芯華章推出新一代高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)
新品發(fā)布 XEPIC 不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新,特別是基于RISC-V等多種異構(gòu)處理器架構(gòu)的定制化高性能應(yīng)用芯片,對(duì)硬件驗(yàn)證平臺(tái)的性能、容量、高速接口、調(diào)試能力都提出了更高要求,因此作為國產(chǎn)EDA公司的芯華章科技,也在不斷提升硬件驗(yàn)證的對(duì)應(yīng)方案和產(chǎn)品能力。 HuaPro P3作為芯華章第三代FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)產(chǎn)品,采用最新一代可編程SoC芯片,結(jié)合自研的HPE Compiler工具鏈