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Kulicke and Soffa Industries，股份有限公司（NASDAQ:KLIC）（“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我們”或“公司”）宣布推出適用于大容量存儲器應用的ATPremier MEM PLUS?。
ATPremier MEM PLUS?提供領先的晶圓級封裝解決方案，通過創(chuàng)新的垂直線焊技術可解決當今快節(jié)奏半導體市場中新興的高端存儲器應用問題。該產品專為高容量、邊緣AI應用而設計，K&S獨有的垂直線焊技術突破壁壘，將DRAM和NAND封裝中的晶體管密度提高到一個新的水平。
K&S的ProVertical和ProCascade Loop等先進工藝能力非常適合新興的存儲器應用，也可在存儲以外的高容積需求的半導體市場實現(xiàn)更高密度封裝。
邊緣人工智能應用對存儲技術提出了前所未有的要求，預計存儲器市場未來五年的復合年增長率將超過25%。 而對于大多數(shù)追求高容積半導體應用來說，通過晶體管收縮來驅動封裝密度的傳統(tǒng)方法仍然非常昂貴，因此更大容量、更高性能、更優(yōu)能效和更緊湊外形的封裝方案越來越關鍵。
這種趨勢對日益復雜的先進半導體封裝解決方案提出更高需求，K&S的ATPremier MEM PLUS垂直線解決方案和APTURA無助焊劑熱壓焊接（FTC）解決方案都能滿足未來的邊緣AI、存儲和高算力芯片封裝需求。
ATPremer平臺旨在服務高端封裝市場，通過消除二維封裝的限制，提供傳統(tǒng)銅柱互聯(lián)技術的替代方案。這種新穎的技術能支持下一代存儲設備，包括消費類移動設備，因此能夠平替性的實現(xiàn)高密度先進封裝。ATPremier有效降低了封裝的復雜性和成本，從而滿足了高容積半導體市場不斷增加的需求。
ATPremier MEM PLUS?為存儲元件提供先進的晶圓級封裝能力，ATPremer平臺旨在服務高端封裝市場，通過消除二維封裝的限制，提供傳統(tǒng)銅柱互聯(lián)技術的替代方案。這種新穎的技術能支持下一代存儲設備，包括消費類移動設備，因此能夠平替性的實現(xiàn)高密度先進封裝。ATPremier有效降低了封裝的復雜性和成本，從而滿足了高容積半導體市場不斷增加的需求， 使客戶在競爭激烈的存儲器市場保持領先地位。ATPremier MEM PLUS?的主要特征包括：
- 結果導向工藝
K&S專有的技術，包括ProVertical和ProCascade Loop，可滿足垂直線焊和階梯線焊的精密互聯(lián)要求，從而確保存儲器應用的最佳性能。
- 先進的光學系統(tǒng)和檢測功能
配備最先進的光學系統(tǒng)和檢測工具，保證產能的同時, 在每個階段都能保證產品質量。
- 工廠自動化整合方案
可集成自動晶圓處理器或EFEM系統(tǒng)，ATPremier MEM PLUS可支持工廠自動化的無縫對接，改善量產環(huán)境中的效率和產能。
“通過解決存儲能力方面的關鍵挑戰(zhàn)，ATPremier MEM PLUS?技術在效率和性能方面實現(xiàn)了飛躍，為我們的客戶提供了改善存儲產品速度、容量和能效的新機會。這一愿景遠遠超出了其最初在DRAM中的使用。憑借其卓越的靈活性和可擴展性，該解決方案有望在更廣泛的IC應用中產生重大影響，標志著以優(yōu)化成本實現(xiàn)高性能器件的未來，” Kulicke & Soffa 副總裁兼球焊機產品事業(yè)部總經理Ivy Qin介紹說。
Asterion?-PW——K&S為功率半導體應用提供的另一種革命性解決方案
K&S同時推出Asterion?-PW，通過快速精確的超聲波針焊解決方案擴大其在功率器件應用領域的領先地位。這種先進的解決方案為引腳互連能力設定了新的標準，重新定義了效率、精度和可靠性。
K&S參展SEMICON China 2025
ATPremier MEM PLUS?和Asterion?-PW將與K&S其它解決方案一起，于2025年3月26日至3月28日在上海舉行的SEMICON China展上首次亮相。K&S展位號為3431。
