晶圓制造中器件調(diào)試的目標(biāo)、流程與關(guān)鍵技術(shù)、典型問題
器件調(diào)試是集成電路開發(fā)中確保芯片性能達(dá)標(biāo)的核心環(huán)節(jié),其本質(zhì)是通過系統(tǒng)性調(diào)整工藝參數(shù)、優(yōu)化器件結(jié)構(gòu)、驗(yàn)證功能可靠性,最終實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo)的過程。類比汽車發(fā)動(dòng)機(jī)調(diào)校,工程師需在復(fù)雜變量中找到最佳平衡點(diǎn),讓每個(gè)晶體管如同氣缸般精準(zhǔn)協(xié)作。以下從五個(gè)維度展開: