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• 瑞芯微PX30開(kāi)發(fā)板 Android APK簽名方法

  Android APK的簽名有助于提高應(yīng)用的安全性，避免被第三方篡改；并能夠通過(guò)簽名來(lái)獲取一些簽名等級(jí)的系統(tǒng)接口調(diào)用權(quán)限。本文以IDO-EVB3020開(kāi)發(fā)板為例，介紹如何生成系統(tǒng)的簽名文件和在Android Studio 中配置APK簽名。如果只是APP開(kāi)發(fā)者，可以跳過(guò)第一節(jié)，直接使用創(chuàng)建好的簽名文件配置 Android Studio。 IDO-EVB3020基于RK的PX30四核開(kāi)發(fā)板，主頻高達(dá)

  深圳觸覺(jué)智能

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  20小時(shí)前

  開(kāi)發(fā)板 瑞芯微
• 輕量級(jí)≠低效能 RK3506J如何用性價(jià)比感動(dòng)用戶

  瑞芯微 RK3506J憑借多核異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)與國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈整合，以輕量級(jí)硬件資源實(shí)現(xiàn)工業(yè)級(jí)性能輸出，重新定義了控制芯片的性價(jià)比邊界，為工業(yè)控制芯片領(lǐng)域帶來(lái)了全新的解決方案與發(fā)展方向。

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  06/17 10:17

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• 輕量且高效 瑞芯微RK3506J在工業(yè)控制中的異構(gòu)計(jì)算與資源復(fù)用實(shí)踐

  在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，控制系統(tǒng)常面臨性能與成本的權(quán)衡挑戰(zhàn)：高性能多核處理器成本高昂，而低端MCU難以滿足實(shí)時(shí)性、擴(kuò)展性及復(fù)雜任務(wù)處理需求。瑞芯微RK3506J芯片通過(guò)創(chuàng)新的多核異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)、高度靈活的接口復(fù)用技術(shù)以及國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈整合，提供了一種在有限硬件資源下實(shí)現(xiàn)工業(yè)級(jí)性能的解決方案。

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  06/17 10:11

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