硅光子芯片

• 光電混合計算商業(yè)落地，成為低延遲高能效計算新選擇

  曦智科技發(fā)布了全球首款實現(xiàn)商業(yè)化落地的可編程光電混合計算卡——曦智天樞，其核心突破在于采用3D先進封裝技術（TSV+FlipChip）將128×128光學矩陣乘法器與電學專用集成電路異構集成。光學處理單元（OPU）通過光的并行特性實現(xiàn)矩陣運算，主頻1GHz下延遲僅200ps，而電芯片（ASIC）負責邏輯控制與精度校準，兩者協(xié)同將輸出精度提升至8bit，滿足ResNet50等商用AI模型的推理需求。

  夏珍

  1142

  04/03 11:04

  與非觀察 曦智科技

  

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