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一、盤中孔的影響
盤中孔設(shè)計在現(xiàn)代印制板（PCB）制造中越來越常見，特別是在追求高組裝密度的模塊類單板中。這種設(shè)計有助于節(jié)省空間并提高元件的集成度。然而，盤中孔的設(shè)計也帶來了一些潛在的問題，如圖1-1(a)所示為早期常見的綠油單面塞孔形式。
圖 1-1 盤中孔
冷撕裂（縮錫開裂）風(fēng)險：
當(dāng)BGA角部的焊點焊盤設(shè)計有盤中孔（POFV孔），如果這些孔沒有連接內(nèi)層的大銅皮（如地、電層），在再流焊接快速冷卻過程中，可能會因焊點的單向凝固及BGA角部的翹起而出現(xiàn)熔斷現(xiàn)象。這種熔斷現(xiàn)象發(fā)生在焊點凝固時，因此被稱為冷撕裂或縮錫開裂，如圖1-2所示。
圖 1-2 POFV 孔冷撕裂(縮錫開裂)形成機理
冷撕裂會導(dǎo)致焊點連接不可靠，從而影響整個電路板的性能和可靠性。
熱性能影響：
如果盤中孔連接有內(nèi)層的大銅皮，由于大銅皮具有良好的熱導(dǎo)性，可以更有效地分散焊接過程中的熱量，從而避免單向凝固引起的熔斷問題。然而，大銅皮的存在也可能導(dǎo)致焊接過程中的熱應(yīng)力增加，對焊接接頭的可靠性產(chǎn)生一定影響。
二、POFV孔的影響
POFV（Plate Over Filled Via）孔，即樹脂塞孔電鍍填平工藝的孔，也被稱為VIPPO孔或盤中孔。這種工藝的主要優(yōu)點包括有利于設(shè)計疊孔和焊盤上加孔、改善電氣性能、有助于散熱以及可有效節(jié)約空間。然而，POFV孔的設(shè)計也需要注意以下幾個方面的影響，如圖1-3所示為POFV孔可能引發(fā)的焊接問題示意圖。
圖 1-3 POFV 孔冷撕裂(縮錫斷裂)現(xiàn)象
焊接可靠性：
POFV孔的設(shè)計不當(dāng)可能導(dǎo)致冷撕裂問題，從而影響焊接接頭的可靠性。此外，如果POFV孔的填充不平整或存在缺陷，也可能導(dǎo)致焊接過程中的問題，如虛焊、假焊等。
電氣性能：
POFV孔的填充和電鍍質(zhì)量對電氣性能有重要影響。填充不平整或電鍍層不完整可能導(dǎo)致電氣連接不良或信號傳輸問題。因此，在制造過程中需要嚴格控制POFV孔的填充和電鍍質(zhì)量。
散熱性能：
雖然POFV孔有助于散熱，但如果設(shè)計不當(dāng)或填充材料導(dǎo)熱性能不佳，也可能影響散熱效果。在選擇填充材料和設(shè)計POFV孔時，需要考慮其散熱性能。
總結(jié)，盤中孔和POFV孔的設(shè)計對印制板的性能和可靠性有重要影響。在制造過程中需要嚴格控制工藝流程和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，以確保這些孔的設(shè)計能夠滿足實際應(yīng)用需求并具有良好的可靠性和性能表現(xiàn)。同時，設(shè)計師和制造工程師應(yīng)密切關(guān)注這些孔可能帶來的潛在問題，并采取相應(yīng)的預(yù)防措施來降低風(fēng)險。
