焊接工藝

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  • Kulicke & Soffa 推出全新垂直線焊解決方案，市場領(lǐng)先地位繼續(xù)擴(kuò)大
    Kulicke and Soffa Industries，股份有限公司（NASDAQ:KLIC）（“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我們”或“公司”）宣布推出適用于大容量存儲器應(yīng)用的ATPremier MEM PLUS?。 ATPremier MEM PLUS?提供領(lǐng)先的晶圓級封裝解決方案，通過創(chuàng)新的垂直線焊技術(shù)可解決當(dāng)今快節(jié)奏半導(dǎo)體市場中新興的高端存儲器應(yīng)用問題。
  • 析盤中孔以及POFV孔的影響
    盤中孔設(shè)計在現(xiàn)代印制板（PCB）制造中越來越常見，特別是在追求高組裝密度的模塊類單板中。這種設(shè)計有助于節(jié)省空間并提高元件的集成度。然而，盤中孔的設(shè)計也帶來了一些潛在的問題，如圖1-1(a)所示為早期常見的綠油單面塞孔形式。
    析盤中孔以及POFV孔的影響
  • 解析SMT工藝中的半潤濕現(xiàn)象
    半潤濕現(xiàn)象，特別是在焊接過程中觀察到的水在油膩表面上的類似表現(xiàn)，如圖1-1所示，確實(shí)是一個復(fù)雜且值得關(guān)注的問題。這種現(xiàn)象通常涉及到基底金屬的可焊性、污染物的存在、焊膏的活性以及金屬間化合物的形成等多個方面。以下是對半潤濕現(xiàn)象形成原因的詳細(xì)分析：
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    解析SMT工藝中的半潤濕現(xiàn)象
  • QFN封裝中焊點(diǎn)形成的過程
    首先，由于周邊焊點(diǎn)（即I/O焊點(diǎn)）的尺寸較小且更接近熱源，它們會比熱沉焊盤更早開始熔化。這一過程可能會導(dǎo)致QFN封裝在局部上被輕微抬起，但隨著焊錫的繼續(xù)熔化，這種抬起現(xiàn)象會逐漸消失。
    QFN封裝中焊點(diǎn)形成的過程
  • 含鉍錫膏相較于SAC305錫膏有哪些優(yōu)勢？
    SAC305合金以相對較高的熔點(diǎn)而被認(rèn)為是無鉛焊料的重要金屬成分。SAC305焊料制備的焊點(diǎn)在受到熱循環(huán)和機(jī)械應(yīng)力時能保持良好的狀態(tài)，因此在不少行業(yè)如汽車和航空行業(yè)有著巨大用途。然而焊點(diǎn)會隨著溫度和外力影響而出現(xiàn)可靠性減弱的問題。有研究表明含有Ni，Bi，In和Sb的微合金焊點(diǎn)表現(xiàn)出改善的機(jī)械特性，如更高的剪切和拉伸強(qiáng)度，以及老化后的微觀結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。
    含鉍錫膏相較于SAC305錫膏有哪些優(yōu)勢？