再流焊

再流焊是一種表面貼裝技術，它可以將電子元件安裝在印刷電路板上。該技術將焊錫融化成流動狀態(tài)，通過氣動力或重力作用使其涂布在PCB表面的焊盤/墊上，并與元件引腳連接。這項技術被廣泛應用于電子制造行業(yè)，因為它可以提高生產效率，減少組裝時間和勞動力成本。

1.再流焊的工作原理

在再流焊過程中，通過預先編程的控制系統(tǒng)，在通入適量的氣體壓力的情況下，把焊料(通常為鉛錫合金、銀等)溶化并搬運到元器件接觸點，同時確保不會將太多的焊料擠出來。當兩個表面接觸時，繼續(xù)施加適當?shù)臒崃恐敝凉袒?，從而建立一個牢固的連接。

2.再流焊分類

根據(jù)不同的焊接材料，再流焊可以分為鉛錫焊和無鉛焊兩種類型。與鉛錫焊相比，無鉛焊使用的是基于銀、銅、鎳等金屬合金或有機物的焊接材料，其環(huán)保性更優(yōu)，但需要更高溫度來完成焊接。

3.再流焊工藝流程

再流焊的工藝流程包括PCB表面處理、印刷(solder paste printing)、放置(Pick and Place)、回流焊(reflow soldering)，與后續(xù)的檢測和包裝。