正弦波

• 詳析多點(diǎn)總線中傳統(tǒng)的失效偏置電路

  低電壓差分信號(hào)(LVDS)已廣泛用于高速數(shù)字信號(hào)互聯(lián)，一種流行的總線拓?fù)涫菍⒍鄠€(gè)LVDS接收器連接到100Ω差分雙絞線上，由LVDS發(fā)送器驅(qū)動(dòng)，這種架構(gòu)稱(chēng)為多點(diǎn)LVDS總線。在多點(diǎn)總線中常常采用交流耦合，本應(yīng)用筆記討論了多點(diǎn)總線中傳統(tǒng)的失效偏置電路，并指出了其共同的弱點(diǎn)。文章最后提供了一種可靠的替代方案，用于失效保護(hù)偏置

  亞德諾半導(dǎo)體

  4

  5分鐘前

  LVDS 偏置電路

  
• 運(yùn)營(yíng)商現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)能否支撐低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展？

  低空經(jīng)濟(jì)作為新興領(lǐng)域，正逐步成為推動(dòng)智慧城市、物流運(yùn)輸、應(yīng)急救援等領(lǐng)域的重要抓手。然而，其發(fā)展對(duì)通信網(wǎng)絡(luò)提出了全新的需求：垂直覆蓋、低時(shí)延、上行大帶寬、高精度感知等。

  白犀牛通信

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  9分鐘前

  低空經(jīng)濟(jì) 5G專(zhuān)網(wǎng)

  
• 半導(dǎo)體零部件，即將迎來(lái)資本收獲期

  前有富創(chuàng)精密、先鋒精科登陸科創(chuàng)板，后有恒運(yùn)昌IPO申報(bào)、托倫斯和成都超純IPO輔導(dǎo)，還有幾十家獲得融資的創(chuàng)業(yè)企業(yè)（列表見(jiàn)文末），半導(dǎo)體設(shè)備零部件即將迎來(lái)上市的高峰期。

  步日欣

  42

  14分鐘前

  零部件產(chǎn)業(yè) 電子零部件

  
• 突發(fā)！千億晶圓廠項(xiàng)目推遲

  SK海力士在投資擴(kuò)大其尖端DRAM和HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）產(chǎn)能方面持謹(jǐn)慎態(tài)度。據(jù)悉，該公司推遲了原定的提前將設(shè)備引入新工廠的計(jì)劃，今年整體設(shè)備投資規(guī)模的最終確定時(shí)間也被推遲。

  芯片說(shuō) IC TIME

  50

  19分鐘前

  dram HBM

  
• Microchip 升級(jí)數(shù)字信號(hào)控制器產(chǎn)品線推出PWM分辨率和 ADC 速度業(yè)界領(lǐng)先的新器件

  不斷演變的安全與功能安全需求，加之實(shí)時(shí)嵌入式應(yīng)用日益復(fù)雜，正推動(dòng)設(shè)計(jì)人員尋求能夠?qū)崿F(xiàn)更高精度、更高可靠性并符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新解決方案。為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）在其dsPIC33A DSC 產(chǎn)品線中新增dsPIC33AK512MPS512和 dsPIC33AK512MC510 數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）系列。這些新器件支持實(shí)現(xiàn)計(jì)算密集型控制算法

  與非網(wǎng)編輯

  79

  22分鐘前

  Microchip 編譯器

  
• 長(zhǎng)鑫量產(chǎn)DDR5存儲(chǔ)芯片

  不久前，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)發(fā)布針對(duì)服務(wù)器及?PC 應(yīng)用的 DDR4 發(fā)布產(chǎn)品結(jié)束通知，預(yù)計(jì)最晚在 2026 年上半年正式停止供貨，未來(lái)將不再開(kāi)發(fā)標(biāo)準(zhǔn) DDR4 產(chǎn)品，僅保留部分產(chǎn)線保障消費(fèi)市場(chǎng)的 DDR4 產(chǎn)品供應(yīng)，其重心將轉(zhuǎn)至 DDR5 及高帶寬內(nèi)存（HBM）領(lǐng)域。

  鐵君

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  24分鐘前

  存儲(chǔ)芯片 DDR5

  
• 五家大硅片比較

  大硅片領(lǐng)域，最核心的半導(dǎo)體原材料，幾乎外企壟斷。國(guó)產(chǎn)廠商中，滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微（金瑞泓）已經(jīng)上市，奕斯偉、上海超硅、中欣晶圓還在IPO進(jìn)程中，這五家基本上承載了中國(guó)大硅片行業(yè)“全村的希望”。

  步日欣

  57

  29分鐘前

  硅片 大硅片

  
• 深度丨AMD數(shù)據(jù)中心增長(zhǎng)迅猛，發(fā)布3nm AI芯片

  從第一季度的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)看來(lái)，AMD季度營(yíng)收74億美元，同比增長(zhǎng)36%。這已是公司連續(xù)第四個(gè)季度營(yíng)收加速。其中，數(shù)據(jù)中心和AI業(yè)務(wù)的蓬勃發(fā)展無(wú)疑是公司最強(qiáng)的底氣來(lái)源。

  AI芯天下

  55

  34分鐘前

  數(shù)據(jù)中心 AI芯片

  
• SiC過(guò)剩預(yù)警：新能源汽車(chē)能否消化瘋狂擴(kuò)產(chǎn)？

  就在去年，“搶占SiC，誰(shuí)是電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)的贏家？”“第三代半導(dǎo)體，來(lái)勢(shì)洶洶”“碳化硅:滲透新能源車(chē)半壁江山 第三代半導(dǎo)體百億級(jí)市場(chǎng)拉開(kāi)帷幕”……這樣的形容是SiC的專(zhuān)屬標(biāo)簽，市場(chǎng)利好，一片光明。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  48

  39分鐘前

  新能源汽車(chē) SiC

  
• 7月，芯片大廠將裁員1萬(wàn)人！

  6月18日消息，據(jù)多家媒體披露的一份內(nèi)部備忘錄顯示，英特爾將在今年7月啟動(dòng)新一輪全球性大裁員，這次重點(diǎn)針對(duì)的是“英特爾代工服務(wù)”（IFS）部門(mén)，裁員比例高達(dá)15%-20%，考慮到該部門(mén)目前的規(guī)模，預(yù)計(jì)裁員人數(shù)將在8000到1萬(wàn)人以上。

  芯片大師

  46

  44分鐘前

  英特爾

  
• AMD發(fā)布旗艦AI芯片，稱(chēng)性能比肩英偉達(dá)

  當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月12日，AMD CEO蘇姿豐在Advancing AI大會(huì)上展示了多款A(yù)I新品——旗艦AI芯片、AI軟件棧、AI機(jī)架級(jí)基礎(chǔ)設(shè)施、AI網(wǎng)卡與DPU。大會(huì)上，她將AI芯片新品與英偉達(dá)同類(lèi)產(chǎn)品相比較，并表示2028年數(shù)據(jù)中心AI加速器的市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)5000億美元，未來(lái)幾年，推理需求將以每年超過(guò)80%的速度增長(zhǎng)。

  中國(guó)電子報(bào)

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  49分鐘前

  AI芯片

  
• 國(guó)產(chǎn)EDA如何下好“后手棋”

  國(guó)際局勢(shì)風(fēng)云變幻，EDA市場(chǎng)的不確定性正在攀升。在海外EDA供應(yīng)鏈可能存在風(fēng)險(xiǎn)的情況下，國(guó)產(chǎn)EDA能否成功“挑大梁”？ “小而散”的國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)，又該如何實(shí)現(xiàn)“進(jìn)化升級(jí)”？

  中國(guó)電子報(bào)

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  54分鐘前

  eda EDA產(chǎn)業(yè)

  
• ARM CPU性能分析 -- SPE采樣分析

  對(duì)ARM CPU進(jìn)行性能分析常用的方法有PMU性能監(jiān)控、Top-Down性能分析、SPE采樣分析等。本文介紹一下SPE采樣分析的方法。ARMv8.2引入了Statistical Profiling Extension(SPE)，它提供了一種非侵入性的軟件和硬件采樣方法，可以對(duì)指令集架構(gòu)定義的架構(gòu)指令或uop進(jìn)行采樣分析。

  芯片架構(gòu)筆記

  39

  54分鐘前

  ARM CPU SPE

  
• Qorvo推出全新緊湊型解決方案QPQ3550和QPA9862

  近日，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo?（納斯達(dá)克代碼：QRVO）推出兩款先進(jìn)的射頻組件，專(zhuān)為滿足5G大規(guī)模多輸入多輸出（mMIMO）和固定無(wú)線接入（FWA）部署中對(duì)更高性能、更高集成度和更緊湊射頻設(shè)計(jì)的需求而量身定制。 Qorvo無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)部總監(jiān)Debbie Gibson表示：“隨著5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)模的擴(kuò)大，我們的客戶(hù)正面臨著縮小射頻尺寸、優(yōu)化散熱性能以及簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)的多重壓力。憑借我們

  與非網(wǎng)編輯

  29

  59分鐘前

  Qorvo 濾波器

  
• MWC上海觀察?|?MWC上海論劍：5G與AI破局，共探ICT融合新范式

  6月18日，2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)上海（MWC上海）在上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕。今年大會(huì)圍繞“5G融合”“人工智能+”“行業(yè)互聯(lián)”與“賦能互聯(lián)”四大核心主題，吸引了全球眾多創(chuàng)新者、政策制定者及商業(yè)領(lǐng)袖齊聚一堂。電信運(yùn)營(yíng)商、企業(yè)紛紛在展區(qū)展示最新產(chǎn)品和解決方案，探討5G與AI融合帶來(lái)的數(shù)字化變革。從運(yùn)營(yíng)商到科技巨頭，從通信基建到行業(yè)應(yīng)用，一場(chǎng)關(guān)于數(shù)字未來(lái)的深度對(duì)話正在上演。

  通信世界網(wǎng)

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  59分鐘前

  AI 5G

  
• ASIL-B認(rèn)證落地！萊迪思通過(guò)汽車(chē)功能安全大考

  近日，國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS為上海萊迪思半導(dǎo)體有限公司Video Stream & Icon Safety Protection IP Core頒發(fā)ISO 26262:2018功能安全ASIL-B Ready證書(shū)，并同時(shí)為L(zhǎng)attice Propel Builder Tool 2023.2頒發(fā)ISO 26262:2018功能安全產(chǎn)品認(rèn)證證書(shū)。 作為全球廣泛認(rèn)可的汽車(chē)功能安全標(biāo)

  與非網(wǎng)編輯

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  1小時(shí)前

  FPGA 萊迪思

  
• 兆易創(chuàng)新推出500W單級(jí)光伏微逆方案，助力控制精度更上層樓

  在“雙碳”目標(biāo)推動(dòng)下，分布式光伏因靈活部署優(yōu)勢(shì)成為能源轉(zhuǎn)型的重要載體。作為光伏組件直流轉(zhuǎn)交流的核心設(shè)備，微型逆變器憑借組件級(jí)精準(zhǔn)控制，有效解決傳統(tǒng)組串式方案的失配損耗與安全問(wèn)題，在戶(hù)用及光伏建筑一體化（BIPV）場(chǎng)景中價(jià)值凸顯。隨著行業(yè)對(duì)高集成度、高效率及低成本的需求升級(jí)，單級(jí)式架構(gòu)以極簡(jiǎn)設(shè)計(jì)與高效能優(yōu)勢(shì)，正引領(lǐng)微型逆變器技術(shù)變革。 兆易創(chuàng)新深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域，根據(jù)光伏行業(yè)熱點(diǎn)，正式推出基于高性能GD

  與非網(wǎng)編輯

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  1小時(shí)前

  Arm 兆易創(chuàng)新

  
• 發(fā)力儲(chǔ)能系統(tǒng)制造！寧德時(shí)代與中國(guó)石油合設(shè)公司

  近日，上海市市場(chǎng)監(jiān)督管理局公示，中國(guó)石油集團(tuán)濟(jì)柴動(dòng)力有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)濟(jì)柴動(dòng)力）與寧德時(shí)代新能源科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)寧德時(shí)代）新設(shè)合營(yíng)企業(yè)案。

  行家說(shuō)儲(chǔ)能

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  1小時(shí)前

  寧德時(shí)代 儲(chǔ)能系統(tǒng)

  
• 本土功率器件上市公司營(yíng)收top10 | 2024年

  2024年，全球功率器件市場(chǎng)整體呈萎靡態(tài)勢(shì)。然而，中國(guó)市場(chǎng)受益于本土新能源汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的需求增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模仍呈現(xiàn)上漲態(tài)勢(shì)。本土廠商整體實(shí)力顯著提升，不斷加大研發(fā)投入，加快技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代，逐步突破高端領(lǐng)域瓶頸，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程顯著加快。 一年一統(tǒng)計(jì)，本期與非網(wǎng)聚焦本土功率器件上市公司，詳盡梳理頭部上市公司的2024年?duì)I業(yè)收入規(guī)模和企業(yè)動(dòng)態(tài)。往期可參考《本土功率器件上市公司營(yíng)收top1

  史德志

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  1小時(shí)前

  SiC MOSFET

  
• 三星成功研發(fā)出4nm Chiplet芯片

  三星電子成功開(kāi)發(fā)出采用先進(jìn)封裝技術(shù)“Chiplet”標(biāo)準(zhǔn)的4納米（?）超精細(xì)工藝。Chiplet是一種連接不同半導(dǎo)體以提高性能的技術(shù)，有望成為增強(qiáng)三星電子人工智能（AI）半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力的基礎(chǔ)。

  芯片說(shuō) IC TIME

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  1小時(shí)前

  三星電子 chiplet

  

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