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  • 芯馳科技二月資訊
    開年以來，汽車行業(yè)積極布局大模型，為智能駕駛和智能座艙領(lǐng)域的創(chuàng)新與普及帶來了強大助力。尤其是DeepSeek通過算法優(yōu)化降低對高算力芯片的依賴，讓AI座艙技術(shù)能夠普及到更多車型和消費者群體，為包括芯馳科技在內(nèi)的智能座艙芯片廠商帶來了更廣闊的發(fā)展空間。 市場分析機構(gòu)Canalys發(fā)布的《中國市場下一代智能座艙發(fā)展路徑辨析》報告中指出，中國市場智能座艙的滲透率預計在2025年達到80%。目前，芯馳面向
  • 【芯馳科技十二月資訊】
    億歐汽車：芯馳科技與BlackBerry QNX擴大合作，助力汽車OEM和Tier 1推動數(shù)字座艙發(fā)展 12月2日，芯馳科技與BlackBerry QNX聯(lián)合宣布，雙方將擴大合作，共同開發(fā)基于芯馳科技領(lǐng)先的X9 SoC芯片的汽車數(shù)字座艙平臺。該平臺采用QNX? Hypervisor和QNX? RTOS作為基礎(chǔ)軟件，并結(jié)合其他QNX技術(shù)，幫助OEM和Tier 1開發(fā)智能交通行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品。 亦城時報
  • 大聯(lián)大世平集團推出以芯馳科技產(chǎn)品為主的BCM開發(fā)板方案
    致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以芯馳科技（SemiDrive）E3106 MCU為主，輔以onsemi、NXP等旗下芯片為周邊器件的BCM（車身控制器）開發(fā)板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平以芯馳科技產(chǎn)品為主的BCM開發(fā)板方案的展示板圖 隨著汽車行業(yè)的持續(xù)進步與創(chuàng)新，BCM已成為現(xiàn)代汽車不可或缺的組件之一。它不僅負責監(jiān)控和管理車輛中的各種電氣系統(tǒng)和設(shè)備
    大聯(lián)大世平集團推出以芯馳科技產(chǎn)品為主的BCM開發(fā)板方案
  • 北京芯片獨角獸，出貨超600萬片
    北京芯片獨角獸，出貨超600萬片了。芯馳科技，主營座艙與MCU芯片。成立6年來，產(chǎn)品先后上車多家主機廠，包括理想、極氪等頭部新勢力，以及長安、奇瑞還有日產(chǎn)等傳統(tǒng)巨頭。
    北京芯片獨角獸，出貨超600萬片
  • 出貨超600萬片，上車70多款主流車型，芯馳科技引領(lǐng)本土車芯量產(chǎn)加速度
    加速上量，芯馳科技引領(lǐng)本土車規(guī)芯片量產(chǎn)新高度出貨超600萬片，上車70多款主流車型，芯馳科技引領(lǐng)本土車芯量產(chǎn)加速度 2024年，在智能座艙、智能車控等核心應用領(lǐng)域，芯馳科技持續(xù)引領(lǐng)本土車規(guī)芯片量產(chǎn)上車加速度。截至今年7月份，芯馳全系列車規(guī)芯片累計出貨量已超過600萬片，超過70款搭載芯馳產(chǎn)品的車型量產(chǎn)上市，面向終端用戶提供安全、舒適的智能化體驗。 在《高工智能汽車研究院》發(fā)布的「2024上半年中國