曦智科技

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  • 光電混合計算商業(yè)落地，成為低延遲高能效計算新選擇
    曦智科技發(fā)布了全球首款實現(xiàn)商業(yè)化落地的可編程光電混合計算卡——曦智天樞，其核心突破在于采用3D先進封裝技術（TSV+FlipChip）將128×128光學矩陣乘法器與電學專用集成電路異構集成。光學處理單元（OPU）通過光的并行特性實現(xiàn)矩陣運算，主頻1GHz下延遲僅200ps，而電芯片（ASIC）負責邏輯控制與精度校準，兩者協(xié)同將輸出精度提升至8bit，滿足ResNet50等商用AI模型的推理需求。
    光電混合計算商業(yè)落地，成為低延遲高能效計算新選擇
  • 曦智科技全球首發(fā)新一代光電混合計算卡
    曦智科技正式發(fā)布全新光電混合計算卡“曦智天樞”。曦智科技創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官沈亦晨博士在發(fā)布現(xiàn)場表示：“曦智天樞首次實現(xiàn)了光電混合計算在復雜商業(yè)化模型中的應用，是曦智科技光電混合算力技術在產品化和商業(yè)化進程中的重要突破。我們堅信，光電混合將會為人工智能、大語言模型、智能制造等領域帶來算力革新?！?天樞是一款深度融合光芯片與電芯片各自優(yōu)勢特點，并采用了3D先進封裝技術的可編程光電混合計算卡。該產品在光
    曦智科技全球首發(fā)新一代光電混合計算卡
  • 數據中心“提速、降耗”迫切，CPO市場前景看好
    就在剛過去的2024年世界人工智能大會上，筆者看到曦智科技就展出了首款適用 PCle和 CXL(Compute Express Link)協(xié)議的數據中心計算光互連硬件產品 Photowave。
    數據中心“提速、降耗”迫切，CPO市場前景看好
  • 馭光突破算力邊界：曦智科技多款產品及解決方案亮相WAIC
    2024年世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議（WAIC 2024）在上海世博展覽館盛大開幕。曦智科技首次在大會展區(qū)設立展位，并現(xiàn)場展示了公司光子網絡和光子計算兩大產品線的多款產品及解決方案。
    馭光突破算力邊界：曦智科技多款產品及解決方案亮相WAIC
  • 車規(guī)級芯片量產加速，數億元B輪融資后，曦華科技再次完成超 2 億元B+輪融資
    近日，曦華科技完成由景林資本、洪泰基金、魯信創(chuàng)投聯(lián)合投資的超2億元B+輪融資，老股東弘毅投資繼續(xù)加持。2023年內曦華科技已連續(xù)完成兩輪融資，深得資本市場關注。本輪融資資金將用于持續(xù)強化曦華科技在汽車芯片領域的核心技術研發(fā)，加速多款車規(guī)級新產品研發(fā)及迭代量產。 曦華科技是一家專注于智能感知和計算控制領域的本土IC設計公司。公司成立于2018年，為國家級高新技術企業(yè)，專精特新企業(yè)，目前已布局專利等知
    車規(guī)級芯片量產加速，數億元B輪融資后，曦華科技再次完成超 2 億元B+輪融資