題的MWC 2025,撞入眼簾的的確是鋪天蓋地的AI、AI、AI。把很多通訊廠放出來(lái)展示的6G風(fēng)頭都蓋過(guò)去了。
    AI橫掃M(jìn)WC,中國(guó)廠商的「吸睛密碼」亮了(doge)
  • AI PC噱頭破碎,什么才是真AI PC?
    距離AI PC推出的概念炒作已經(jīng)一年有余了,但似乎“雷聲大,雨點(diǎn)小”。市場(chǎng)和消費(fèi)者似乎也并不買賬。AI PC真的“AI”嗎?什么才是真·AI PC?看看真正的AI大廠給的答案吧。
    AI PC噱頭破碎,什么才是真AI PC?
  • MWC 2025:高通、華為、聯(lián)想等大秀AI實(shí)力
    MWC 2025(世界移動(dòng)通信大會(huì))正在巴塞羅那如火如荼展開,本屆大會(huì)以“Converge. Connect. Create.”(融合、連接、創(chuàng)造)為主題,高通、聯(lián)發(fā)科、華為、小米、聯(lián)想等參展商全方位展示了通信與AI融合的多元化創(chuàng)新,包括5G/6G、AI手機(jī)、AI PC等。業(yè)界認(rèn)為,MWC 2025不僅是前沿技術(shù)展示舞臺(tái),也是科技生態(tài)融合與創(chuàng)新的縮影,它展示了通信行業(yè)向智能化不斷邁進(jìn)的明確信號(hào)。
    MWC 2025:高通、華為、聯(lián)想等大秀AI實(shí)力
  • 太陽(yáng)能充電、屏幕三折疊!你永遠(yuǎn)猜不準(zhǔn)聯(lián)想的下一臺(tái)PC
    今天小雷就為大家盤一盤這次MWC 2025上有哪些值得關(guān)注的創(chuàng)新PC產(chǎn)品,這些產(chǎn)品并非簡(jiǎn)單的硬件更新和升級(jí),其中有些迎來(lái)了全新的設(shè)計(jì),還有些則打破了筆記本常規(guī)的形態(tài)。
    796
    03/04 09:17
    太陽(yáng)能充電、屏幕三折疊!你永遠(yuǎn)猜不準(zhǔn)聯(lián)想的下一臺(tái)PC
  • 實(shí)測(cè)騰訊元寶電腦版:搭載滿血版DeepSeek,裝上就是AI PC
    聽(tīng)說(shuō)了嘛?朋友,元寶電腦版新鮮出爐了!當(dāng)然,相比于早就已經(jīng)上線電腦版的另一個(gè)產(chǎn)品——ima(艾瑪),也有朋友提出了自己的困惑。
    777
    03/03 13:15
  • 2024年第四季度,AI PC出貨量占比23%
    Canalys(現(xiàn)已成為Omdia的一部分)的最新數(shù)據(jù)顯示,2024年第四季度,AI PC出貨量達(dá)到1540萬(wàn)臺(tái),占季度PC總出貨量的23%。AI PC指的是配備專門處理AI工作負(fù)載(如NPU)的芯片或模塊的臺(tái)式機(jī)和筆記本。隨著該類設(shè)備的供應(yīng)加速增長(zhǎng),AI PC出貨量環(huán)比增長(zhǎng)18%。2024年全年,AI PC占PC總出貨量的17%。其中,蘋果以54%的市場(chǎng)份額領(lǐng)跑,聯(lián)想和惠普各占12%。受Windows 10服務(wù)停止帶來(lái)的換機(jī)潮,AI PC的市場(chǎng)滲透率將在2025年繼續(xù)提升。然而,美國(guó)對(duì)進(jìn)口商品加征的關(guān)稅正引發(fā)價(jià)格上漲的不確定性,這可能對(duì)全球最大的PC市場(chǎng)造成顯著影響。
    810
    02/27 08:58
    2024年第四季度,AI PC出貨量占比23%
  • 蘋果又要變芯!3月推AI PC新品,硬件配置曝光
    2月24日消息,彭博社記者馬克·古爾曼(Mark Gurman)昨天曝料了蘋果電腦新品的最新動(dòng)態(tài),稱搭載M4芯片的MacBook Air系列預(yù)計(jì)今年3月發(fā)布,該系列有13英寸和15英寸兩個(gè)版本。除此之外,古爾曼還透露蘋果正在繼續(xù)自研調(diào)制解調(diào)器芯片Apple C1、C2、C3,并且預(yù)計(jì)最早于2028年,最終把調(diào)制解調(diào)器芯片融入主處理器中,以節(jié)省能耗和降低成本。
    859
    02/25 11:40
    蘋果又要變芯!3月推AI PC新品,硬件配置曝光
  • 蛇年開工神器來(lái)了-搭載酷睿Ultra 處理器的AI PC 玩轉(zhuǎn)DeepSeek
    近日,DeepSeek爆火,引發(fā)了業(yè)界對(duì)AI大模型應(yīng)用的更多暢想。DeepSeek-R1 讓輕量化模型本地部署更為簡(jiǎn)單,DeepSeek-V3模型能夠與主流模型實(shí)力相媲美,最新發(fā)布的DeepSeek Janus-Pro更是將其多模態(tài)的本領(lǐng)發(fā)揮至極。DeepSeek模型因其高效、易部署等特性,非常適合在英特爾AI PC進(jìn)行本地化應(yīng)用。 硬件算力驅(qū)動(dòng)AI,軟件生態(tài)則加速AI。AI模型的應(yīng)用適配與優(yōu)化從
    蛇年開工神器來(lái)了-搭載酷睿Ultra 處理器的AI PC 玩轉(zhuǎn)DeepSeek
  • 酷睿Ultra 200H處理器的筆記本迎來(lái)全球首發(fā),華碩靈耀系列兩款機(jī)型上市
    陶瓷成于烘烤的黏土,芯片源于熔煉的沙子。 華碩靈耀景德鎮(zhèn)陶瓷鑒賞會(huì)在中國(guó)陶瓷之都景德鎮(zhèn)舉辦,重磅發(fā)布全球首批搭載酷睿Ultra 200H(代號(hào)Arrow Lake H)處理器的華碩靈耀14 2025和華碩靈耀14 雙屏 2025筆記本機(jī)型,并在新品品鑒會(huì)上推出搭載酷睿Ultra處理器的華碩靈耀16 Air等機(jī)能美學(xué)新作,于科技美學(xué)瓷場(chǎng)耀啟新境,將酷睿芯片的強(qiáng)勁算力與華碩新品采用的陶瓷材質(zhì)機(jī)身完美融
    酷睿Ultra 200H處理器的筆記本迎來(lái)全球首發(fā),華碩靈耀系列兩款機(jī)型上市
  • CES 2025上,聯(lián)想正在成為“生產(chǎn)力之王”
    在拉斯維加斯威尼斯人酒店的一個(gè)展區(qū),人流密集,人頭攢動(dòng)。這是聯(lián)想在CES的展區(qū)。盡管這個(gè)位置距離這次CES 2025 LVCC主館的位置還有不小的一段距離,但來(lái)自全球不同國(guó)家和地區(qū)的媒體和行業(yè)人士絡(luò)繹不絕,慕名而來(lái)。他們的目標(biāo)就是這次的全新ThinkBook Plus Gen 6——全球首款卷軸屏AI PC,量產(chǎn)版。
    CES 2025上,聯(lián)想正在成為“生產(chǎn)力之王”
  • AI正在攪動(dòng)硬件圈
    在近期于美國(guó)拉斯維加斯舉辦的全球規(guī)模最大的消費(fèi)類電子產(chǎn)品展(CES)上,來(lái)自160個(gè)國(guó)家和地區(qū)的約4000多家企業(yè)參展,其中包括超1300家中國(guó)公司以及309家世界500強(qiáng)企業(yè),像英偉達(dá)、AMD、聯(lián)想等科技巨頭均在列。在此次展會(huì)上,AMD、NVIDIA、Intel三巨頭全面發(fā)力基于AI技術(shù)的“智能硬件”,其新產(chǎn)品大多圍繞AI展開。不難看出,端側(cè)AI已成為新的風(fēng)口,逐漸開始“飛入尋常百姓家”。
    AI正在攪動(dòng)硬件圈
  • 芯片巨頭狂卷CES:AMD、英特爾一起給AI PC再添一把火
    不得不說(shuō),今年的CES遠(yuǎn)比去年熱鬧,英特爾、AMD和英特爾都帶來(lái)了最新一代的產(chǎn)品,算是難得都湊上對(duì)了。雷科技報(bào)道團(tuán)在1月7日參加了英偉達(dá)的發(fā)布會(huì),為大家?guī)Щ亓说谝皇值男畔?,RTX 50系顯卡固然是關(guān)注度最高的,不過(guò)AMD和英特爾的新品也非常有意思。
    1415
    01/12 09:39
    芯片巨頭狂卷CES:AMD、英特爾一起給AI PC再添一把火
  • CES對(duì)話聯(lián)想副總裁:4年后AI PC含量100%!“交卷”之年已來(lái)
    智東西1月9日?qǐng)?bào)道,美國(guó)太平洋時(shí)間1月8日,在年度“科技風(fēng)向標(biāo)”國(guó)際消費(fèi)電子展(CES 2025)上,聯(lián)想集團(tuán)全方位展示了AI PC新品。其中包括聯(lián)想重點(diǎn)推出的全球首款卷軸屏AI PC ThinkBook Plus Gen 6,屏幕尺寸可從14英寸延展至16.7英寸,將于2025年正式開售。此外,聯(lián)想還推出了首款屏下攝像頭(CUD)技術(shù)的筆記本電腦、OLED雙屏翻轉(zhuǎn)筆記本電腦YOGA Book 9i AI元啟版、首款搭載本地AI的平板電腦YOGA Pad Pro AI元啟版等諸多設(shè)備。
    CES對(duì)話聯(lián)想副總裁:4年后AI PC含量100%!“交卷”之年已來(lái)
  • CES 2025新品最全前瞻:可穿戴與PC爆發(fā),芯片廠商瘋狂炫技
    如無(wú)意外,AI 將繼續(xù)成為這屆 CES 不可忽視的主角,這一點(diǎn)雷科技在《CES 2025 全網(wǎng)首發(fā)前瞻:AI 是主旋律,國(guó)產(chǎn)技術(shù)值得期待》便有指出。與此同時(shí),伴隨著 CES 2025 的臨近,各大廠商即將發(fā)布或者展出的新品,也在不斷流出猛料。而這些最新流出的新品信息,也足以讓人稍稍窺見(jiàn)未來(lái)一年科技行業(yè)的趨勢(shì)所在。
    CES 2025新品最全前瞻:可穿戴與PC爆發(fā),芯片廠商瘋狂炫技
  • 芯片四巨頭熱戰(zhàn)CES!AI芯片新品扎堆發(fā)布,五大方向最火
    芯東西拉斯維加斯1月6日?qǐng)?bào)道,年度“科技風(fēng)向標(biāo)”國(guó)際消費(fèi)電子展(CES 2025)開幕在即,一如既往,“紅綠藍(lán)”PC芯片三巨頭打頭陣,英偉達(dá)旗艦顯卡RTX 5090大殺四方,AMD也卯足干勁兒發(fā)布臺(tái)式機(jī)到掌上游戲機(jī)的新芯片。
    芯片四巨頭熱戰(zhàn)CES!AI芯片新品扎堆發(fā)布,五大方向最火
  • 2024年,AI PC過(guò)得好嗎?
    2023年的最后一個(gè)季度,全球的個(gè)人電腦市場(chǎng)終于結(jié)束了出貨量連續(xù)下滑的趨勢(shì),同比溫和增長(zhǎng)3%。之后迎來(lái)了充滿希望的2024。PC市場(chǎng)將2024“寄予厚望”,不少機(jī)構(gòu)都認(rèn)為2024年在AI的推動(dòng)下,PC將在此迎來(lái)新的小高峰。同時(shí),行業(yè)內(nèi)也開啟了“2024年是AI PC元年”的說(shuō)法。
    2024年,AI PC過(guò)得好嗎?
  • 拆解三款最新AI 電腦,用了哪些芯片?
    2024年的半導(dǎo)體行業(yè)完全由AI(人工智能)相關(guān)主題驅(qū)動(dòng):具有AI功能的處理器、支持AI的大容量DRAM(如HBM和LPDDR5X)以及用于分段電源控制的電源IC等,都以不同于以往的規(guī)模集成到了移動(dòng)設(shè)備中。
    3383
    2024/11/28
    拆解三款最新AI 電腦,用了哪些芯片?

正在努力加載...