芯片研發(fā)

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論
  • 曝Arm真做服務器CPU了，還跟高通英偉達搶生意
    2月14日消息，據外媒報道，日本軟銀集團旗下英國半導體IP巨頭Arm越發(fā)硬氣了，打算一改商業(yè)定位，從IP供應商跨界到芯片研發(fā)行業(yè)，最早在今年夏天推出其內部自研的首款芯片，美國科技巨頭Meta將成為其首批客戶之一。而且據傳Arm可能與其大客戶高通、英偉達展開競爭。受今日新聞影響，Arm股價上漲逾6%。
    曝Arm真做服務器CPU了，還跟高通英偉達搶生意
  • 一文讀懂芯片的研發(fā)流程
    芯片研發(fā)流程是一個復雜且多階段的過程，涵蓋了從芯片的初步構想到最終產品上市的各個環(huán)節(jié)。以下是芯片研發(fā)的主要流程：
    一文讀懂芯片的研發(fā)流程
  • CS5366CN芯片，低成本typec轉HDMI+PD+USB3.0方案芯片
    CS5366CN作為一款專為Type-C接口設計的拓展塢芯片，集成了眾多先進功能于一身。首先，它支持Type-C轉HDMI2.0的顯示協議轉換，能夠輕松實現4K@60Hz的高清視頻輸出，這對于追求高畫質體驗的用戶來說無疑是一個巨大的福音。同時，CS5366CN還內置了PD(Power Delivery)快充功能，支持最高可達100W的電力傳輸，為用戶提供了更為便捷的充電體驗。此外，該芯片還支持USB 3.0數據傳輸，其傳輸速率可達5Gbps，極大地提升了數據傳輸效率。
    CS5366CN芯片，低成本typec轉HDMI+PD+USB3.0方案芯片
  • 最新進展！中國芯片研發(fā)乘風破浪
    近日，中國科研團隊成功開發(fā)出可批量制造的新型“光學硅”芯片引發(fā)了業(yè)界高度關注。中國科學院上海微系統與信息技術研究所科研團隊與合作團隊聯合開發(fā)了超低損耗鉭酸鋰光子器件微納加工方法，結合晶圓級流片工藝，成功制備出鉭酸鋰光子芯片。而該芯片所展現出的特性有望為突破通信領域速度、功耗、頻率和帶寬四大瓶頸問題提供解決方案，并在低溫量子、光計算、光通信等領域催生革命性技術。
    最新進展！中國芯片研發(fā)乘風破浪
  • 小米自研芯，“澎湃”回歸！
    近日，聯發(fā)科CEO蔡力行在2023財年第四季度電話會議上透露一項與小米的合作，雙方正在促進一項AP芯片的研發(fā)項目，聯發(fā)科向小米提供了調制解調器。事實上，早前上月初，微博@定焦數碼就曾爆料過小米自研芯片的最新動向，包括性能、芯片組成方案等信息。雖然小米已經有了穩(wěn)定的合作伙伴，但自研始終是繞不開的大命題。正如牽頭完成「澎湃C1」芯片研發(fā)的左坤隆博士所說：如果我們不投入芯片設計，那么未來就可能掌握不了這個數字世界這把鑰匙。
    小米自研芯，“澎湃”回歸！