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中國5G發(fā)展大會成功舉行，新基訊完成RedCap所有的功能和外場性能測試

近日，2024年中國5G發(fā)展大會在上海成功舉行。本次大會以“融智向新惠千行揚帆升級續(xù)華章”為主題，由中國信息通信研究院、中國通信標準化協(xié)會主辦，設置主論壇，5G-A技術及應用發(fā)展、5G+低空經濟、5G+智慧交通創(chuàng)新發(fā)展等分論壇及產融對接會等活動，發(fā)布5G-A演進技術試驗測試、5G Inside公共服務平臺、5G輕量化（RedCap）貫通行動等最新成果。中國IMT-2020（5G）推進組秘書長徐

電子科技世界

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2024/12/17

5G 物聯(lián)網芯片

物聯(lián)網芯片，迎來增長

Counterpoint Research數(shù)據表示，2023年全球半導體行業(yè)營收5213億美元，同比下滑8.8%；但2023 年全球蜂窩物聯(lián)網連接數(shù)依舊實現(xiàn)了 24% 的同比增長，達到 33 億。預計到 2030 年，連接數(shù)將超過 62 億，年復合增長率為 10%。全球蜂窩物聯(lián)網收入也在同步增長，2023 年達到 137 億美元，同比增長17%；預計到 2030 年將超過 260 億美元。

半導體產業(yè)縱橫

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2024/10/28

物聯(lián)網芯片

高通2億美金現(xiàn)金收購4G物聯(lián)網技術，海外蜂窩物聯(lián)網集中化的格局將進一步強化

近日，高通公司和法國物聯(lián)網芯片供應商Sequans達成一項資產購買協(xié)議，高通將收購Sequans的4G物聯(lián)網技術，此次收購包括某些員工、資產和許可證。在5G已商用多年的背景下，高通專門收購Sequans的4G物聯(lián)網技術，加大對4G物聯(lián)網的投入，反映了蜂窩物聯(lián)網市場（尤其是海外市場）未來幾年集中化不斷強化的格局，同時也進一步鞏固了高通在海外蜂窩物聯(lián)網市場的地位。

iot101君

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2024/08/27

物聯(lián)網高通

高通2億美金現(xiàn)金收購4G物聯(lián)網技術，海外蜂窩物聯(lián)網集中化的格局將進一步強化

泰凌微電子：20億顆芯片里程碑，創(chuàng)新驅動物聯(lián)網未來

泰凌微電子（688591.SH）在近期迎來了一個令人矚目的里程碑——公司芯片的全球累計出貨量突破20億顆。這一數(shù)字不僅彰顯了泰凌微在低功耗物聯(lián)網芯片方向中的穩(wěn)健發(fā)展和行業(yè)貢獻，也激勵著公司在物聯(lián)網技術領域持續(xù)創(chuàng)新和深入耕耘。泰凌CEO盛文軍表示：“泰凌的無線物聯(lián)網系統(tǒng)級芯片產品種類齊全，包括多模物聯(lián)網芯片、無線音頻芯片、私有協(xié)議芯片，滿足多樣化的物聯(lián)網應用需求。針對這些芯片，泰凌都提供了自研固件

與非網編輯

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2024/08/15

物聯(lián)網泰凌微電子

3年凈增13億連接,蜂窩物聯(lián)網芯片和模組市場面臨哪些變化？

近日，工信部公布了2024年1—4月份通信業(yè)經濟運行情況，其中提到，截至4月末，三家基礎電信企業(yè)發(fā)展蜂窩物聯(lián)網終端用戶24.4億戶，比上年末凈增1.08億戶，占移動網終端連接數(shù)（包括移動電話用戶和蜂窩物聯(lián)網終端用戶）的比重達58.1%。蜂窩物聯(lián)網終端用戶數(shù)的變化在很大程度上代表了物聯(lián)網應用規(guī)模的擴大，是業(yè)界考察市場規(guī)模的一個重要指標和風向標。

iot101君

1229

2024/05/27

蜂窩物聯(lián)網物聯(lián)網芯片