車規(guī)級芯片量產(chǎn)加速，數(shù)億元B輪融資后，曦華科技再次完成超 2 億元B+輪融資

近日，曦華科技完成由景林資本、洪泰基金、魯信創(chuàng)投聯(lián)合投資的超2億元B+輪融資，老股東弘毅投資繼續(xù)加持。2023年內(nèi)曦華科技已連續(xù)完成兩輪融資，深得資本市場關(guān)注。本輪融資資金將用于持續(xù)強化曦華科技在汽車芯片領(lǐng)域的核心技術(shù)研發(fā)，加速多款車規(guī)級新產(chǎn)品研發(fā)及迭代量產(chǎn)。

曦華科技是一家專注于智能感知和計算控制領(lǐng)域的本土IC設(shè)計公司。公司成立于2018年，為國家級高新技術(shù)企業(yè)，專精特新企業(yè)，目前已布局專利等知識產(chǎn)權(quán)超過400項，參與車規(guī)級功能安全國家標準起草，在深圳、上海、北京、合肥、成都設(shè)有研發(fā)中心和銷售辦公室；公司旨在為全球客戶提供應(yīng)用于智能終端的感知、計算控制類芯片和解決方案，從手機、智能穿戴等消費終端拓展到智能電動汽車應(yīng)用，重點關(guān)注汽車智能座艙、新能源系統(tǒng)、自動和輔助駕駛系統(tǒng)等需求；公司產(chǎn)品包括高性能車載MCU及MCU+、人車交互傳感器、屏幕顯示驅(qū)動和橋接芯片等。

曦華科技M01系列芯片

汽車領(lǐng)域，曦華科技CVM011x系列（以下簡稱M01系列）多顆32位車規(guī)級MCU產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)，并開始穩(wěn)定向客戶供貨。產(chǎn)品已成功導入多家整車廠，落地定點項目數(shù)十個，被廣泛應(yīng)用于汽車車身控制、熱管理、PEPS、發(fā)動機防盜模塊、尾燈、儲能、電子換擋器等場景。同時，M02系列面向域控制器多核MCU正在開發(fā)中, 并已提前鎖定國內(nèi)頭部OEM客戶，該系列將主要面向動力/底盤/ADAS域等應(yīng)用場景。

公司車載事業(yè)部產(chǎn)品線包括高性能32位MCU、MCU+CapSensor等；目前已獲得德國萊茵頒發(fā)的ISO26262 ASIL-D功能安全流程認證，以及國創(chuàng)中心頒發(fā)的ISO26262 ASIL-B功能安全產(chǎn)品認證(CVM014x系列）；2023年Q1季度，曦華科技又正式推出基于ARM Cortex?M0+內(nèi)核的車規(guī)級MCU新品CVM011x系列。公司全系產(chǎn)品均通過AEC-Q100車規(guī)可靠性測試標準，并內(nèi)嵌信息安全模塊及加密引擎。目前，CVM014x系列、CVM011x系列車規(guī)級通用型MCU已正式量產(chǎn)；CVM012x系列預(yù)計在2024年上半年量產(chǎn)出貨，目前已獲得多家頭部客戶的支持。

公司將繼續(xù)加大在車規(guī)級芯片領(lǐng)域的研發(fā)及量產(chǎn)投入，在為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)的同時，致力于推動整個行業(yè)的蓬勃發(fā)展，建立更完整的生態(tài)系統(tǒng)，形成良性的產(chǎn)業(yè)聯(lián)動和配套供應(yīng)鏈體系，攜手共進，鑄就汽車品質(zhì)新時代。