芯片封裝

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安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用

安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用收起

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  • 芯片封裝企業(yè)案例分析——長電科技
    封裝是芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，處于產(chǎn)業(yè)鏈下游位置，在提升芯片性能、連接內(nèi)外電路及促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展等方面都發(fā)揮著重要作用，國內(nèi)公司通過多年深耕，在封裝產(chǎn)業(yè)的占比相對其他環(huán)節(jié)具有了更大的優(yōu)勢。今天，我們就來對封裝環(huán)節(jié)的公司進行梳理，以便大家對國內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)有更深的了解。 長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D 封裝、 系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵
    芯片封裝企業(yè)案例分析——長電科技

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