封裝

• 意法半導體緊湊型可配置車規(guī)負載驅動器具備安全引腳

  八路高低邊輸出通道，具備診斷保護功能以及硬控的跛行回家模式，瞄準車身電子、空調控制、燃油噴射系統(tǒng)等汽車系統(tǒng) 意法半導體的L9026八通道負載驅動器有六路可配置高低邊輸出和兩路高邊輸出，是一個靈活多變的有兩種兩張緊湊封裝的車規(guī)解決方案，適合空間受限的汽車應用場景。L9026具有跛行回家模式，在控制器發(fā)生故障時保證系統(tǒng)基本功能正常，并且額外提供兩個輸入引腳用于安全運行，進一步提高了安全性和可靠性。 L

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  06/13 10:58

  意法半導體 封裝

  
• TGV工藝用的玻璃有哪些種類？

  學員問：TGV用的玻璃有什么類型？各有什么差別？TGV的玻璃類型：一般有三種：無堿玻璃，?硼硅酸鹽玻璃，石英。無堿玻璃……

  TOM聊芯片智造

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  06/12 15:10

  封裝

  
• 傳統(tǒng)芯片封裝產業(yè)成熟，但為何引線框架材料國產化率低？

  一、引線框架國產化率低的本質問題是什么？一句話總結：技術壁壘高 + 產業(yè)基礎薄弱 + 客戶門檻高 + 驗證周期長 + 供應鏈配套不足。

  老虎說芯

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  06/03 09:40

  芯片 封裝

  
• 意法半導體 ST4SIM-300物聯(lián)網eSIM卡成功通過GSMA認證

  為資源有限的物聯(lián)網設備帶來高效、靈活的遠程入網配置功能，目標應用包括能源管理、資產跟蹤和醫(yī)療保健設備 意法半導體ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物聯(lián)網標準認證。該認證確保ST4SIM-300能夠與全球蜂窩移動網絡和物聯(lián)網服務平臺互操作，并支持用戶遠程配置網絡連接和輕松換網。 ST4SIM-300 是首批獲得SGP.32認證的 eSIM產品。S

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  05/28 08:16

  物聯(lián)網 意法半導體

  
• ??如何選擇合適的MDD開關二極管 封裝 頻率與電流能力的權衡??

  在電子電路設計中，MDD開關二極管的選擇直接影響系統(tǒng)的效率、可靠性和成本。作為現(xiàn)場應用工程師（FAE），我們需要綜合考慮封裝、開關頻率和電流能力三個關鍵因素，以找到最優(yōu)的解決方案。 ??1.封裝選擇：散熱、尺寸與安裝方式的平衡?? 封裝不僅決定了二極管的物理尺寸，還直接影響其散熱能力和電流承載能力。常見的封裝類型包括： ??TO-220/TO-247??（大功率）：適用于高電流（10A+）應用，散

  MDD辰達半導體

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  05/22 16:28

  二極管 封裝
• PEEK注塑電子封裝基板的創(chuàng)新應用方案

  隨著電子設備向高性能、小型化和高可靠性方向發(fā)展，電子封裝基板材料的選擇變得尤為關鍵。傳統(tǒng)陶瓷基板（如氧化鋁、氮化鋁）因其優(yōu)異的絕緣性和耐熱性長期占據(jù)主導地位，但聚醚醚酮（PEEK）作為高性能工程塑料憑借其獨特的機械性能、熱穩(wěn)定性和注塑加工優(yōu)勢，正逐漸成為新的替代方案。 一、PEEK和傳統(tǒng)陶瓷材質作為電子封裝基板各有特點，以下是PEEK對比傳統(tǒng)陶瓷基板的應用優(yōu)勢： 1.機械性能與加工性 PEEK封裝

  常州瑞璐塑業(yè)

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  05/22 15:50

  封裝 基板
• TGV工藝為什么選擇了在玻璃上打孔？

  TGV（Through Glass Via）工藝之所以選擇在

  TOM聊芯片智造

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  05/20 17:10

  封裝 射頻
• PPS注塑IC元件封裝中的應用優(yōu)勢與工藝

  在當今數(shù)字化時代，集成電路（IC）作為現(xiàn)代科技的核心，封裝是電子制造中的關鍵環(huán)節(jié)。IC元件封裝不僅是保護芯片免受外界環(huán)境影響的關鍵屏障，更是確保電子設備性能穩(wěn)定、高效運行的重要保障。 一、PPS注塑IC元件封裝中的應用優(yōu)勢 熱性能優(yōu)勢 耐高溫性：PPS注塑件長期使用溫度可達200-220℃。這使得PPS能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定，不會因高溫而變形或失效，滿足IC元件在高溫制程中的封裝需求。 尺寸穩(wěn)定

  常州瑞璐塑業(yè)

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  05/20 16:02

  封裝 IC
• 晶振封裝技術革命 陶瓷VS金屬封裝如何影響設備可靠性

  在電子設備向小型化、高性能化發(fā)展的浪潮中，晶振作為核心頻率元件，其性能不僅取決于內部晶體和電路設計，封裝技術同樣扮演著關鍵角色。封裝材料的選擇直接影響晶振的穩(wěn)定性、抗干擾能力以及使用壽命，進而決定設備整體的可靠性。陶瓷、金屬和塑料是當前晶振封裝的主要材料，它們各自具備獨特的性能優(yōu)勢，在不同應用場景下展現(xiàn)出不同的可靠性表現(xiàn)。本文將深入探討這些封裝材料對晶振穩(wěn)定性的影響，并結合回流焊測試與氣密性檢測案

  晶發(fā)電子

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  05/16 16:52

  封裝 晶振
• 一文看懂芯片的封裝工藝（先進封裝篇1：倒裝封裝）

  之前講了封裝的基礎知識，還有傳統(tǒng)封裝的工藝流程：寫給小白的芯片封裝入門科普、一文看懂芯片的封裝工藝（傳統(tǒng)封裝篇）。今天開始，連續(xù)三篇，小棗君重點講講先進封裝的工藝流程。

  鮮棗課堂小棗君

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  05/07 11:10

  封裝 先進封裝

  
• 寫給小白的芯片封裝入門科普

  之前給大家介紹了晶圓制備和芯片制造：晶圓是如何制造出來的？、從入門到放棄，芯片的詳細制造流程！從今天開始，我們聊聊芯片的封裝和測試（通常簡稱“封測”）。

  鮮棗課堂小棗君

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  04/24 13:48

  封裝 先進封裝

  
• Vishay 推出的27款600 V標準整流器和60 V - 200 V TMBS?整流器

  這些器件薄至0.88 mm并采用易于吸附焊錫的側邊焊盤，在節(jié)省空間的同時，提供了更高的熱性能和效率 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出27款標準型和溝槽式MOS勢壘肖特基（TMBS?）表面貼裝整流器，采用薄形而且?guī)в幸子谖胶稿a的側邊焊盤的DFN33A封裝。這些標準型器件是業(yè)界首款采用這種封裝尺寸的器件，為商業(yè)、工業(yè)、通信

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  04/24 08:45

  封裝 Vishay

  
• 移動設備中的MDDESD防護挑戰(zhàn) 微型化封裝下的可靠性保障

  隨著智能手機、平板電腦、可穿戴設備等移動終端的發(fā)展，整機集成度不斷提升，芯片封裝和電路板設計愈發(fā)微型化。在追求輕薄與性能的同時，電子元件在靜電放電（MDDESD）沖擊下的可靠性面臨前所未有的挑戰(zhàn)。如何在有限空間內實現(xiàn)有效的ESD防護，已成為FAE（現(xiàn)場應用工程師）在設計階段必須重點考慮的問題。 一、微型化趨勢帶來的挑戰(zhàn) 在移動設備中，主控芯片、觸控IC、射頻模塊等核心元件常采用BGA、CSP或WL

  MDD辰達半導體

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  04/22 15:58

  封裝 電子元件
• LED 封裝固晶全流程揭秘 錫膏如何撐起芯片 安家 的關鍵一步

  LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點膠、芯片貼裝、回流焊及檢測，其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點導熱導電性能，粘度和顆粒度影響印刷精度，助焊劑活性確保氧化層清除。固晶機定位精度與回流焊溫度曲線需與錫膏特性匹配，最終通過外觀、X 射線及拉力測試驗證焊點質量。錫膏不僅實現(xiàn)機械固定與電氣連接，更在散熱強化、可靠性提升等方面發(fā)揮關鍵作用，是LED封裝從“芯片”到“光源”的重要橋梁。

  傲?？萍?/span>

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  04/18 13:15

  芯片 led
• 無鉛錫膏保質期大揭秘 過期后還能用嗎 一文讀懂保存與使用門道

  無鉛錫膏保質期通常為3-6個月，受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響，儲存需低溫干燥。過期后可能出現(xiàn)膏體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問題。未開封輕微過期錫膏可通過測試評估后謹慎用于非關鍵場景，嚴重過期或已開封產品則不建議使用，尤其在高可靠性行業(yè)需嚴格禁用。延長錫膏壽命需注重儲存管理、規(guī)范使用及定期檢測，科學管控比盲目使用更能保障焊接質量

  傲牛科技

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  04/16 14:54

  封裝 錫膏
• 凡億 Allegro Skill 封裝功能-創(chuàng)建橢圓形flash介紹與演示

  “FLASH”即熱風焊盤（又稱花焊盤），用于連接引腳與負片層（如電源或地平面）。它既能確?？煽康碾姎膺B接，又能有效減少焊接時的散熱，從而提升焊接質量。如果封裝僅在正片層中使用，可以不添加Flash焊盤。此外，由于部分焊盤為橢圓形設計，因此對應的Flash焊盤也需制作成橢圓形。借助Fanyskill工具，可以大幅簡化橢圓形Flash焊盤的制作流程，顯著提高效率并降低出錯率。

  凡億教育

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  04/15 12:30

  封裝 Flash技術

  
• 電路板故障暗藏 隱形殺手 助焊劑殘留該如何破解

  助焊劑殘留物可能導致電路板電化學腐蝕、絕緣下降及可靠性隱患，其危害源于殘留物質與環(huán)境的化學作用。通過表面絕緣電阻測試、銅鏡腐蝕測試等方法可評估風險?？茖W應對需從材料選型（無鹵素助焊劑）、工藝優(yōu)化（控制回流焊曲線）、高效清洗（IPA / 去離子水清洗）及可靠性驗證入手，構建全流程控制體系，確保電路板在復雜環(huán)境下長期穩(wěn)定運行，尤其對汽車電子、醫(yī)療設備等高精度領域至關重要。

  傲牛科技

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  04/14 16:32

  封裝 錫膏
• 凡億Allegro Skill 封裝功能-重命名pin-nunmber介紹與演示

  Pin Number功能，可以快速、批量得更改和指定焊盤編號排列方向，極大地方便設計人員調整焊盤編號，從而降低設計錯誤的風險。例如，在處理BGA、QFN等多引腳封裝，該功能能夠高效地實現(xiàn)焊盤編號的批量修改或按特定方向重新排列，顯著提升設計效率。

  凡億教育

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  04/14 13:35

  封裝 QFN

  
• 如何優(yōu)化MDD超快恢復二極管的封裝與散熱 提高系統(tǒng)穩(wěn)定性

  在高頻電力電子應用中，MDD超快恢復二極管因其反向恢復時間短、導通損耗低的特性，被廣泛應用于開關電源（SMPS）、新能源充電系統(tǒng)和功率變換電路中。然而，封裝與散熱直接影響其可靠性和系統(tǒng)穩(wěn)定性。 1.超快恢復二極管的封裝選擇 二極管的封裝不僅決定了其散熱能力，還影響其電氣性能。目前常見的封裝形式包括： SMA/SMB/SMC（表貼封裝） 適用于高密度PCB設計，適合低功率、高頻應用。 但由于封裝尺寸

  MDD辰達半導體

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  04/11 11:36

  開關電源 二極管
• 國產芯片淘汰賽終局猜想

  在這場國產芯片創(chuàng)業(yè)淘汰賽中，很多人都在堅持，很多人都在期待終局，又害怕終局。

  鐘林談芯

  1316

  04/07 16:23

  封裝 晶圓

  

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