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一生要強的小米除了手機芯片，還做汽車芯片？

不管是哪個賽道，好像始終都有小米的影子。2025 年 5 月 22 日，小米在 15 周年戰(zhàn)略發(fā)布會上正式推出自研 3nm 旗艦芯片玄戒 O1，這是小米十年技術積累與 135 億元研發(fā)投入的芯片，以十核四叢集架構、190 億晶體管的復雜設計，成為國內首款突破 3nm 制程的移動端 SoC。

芯之路

970

06/05 08:29

汽車芯片手機芯片

雷軍最新發(fā)聲：小米自研手機系統(tǒng)級芯片即將發(fā)布

5月15日20:30分，小米集團創(chuàng)始人、董事長雷軍雷軍在社交媒體平臺稱：小米自主研發(fā)設計的手機SoC（系統(tǒng)級芯片），名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。這一天，距離小米上一款手機自研SoC的發(fā)布，已經過去了8年多的時間；距離小米踏上“造芯”路，已經過去了將近11年的時間。

中國電子報

1358

05/17 11:25

手機芯片手機SoC

小米自研手機SoC芯片玄戒O1即將發(fā)布！

今日，雷軍在微博官宣小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。玄戒芯片被視為小米技術戰(zhàn)略的重要里程碑，也是其自2017年推出澎湃S1芯片后，再次涉足手機主芯片領域的核心突破。

芯片架構筆記

2561

05/16 14:40

手機芯片手機SoC

小米自研手機SoC玄戒O1官宣，或基于3nm制程！

傳聞已久的小米全新自研手機SoC終于官宣了！5月15日晚間，小米CEO雷軍通過微博宣布，小米自主研發(fā)設計手機SoC芯片定名為“玄戒O1”，即將于今年5月下旬正式發(fā)布。不過，雷軍并未透露關于“玄戒O1”的更多細節(jié)信息。

芯智訊

1138

05/16 13:35

手機芯片手機SoC

小米3nm手機芯片生不逢時

去年10月，北京市經濟和信息化局總經濟師唐建國在一場公開活動中表示，小米公司已經成功研發(fā)出國內首款采用3納米工藝的手機系統(tǒng)級芯片，這一成果標志著我國在高端芯片技術領域邁出了重要一步。

鐵君

2010

05/07 12:10

手機芯片 3nm芯片

手機芯片開始角逐先進封裝

日前，華為發(fā)布了闊折疊手機PuraX，引發(fā)行業(yè)熱烈關注。而就在最近的拆解視頻中顯示，剛開賣的手機拆出來的芯片，比原來厚了一大截。華為Pura X搭載的麒麟9020芯片采用全新一體式封裝工藝。

半導體產業(yè)縱橫

3087

04/07 11:10

先進封裝手機芯片

英偉達進軍手機芯片！

據(jù)Wccftech報道，英偉達與聯(lián)發(fā)科正在探索進一步的合作，因為雙方都決心抓住定制ASIC芯片市場的機遇，而且不僅僅是流傳很長時間的AI PC芯片。傳聞英偉達與聯(lián)發(fā)科可能會帶來一款AI智能手機芯片，暫時還不清楚細節(jié)。由于過往英偉達曾涉足移動芯片市場，加上聯(lián)發(fā)科本身就是智能手機SoC領域的主要廠商之一，這種說法確實有一定的依據(jù)。

是說芯語

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02/17 11:35

英偉達手機芯片

深度丨高通聯(lián)發(fā)科齊發(fā)牌，國產旗艦機漲價上桌

在這一行業(yè)競爭激烈的背景下，以及AI技術不斷升級的推動下，手機制造商與芯片制造商之間自然形成了一種價格上的相互適應。在秋季集中推出的國產手機品牌旗艦機型，不約而同地普遍提升了價格，紛紛突破了5000元的門檻，這標志著國產手機低價競爭的時代可能已經結束。

AI芯天下

2558

2024/11/21

高通聯(lián)發(fā)科

芯片元器件成本飆升！國產手機集體漲價

10月末，國產高端手機迎來一波上市熱潮，但集體漲價成為今年非常明顯的趨勢。據(jù)PConline統(tǒng)計發(fā)現(xiàn)，相比上代產品，vivo X200全系漲價300元；OPPO Find X8全系漲價200元；榮耀Magic7漲價100元；小米15漲幅最大，漲價200-300元，且起售價上漲了足足500元。

滿天芯

2198

2024/11/01

元器件手機芯片

補齊拼圖后，高通終于猛推“三端歸一”

當?shù)貢r間10月20日下午，記者抵達美國夏威夷茂宜島，參加10月21日開啟的高通驍龍峰會。在峰會的前兩個主題日，高通在智能手機和汽車平臺拿出了三款驍龍Elite（至尊版）新品。其中最引人關注的，莫過于高通自研CPU架構Oryon的“開枝散葉”。在去年首次應用于高通AI PC芯片驍龍X Elite之后，Oryon CPU走進了此次發(fā)布的一款手機芯片平臺和兩款汽車芯片平臺。加上高通自研的Adreno GPU和Hexagon NPU，高通補齊了自研SoC的最后一塊拼圖，也統(tǒng)一了PC、手機、汽車三條產品線的芯片架構。

中國電子報

1328

2024/10/25

高通汽車芯片

小米成功流片！國內首款3nm手機系統(tǒng)級芯片

據(jù)北京衛(wèi)視《北京新聞》節(jié)目10月20日報道，北京市經濟和信息化局總經濟師唐建國對外透露，小米公司已成功流片國內首款采用3nm工藝的手機系統(tǒng)級芯片，這是國內首款采用如此先進工藝技術的手機芯片。

旺材芯片

7443

2024/10/22

手機芯片 3nm工藝

展銳小米4nm芯片成功流片愿前程似錦

近日，網(wǎng)傳小米和展銳的4nm芯片均成功流片。兩款手機芯片都是純粹的商業(yè)芯片，都是基于ARM技術打造的國產芯片。對于這類芯片，鐵流的觀點是一如既往的，在商業(yè)市場和高通、聯(lián)發(fā)科拼刺刀是非常好的，但不宜標榜自主進入政策市場。

鐵君

3406

2024/06/12

小米手機芯片

美國禁止英特爾高通出售芯片是急病亂投醫(yī)

近日，美國政府撤銷英特爾和高通向HW出口的芯片的許可。據(jù)美國《華盛頓郵報》報道，美國商務部當天在一份聲明中表示：“我們不對任何具體許可發(fā)表評論，但可以確認，我們已經撤銷了對華為出口的某些許可?！?/div>

鐵君

1927

2024/05/09

芯片 CPU

3nm芯片手機，來得有些快！

去年，高通向高端市場投放了一顆「重磅炸彈」——驍龍8 Gen3移動平臺，臺積電4nm和業(yè)內領先的平臺集成能力，使其成為安卓高端智能手機市場最受矚目的終端芯片之一?；仡?023年，幾乎所有安卓手機品牌的旗艦機型都選擇搭載驍龍8 Gen3移動平臺，小米14系列、榮耀Magic6 系列、iQOO 12系列、OPPO Find X7 Ultra，出色的性能搭配不俗的硬件表現(xiàn)，深受消費者歡迎。

雷科技

2886

2024/05/07

智能手機手機芯片

手機芯片大核化，勢不可擋！

作為旗艦手機芯片，聯(lián)發(fā)科去年底發(fā)布的天璣 9300 可以說是打了一場不錯的翻身仗。不僅 vivo X100 系列，OPPO FInd X7 以及即將推出的 Redmi K70 至尊版都采用了天璣 9300，天璣 9300 在能效測試和實際體驗中，也完全不輸同代的驍龍 8 Gen 3 以及蘋果 A17 Pro。

雷科技

1959

2024/05/06

智能手機高通

凈利虧損加劇，翱捷科技能靠手機芯片翻身?

前言：翱捷科技在2023年的營業(yè)收入為25.99億元，同比增長21.48%，然而凈利潤出現(xiàn)重大虧損。2023年底，公司的累計虧損已達到4億多元人民幣。 ? 年報解讀：財務表現(xiàn)，嚴重虧損翱捷科技在2023年的營業(yè)收入達到了25.99億元，相較于2022年的21.40億元實現(xiàn)了21.48%的增長。這一增長表明公司在市場競爭中表現(xiàn)出較強的活力和擴張能力。公司在報告期內推出了多款新產品，并在市

李堅

4298

2024/04/25

手機芯片智能手機芯片

小米4nm手機芯片流片重啟造芯宏愿

此前，聯(lián)發(fā)科CEO公開表示：我們與他們攜手生產自有品牌的調制解調器，并在此過程中建立合作關系。我無法斷定他們能否在小米業(yè)務上取得成功，但我們知道OPPO肯定遇到了困難.…在很多方面我認為這種局勢讓OPPO現(xiàn)在成為了我們更強大的合作伙伴，而我們對他們而言也是。如此再談談ARM，我們理解ARM是一種商業(yè)目標和商業(yè)模式，但如果你環(huán)顧整個行業(yè)，聯(lián)發(fā)科是極少數(shù)真正領先且具有優(yōu)秀往績的AP供應商之一。我認為，作為生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴我們必須共同努力，共同分享市場份額。

鐵君

3506

2024/03/29

手機芯片手機SoC

麒麟芯片，殺回海外！

去年秋天，華為 Mate60 Pro 搭載麒麟 9000S 芯片歸來，全球震動。同期，華為其實發(fā)布的還有一款旗艦平板 MatePad Pro 13.2，這是華為有史以來屏幕最大的平板電腦，也搭載了最新的麒麟 9000S，售價更是高達 5699 元起。上市初期，華為 MatePad Pro 13.2 一度也享受和 Mate60 Pro 一樣的待遇——供不應求，部分渠道需要加價才能購買。

雷科技

2244

2024/01/30

手機芯片麒麟芯片