晶圓制造

WSCE 2025 2025世界半導(dǎo)體博覽會(huì) 世界半導(dǎo)體博覽會(huì)是中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域極具影響力和標(biāo)志性的行業(yè)龍頭展會(huì)，也是榮獲UFI認(rèn)證的國(guó)際品牌展會(huì)，六屆以來匯集了全球12個(gè)國(guó)家和地區(qū)的參展企業(yè)超1300家，來自23個(gè)國(guó)家和地區(qū)的參觀觀眾累計(jì)超16萬人次。作為立足江蘇，輻射全國(guó)，面向世界的半導(dǎo)體行業(yè)知名盛會(huì)，大會(huì)始終緊扣國(guó)家科技發(fā)展戰(zhàn)略，薈萃IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體設(shè)備與材料、半導(dǎo)體應(yīng)用等

我第一份工作是在國(guó)內(nèi)某晶圓廠里做CVD工藝工程師，所以也接觸和使用過膜厚量測(cè)設(shè)備。當(dāng)時(shí)覺得光學(xué)膜厚量測(cè)的原理比較簡(jiǎn)單，技術(shù)難度不是很高但后來和行業(yè)專家交流以后，才知道真對(duì)各種類型的薄膜，要保證量測(cè)的精度，技術(shù)上也不是那么容易。尤其是下層薄膜也是透明膜時(shí)，薄膜間的界面的區(qū)分和處理也是難點(diǎn)...

一、什么是貼膜（Wafer Mount）？貼膜是指將一片經(jīng)過減薄處理的晶圓（Wafer）固定在一層特殊的膠膜上，這層膜通常為藍(lán)色，業(yè)內(nèi)常稱為“藍(lán)膜”。貼膜的目的是為后續(xù)的晶圓切割（劃片）工藝做準(zhǔn)備。

在先進(jìn)制程中，厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)三者共同決定了晶圓的幾何完整性，是良率提升和成本控制的核心參數(shù)。通過WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)在線檢測(cè)，可減少其對(duì)芯片性能的影響。

一、什么是劃片（Wafer Saw）？劃片，是指將一整片晶圓（Wafer）上已加工好的成百上千顆芯片（Die），按照既定的劃線，將它們切割成獨(dú)立顆粒狀芯片的過程。簡(jiǎn)單來說，就是把一整塊“蛋糕”精準(zhǔn)地切成一小塊一小塊，方便后續(xù)逐顆封裝。