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作者：鵬程
在近期于美國拉斯維加斯舉辦的全球規(guī)模最大的消費類電子產(chǎn)品展（CES）上，來自160個國家和地區(qū)的約4000多家企業(yè)參展，其中包括超1300家中國公司以及309家世界500強企業(yè)，像英偉達、AMD、聯(lián)想等科技巨頭均在列。
在此次展會上，AMD、NVIDIA、Intel三巨頭全面發(fā)力基于AI技術的“智能硬件”，其新產(chǎn)品大多圍繞AI展開。不難看出，端側AI已成為新的風口，逐漸開始“飛入尋常百姓家”。
實際上，近年來，幾乎所有的芯片硬件都開始集成AI功能，可謂是“無AI，不終端”。反之，AI大模型也離不開硬件的支撐，因為任何新產(chǎn)品都需要面對三個關鍵問題：落地場景是什么、如何被市場接受以及怎樣盈利。
?01、AI加速滲透PC產(chǎn)品
AI PC，即人工智能電腦，是一種集成人工智能技術的個人電腦。它通過整合NPU、CPU、GPU等硬件，在實現(xiàn)高能低耗的同時，從根本上改變、重塑和重構PC體驗，釋放用戶的生產(chǎn)力與創(chuàng)造力。AI PC可應用于圖形視覺、語義理解、智能交互等多種場景，還推動傳統(tǒng)PC從工具屬性向助理屬性升級，成為個人的“第二大腦”和AI助手。2023年9月，AIPC概念首次提出，而其真正落地爆發(fā)是在2024年，因此2024年也被稱為AIPC元年。
在今年年初的CES展上，各大廠商更進一步，紛紛推出新品。2024年5月20日，微軟重磅發(fā)布Windows 11 AIPC，并宣布將旗下AI助手Copilot全面融入Windows系統(tǒng)，Copilot還采用了OpenAI推出的GPT-4o模型。同時，微軟以“Copilot + PC”標準對AIPC加以定義，強調需內(nèi)置NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡處理器）、運算能力達到40 TOPS以上、內(nèi)存16GB以上，確保計算機的能獨立運行AI運算，無需依賴網(wǎng)絡服務器。如今，AIPC產(chǎn)業(yè)鏈上游的英特爾、AMD、高通、英偉達等芯片廠商正在不斷推出AIPC的高性能處理器。
英特爾
在CES上發(fā)布全新酷睿Ultra處理器（第二代），涵蓋全新英特爾酷睿Ultra 200HX和200H系列移動處理器、基于英特爾vPro平臺的全新英特爾酷睿Ultra 200V系列移動處理器、全新英特爾酷睿Ultra 200U系列移動處理器、擴展的英特爾酷睿Ultra 200S系列臺式機處理器、為邊緣計算打造的全新英特爾酷睿Ultra處理器和英特爾酷睿處理器。英特爾稱，酷睿Ultra 200H系列相比上代，單線程和多線程性能分別提升約17%和20%，核顯性能提升約22%，AI算力高達99 TOPS。
AMD
也宣布推出全新銳龍AIMax系列處理器，滿足高端輕薄筆記本電腦對高性能計算的需求；同時推出基于“Zen5”架構的全新銳龍AI300系列處理器，豐富了產(chǎn)品陣容。為延續(xù)AMD“Zen 4”架構的優(yōu)勢，AMD還推出適用于日常辦公的銳龍200系列處理器，并擴展商用AIPC產(chǎn)品線，將AMDPRO技術集成到銳龍AIMax、銳龍AI300和銳龍AI200系列處理器中。得益于集成高達50 TOPS AI處理能力的NPU，銳龍AIMax系列處理器成為下一代AI電腦的強大動力。
英偉達
同樣不甘示弱，黃仁勛在CES上發(fā)布了PC端的RTX 50系列顯卡，持續(xù)為AIPC提供動力支持。不僅如此，英偉達還直接進入了AIPC賽道，推出小型超級計算機Project Digits，讓更多開發(fā)者能在桌面端使用大模型。新一代GeForce RTX 50系列采用NVIDIA Blackwell架構、第五代Tensor Cores和第四代RT Cores，在AI渲染領域，包括神經(jīng)網(wǎng)絡著色器、數(shù)字人技術、幾何圖形和光照等方面均有升級。值得一提的是，英偉達發(fā)布的超級計算機Project Digits搭載全新GB10超級芯片，是全球最小的可運行200B參數(shù)模型的AI超級計算機，聯(lián)發(fā)科也參與了GB10的設計。Project Digits搭載的GB10超級芯片采用Blackwell GPU，通過NVLink-C2C片間互連與一顆高性能Grace CPU互聯(lián)，該CPU采用ARM架構且擁有20個高效節(jié)能內(nèi)核。
高通
去年發(fā)布驍龍X Elite和驍龍X Plus處理器，并推出部分PC產(chǎn)品，但在整個Windows PC市場中，采用驍龍X系列的設備占比仍不足1.5%。去年10月，高通突然取消面向開發(fā)者的開發(fā)套件。不過在CES上，高通卷土重來，推出全新系統(tǒng)級芯片Snapdragon X，瞄準中端PC市場。這款芯片采用4納米制程工藝，具備長續(xù)航和強大性能，可支持運行最新人工智能軟件，搭載該芯片的PC售價低至600美元。
在芯片廠商的支持下，聯(lián)想、惠普、戴爾等電腦制造商紛紛加大在AIPC領域的研發(fā)和生產(chǎn)投入，并推出相關電腦產(chǎn)品。在CES上，AIPC終端廠商也紛紛發(fā)布新品。聯(lián)想發(fā)布了YOGA Air 14 Aura AI、ThinkPad X9、搭載本地AI的平板電腦、掌機以及搭配英偉達RTX5090顯卡的最新游戲筆記本等一系列新品。戴爾則推出專為個人和專業(yè)計算打造的全新AIPC產(chǎn)品組合：類似蘋果命名模式的戴爾、戴爾Pro和戴爾Pro Max。華碩也展示了一款被稱為“最輕的Copilot + PC”的產(chǎn)品。此外，除Windows生態(tài)外，蘋果也在2024年6月上線AI全家桶，發(fā)布旗下首個生成式人工智能大模型Apple Intelligence，全方位布局AIPC領域。
?02、AI全面植入手機
除AIPC外，手機廠商也掀起AI競爭熱潮。如今，越來越多智能手機廠商將AI大模型融入手機，2024年被稱為“AI手機元年”。
中國電信研究院戰(zhàn)略發(fā)展研究所副主任分析師李為民指出，在交互邏輯上，自然語言處理能力不斷進階，相當于語音助手擁有了“高智商”，能精準洞悉用戶意圖，而多模態(tài)交互集合了語音、手勢、面部表情等，讓操作頁面更加自然、豐富；在軟件生態(tài)層面，智能相機、智能翻譯等開發(fā)者工具也走向智能化，開發(fā)和測試的效率、質量雙雙提升。李為民強調，AI無疑將成為手機市場競爭的“催化劑”，品牌們?nèi)缃窦娂娂幼I研發(fā)，正是因為能在該領域突圍的品牌，就有望登頂“王座”。在2024年蘋果秋季新品發(fā)布會上，庫克演示了Apple Intelligence功能。全新iPhone 16系列成為蘋果首款真正意義上的AI手機。
10月22日，華為正式發(fā)布HarmonyOS NEXT，該系統(tǒng)將AI與OS深度融合，帶來全新的鴻蒙原生智能Harmony Intelligence，開啟AI大模型時代的OS體驗。基于強大的AI架構，搭載盤古大模型的小藝智能體與系統(tǒng)AI導航條深度融合并常駐屏幕，成為隨時可用的系統(tǒng)級智能體。榮耀在10月新品發(fā)布會上，推出搭載新型AI系統(tǒng)的智能手機。為展示AI功能的強大與智能，榮耀CEO趙明現(xiàn)場用AI功能為嘉賓點了2000杯瑞幸咖啡。
此外，小米推出“超級小愛”，vivo發(fā)布“藍心大模型”，OPPO發(fā)布“AndesGPT”。到2024年底，市場更是傳出消息，小米集團正積極構建自己的GPU萬卡集群，加大對AI大模型的投入。小米大模型團隊成立之初便已擁有6500張GPU資源。這一舉措顯示了小米在AI硬件領域的決心和投入力度。去年5月，小米還曾宣布小米大語言模型MiLM正式通過大模型備案。小米當時表示，小米大模型將逐步應用于小米汽車、手機、智慧家居等產(chǎn)品中，透過端云結合，實現(xiàn)場景內(nèi)和場景間多設備的協(xié)同，為“人車家全生態(tài)”戰(zhàn)略賦能。
除了終端廠商外，聯(lián)發(fā)科和高通在AI領域的貢獻同樣值得肯定，它們推出的新產(chǎn)品如天璣9400和驍龍8至尊版，為AI手機的快速發(fā)展提供了有力技術支撐。天璣9400集成了MediaTek的天璣AI智能體化引擎（Dimensity Agentic AI Engine）以及第八代AI處理器NPU 890。這一組合不僅大幅提升了傳統(tǒng)AI應用的性能，更將其推向了一個全新的高度——自主感知、動“腦”推理、協(xié)作行動的高度智能化AI應用。這意味著，天璣9400能夠全面賦能端側AI，實現(xiàn)對傳統(tǒng)應用的快速智能化轉化，涵蓋文字處理、圖像處理、音樂創(chuàng)作等多個領域。驍龍8 Elite搭載了全新升級的Hexagon NPU，可以提供創(chuàng)新的多模態(tài)模型處理能力，能使AI計算與計算機視覺能夠協(xié)同工作，從而大幅提升AI任務的執(zhí)行效率。例如，通過LMM（多模態(tài)模型），NPU能夠同時處理語音指令和圖像內(nèi)容，實現(xiàn)更快的響應速度。這種高效的處理能力，使得驍龍8 Elite在各類智能應用場景中都能游刃有余。
縱觀各品牌開發(fā)者大會的發(fā)展趨勢，已從單純優(yōu)化手機原有功能，轉變?yōu)橐訟I agent智能體為核心，借助本地化端側模型，為用戶提供更個性化服務，為中高端消費者帶來全新體驗。將AI能力與自身操作系統(tǒng)深度融合，已成為各大手機廠商旗艦機的重要特征，也是其在品牌和市場競爭中實現(xiàn)彎道超車的關鍵機遇。
?03、AI賦能多領域智能硬件
智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結合改造傳統(tǒng)設備，使其具備智能化功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務的加載，形成“云+端”的典型架構，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
在此基礎上，智能硬件已經(jīng)從可穿戴設備延伸到智能電視、智能家居、智能汽車、醫(yī)療健康、智能玩具、機器人等領域。如今在AI的加持下，各種MCU、MPU、SOC等新品產(chǎn)品也開始逐漸融合AI功能，進一步助力智能硬件再突破。
2024年，字節(jié)跳動發(fā)布首款AI智能體耳機Ola Friend，后者接入旗下的豆包大模型，并與豆包APP結合。由此，這款AI智能硬件成為字節(jié)跳動在AI場景的一個探索和嘗試，通過豆包大模型為用戶在生活中各個場景提供更為直接的幫助。三星在CES 2025推出業(yè)界首款將AI集成到設備端的顯示器，LG發(fā)布的新型智能冰箱和微波爐等，通過AI實現(xiàn)智能化控制和能源管理，可根據(jù)用戶的使用習慣自動調整溫度、運行模式等。
近期，谷歌、Synaptics也宣布在物聯(lián)網(wǎng)邊緣人工智能（Edge AI for the IoT）領域合作，旨在確定情境感知計算多模態(tài)處理的最佳方案。此次合作將在Synaptics Astra硬件上整合谷歌符合MLIR標準的ML內(nèi)核及開源軟件和工具，加速物聯(lián)網(wǎng)人工智能設備開發(fā)，支持處理視覺、圖像、語音、聲音等多種模態(tài)，為可穿戴設備、家電、娛樂、嵌入式集線器、監(jiān)控以及消費、汽車、企業(yè)和工業(yè)系統(tǒng)中的控制等應用提供無縫交互情境。“AI+”趨勢不僅是技術發(fā)展的一個縮影，更體現(xiàn)了科技如何在提升人們生活質量和推動社會進步方面發(fā)揮關鍵作用。通過智能硬件和AI技術的結合，未來的生活將更為便捷、高效、智能。
?04、AI再次為消費市場注入動力，牽引企業(yè)業(yè)績增長
AI的融入為PC、智能手機、智能硬件消費市場注入新活力。在PC市場，IDC預測，中國PC市場將因AIPC結束負增長，在未來5年中保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。PC市場總規(guī)模將從2023年3900萬臺增至2027年5000萬臺以上，增幅近28%。AIPC在中國PC市場中新機的裝配比例將在未來幾年中快速攀升，于2027年達到85%，成為PC市場主流。
在智能手機市場，機構預測，2025年AI應用在手機端落地將成為新一輪換機周期的驅動力，全球智能手機市場有望持續(xù)溫和復蘇。招銀國際研報認為，2025年AI應用在手機端落地將進一步推動換機周期到來，預計2025年全球智能手機出貨量將同比增長3%至12.5億臺。
國金證券電子首席分析師樊志遠認為，展望2025年，AI應用將持續(xù)驅動半導體周期上行。生成式AI催生的應用有望成為AI浪潮的主流，這主要表現(xiàn)為“AI+X”，包括AI手機、AIPC、AI眼鏡、AI耳機、AI音箱、AI玩家、AI教育、AI陪伴、機器人、自動駕駛等，這些終端需求的升級和創(chuàng)新都將帶動對芯片的需求，從而推動整個半導體市場規(guī)模持續(xù)增大。
在新的發(fā)展形勢下，如何更好應用AI已成為當下核心議題。眾多科技巨頭憑借資源和技術優(yōu)勢，積極將AI與核心業(yè)務融合，改造傳統(tǒng)產(chǎn)品，提升競爭力，同時布局前瞻技術，拓展AI應用場景。此外，許多初創(chuàng)企業(yè)也在探索AI潛力，通過創(chuàng)新產(chǎn)品研發(fā)或引領下游硬件創(chuàng)新，在功能和用戶體驗上實現(xiàn)突破與變革。
