封裝

• 近40個(gè)半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目上榜，珠海2025重點(diǎn)項(xiàng)目清單公布

  近日，珠海市發(fā)展改革局發(fā)布2025年重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目計(jì)劃清單。共安排重點(diǎn)項(xiàng)目（含預(yù)備項(xiàng)目）466個(gè)，總投資約7600億元，其中建設(shè)項(xiàng)目399個(gè)，年度計(jì)劃投資488.67億元；續(xù)建項(xiàng)目193個(gè)，年度計(jì)劃投資315.88億元；新開(kāi)工項(xiàng)目86個(gè)，年度計(jì)劃投資75.99億元。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  11小時(shí)前

  半導(dǎo)體 封裝

  
• Nexperia推出采用行業(yè)領(lǐng)先頂部散熱型封裝X.PAK的1200 V SiC MOSFET

  Nexperia正式推出一系列性能高效、穩(wěn)定可靠的工業(yè)級(jí)1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。該系列器件在溫度穩(wěn)定性方面表現(xiàn)出色，采用創(chuàng)新的表面貼裝 (SMD) 頂部散熱封裝技術(shù)X.PAK。X.PAK封裝外形緊湊，尺寸僅為14 mm ×18.5 mm，巧妙融合了SMD技術(shù)在封裝環(huán)節(jié)的便捷優(yōu)勢(shì)以及通孔技術(shù)的高效散熱能力，確保優(yōu)異的散熱效果。此次新品發(fā)布精準(zhǔn)滿足了眾多高功率（工業(yè)）應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ψ至?/div>

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  03/20 07:28

  封裝 Nexperia

  
• 如何選擇合適的MDD整流二極管封裝？DIP、SMA、DO-41各有何優(yōu)劣？

  在電子設(shè)計(jì)中，MDD整流二極管的封裝選擇直接影響電路的性能、可靠性和成本。某工業(yè)電源項(xiàng)目因封裝選型不當(dāng)，導(dǎo)致整流二極管溫升超標(biāo)，最終引發(fā)批量失效。MDD本文通過(guò)對(duì)比DIP、SMA、DO-41等常見(jiàn)封裝，為工程師提供選型指南。 一、封裝選型的核心考量因素 功率耗散能力 封裝熱阻（RθJA）決定散熱性能，影響最大工作電流。 案例：TO-220封裝的1N5408可承受3A電流，而DO-41封裝的1N40

  MDD辰達(dá)半導(dǎo)體

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  03/18 07:18

  封裝 整流二極管

  
• 英飛凌推出CoolSiC肖特基二極管2000 V的TO-247-2封裝， 在提升效率的同時(shí)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)

  目前，許多工業(yè)應(yīng)用正朝著更高功率水平、且功率損耗最小化的方向發(fā)展，實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的方法之一是提高直流母線電壓。針對(duì)這一市場(chǎng)趨勢(shì)，全球功率系統(tǒng)和領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）于 2024年9月推出CoolSiC?肖特基二極管2000 V G5產(chǎn)品系列，這是首款擊穿電壓達(dá)到2000 V的碳化硅二極管分立器件。該產(chǎn)品系列目前擴(kuò)展到TO-247-2

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  03/17 08:34

  封裝 柵極驅(qū)動(dòng)器

  
• 劃片機(jī)在Micro-LED芯片封裝中的應(yīng)用與技術(shù)革新

  隨著Micro-LED顯示技術(shù)向更小尺寸、更高集成度發(fā)展，其制造工藝對(duì)精密度和效率的要求日益嚴(yán)苛。劃片機(jī)作為半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵設(shè)備，在Micro-LED芯片封裝中扮演著核心角色。本文結(jié)合行業(yè)動(dòng)態(tài)與技術(shù)進(jìn)展，探討劃片機(jī)在Micro-LED領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)。 一、Micro-LED封裝的核心挑戰(zhàn)與劃片機(jī)的技術(shù)定位. Micro-LED芯片的特征尺寸通常在100微米以下，甚至達(dá)到0.1-10微米

  博捷芯劃片機(jī)

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  02/28 07:26

  封裝 LED芯片

  
• AMEYA360代理：羅姆650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝

  全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)已將TOLL(TO-LeadLess)封裝的650V耐壓GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量產(chǎn)。TOLL封裝不僅體積小，散熱性能出色，還具有優(yōu)異的電流容量和開(kāi)關(guān)特性，因此在工業(yè)設(shè)備、車(chē)載設(shè)備以及需要支持大功率的應(yīng)用領(lǐng)域被越來(lái)越多地采用。此次，ROHM將封裝工序外包給了作為半導(dǎo)體后道工序供應(yīng)商(OSAT)擁有豐富業(yè)績(jī)的日月新半導(dǎo)體(威

  AMEYA360

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  02/17 07:14

  GaN 封裝
• 簡(jiǎn)化隔離驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)，納芯微推出集成晶振的NSIP3266全橋變壓器驅(qū)動(dòng)

  NSIP3266專為高壓系統(tǒng)中隔離驅(qū)動(dòng)供電的半分布式架構(gòu)而設(shè)計(jì)，采用全橋拓?fù)?，支持寬壓輸入，集成晶振釋放MCU資源 納芯微宣布推出集成晶振與多種保護(hù)、支持軟啟動(dòng)的全橋變壓器驅(qū)動(dòng)NSIP3266，可廣泛應(yīng)用于汽車(chē)車(chē)載充電機(jī)（OBC）、牽引逆變器及充電樁、光伏發(fā)電和儲(chǔ)能、服務(wù)器電源等系統(tǒng)中的隔離驅(qū)動(dòng)供電電路。NSIP3266支持寬范圍輸入的全橋拓?fù)?，同時(shí)憑借巧妙的引腳和功能設(shè)計(jì)，極大簡(jiǎn)化了隔離驅(qū)動(dòng)供電

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  01/06 11:39

  變壓器 封裝

  
• 什么是晶圓微凸點(diǎn)封裝？

  晶圓微凸點(diǎn)封裝，更常見(jiàn)的表述是晶圓微凸點(diǎn)技術(shù)或晶圓級(jí)凸點(diǎn)技術(shù)（Wafer Bumping），是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。以下是對(duì)晶圓微凸點(diǎn)封裝的詳細(xì)解釋：

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  2024/12/11

  封裝 PCB技術(shù)
• Vishay推出性能先進(jìn)的新款40 V MOSFET

  器件占位面積小，采用BWL設(shè)計(jì)，ID高達(dá)795 A，可提高功率密度，而且低至0.21 °C/W的RthJC可優(yōu)化熱性能 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出采用PowerPAK? 10x12封裝的新型40 V TrenchFET? 四代n溝道功率MOSFET---SiJK140E，該器件擁有優(yōu)異的導(dǎo)通電阻，能夠?yàn)楣I(yè)應(yīng)用提供

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  2024/12/04

  MOSFET 封裝

  
• 艾邁斯歐司朗發(fā)布紅外LED新品，搭載全新IR：6技術(shù)，助力提升安防與生物識(shí)別應(yīng)用效率

  全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，發(fā)布最新IR：6紅外（IR）LED芯片技術(shù)。相較于艾邁斯歐司朗現(xiàn)有IR LED發(fā)射器芯片，該技術(shù)能將顯示亮度提升35％，工作效率提高42％。 IR：6技術(shù)可適用于個(gè)人電腦中的生物特征認(rèn)證系統(tǒng)（圖片：艾邁斯歐司朗） 全新IR：6薄膜芯片技術(shù)，將助力制造商大幅度提升照明效果與圖像質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)更快速、更準(zhǔn)確的生物特征識(shí)別，

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  2024/11/07

  芯片 封裝

  
• KKR擬收購(gòu)封裝設(shè)備龍頭，國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)敲響警鐘：誰(shuí)來(lái)“保住”ASMPT?

  10月初，關(guān)于美國(guó)著名私募基金KKR可能收購(gòu)新加坡半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASMPT的消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。緊接著，在18日，美國(guó)商務(wù)部宣布了一項(xiàng)初步投資額達(dá)16億美元的創(chuàng)新投資基金計(jì)劃，旨在推動(dòng)美國(guó)在先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的布局和升級(jí)。 事實(shí)上，近幾個(gè)月來(lái)，美國(guó)媒體不斷披露，拜登政府正計(jì)劃將對(duì)華施壓的重點(diǎn)轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝領(lǐng)域，這一領(lǐng)域正逐漸成為芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。在當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的大環(huán)境下，KKR對(duì)A

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  2024/10/24

  封裝

  
• 車(chē)規(guī)模塊系列（三）：特斯拉TPAK系列

  相比于前兩篇聊到的半橋DCM系列和三相全橋HPD模塊，今天我們要聊的TPAK（Tesla Pack）封裝，更像是單管，由特斯拉于2018年發(fā)布的Model3/Y率先采用，也是率先在新能源汽車(chē)電驅(qū)采用全SiC的解決方案，24-in-1的結(jié)構(gòu)，每個(gè)橋臂上下橋由4個(gè)TPAK并聯(lián)而成。而今，市面上很多廠家也相繼推出了TPAK封裝產(chǎn)品，亦是一種學(xué)習(xí)的力量，今天我們就來(lái)聊聊TPAK。

  Disciple

  2.6萬(wàn)

  2024/09/26

  封裝 SiC芯片

  
• 晶振封裝技術(shù)比較：滾邊焊與激光焊

  晶發(fā)電子專注17年晶振生產(chǎn),晶振產(chǎn)品包括石英晶體諧振器、振蕩器、貼片晶振、32.768Khz時(shí)鐘晶振、有源晶振、無(wú)源晶振等，產(chǎn)品性能穩(wěn)定,品質(zhì)過(guò)硬,價(jià)格好,交期快.國(guó)產(chǎn)晶振品牌您值得信賴的晶振供應(yīng)商。 在電子行業(yè)中，晶振的封裝技術(shù)對(duì)于確保其穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要。目前，常見(jiàn)的晶振封裝技術(shù)主要有滾邊焊和激光焊兩種。晶發(fā)電子將對(duì)這兩種技術(shù)進(jìn)行詳細(xì)比較，以幫助讀者了解各自的優(yōu)勢(shì)及適用場(chǎng)合。 滾邊焊技術(shù)

  晶發(fā)電子

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  2024/09/12

  封裝 晶振
• 封裝好的芯片如何開(kāi)封？

  知識(shí)星球里的學(xué)員問(wèn)：封裝好的芯片，怎么能將外面包裹的環(huán)氧樹(shù)脂除去呢？想研究下芯片的結(jié)構(gòu)，有什么辦法嗎？ 封裝好的芯片什么樣？ 封好的芯片一般包括： 1，芯片，這個(gè)部分被封裝保護(hù)起來(lái)，只有在開(kāi)封芯片后才能看到。 2，外殼，通常使用環(huán)氧樹(shù)脂、陶瓷或金屬材料作為殼體，外殼保護(hù)內(nèi)部的芯片免受物理?yè)p傷、環(huán)境因素影響。 3，引腳，這些引腳一端連接到芯片的PAD，另一端延伸到封裝外部，用于安裝到電路板上。通過(guò)這

  TOM聊芯片智造

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  2024/09/10

  封裝
• 尼得科精密檢測(cè)科技將參展SEMICON TAIWAN 2024

  尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“本公司”）將參展2024年9月4日(周三)～9月6日(周五)于臺(tái)北南港會(huì)展中心舉辦的“SEMICON TAIWAN 2024”，該展會(huì)是展示半導(dǎo)體行業(yè)前沿技術(shù)和創(chuàng)新成果的亞洲最大規(guī)模的國(guó)際展會(huì)之一。 該展會(huì)是臺(tái)灣頗具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)展會(huì)，今年的主題為“BREAKING LIMITS: POWERING THE AI ERA.”，預(yù)計(jì)有超過(guò)1,100家企業(yè)參展

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  2024/09/02

  半導(dǎo)體行業(yè) 封裝

  
• 打破陳規(guī)：磁性封裝新技術(shù)將如何重塑電源模塊的未來(lái)

  德州儀器全球團(tuán)隊(duì)堅(jiān)持克服挑戰(zhàn)，為電源模塊開(kāi)發(fā)新的 MagPack? 封裝技術(shù)，這是一項(xiàng)將幫助推動(dòng)電源設(shè)計(jì)未來(lái)的突破性技術(shù)。作為一名經(jīng)驗(yàn)豐富的馬拉松運(yùn)動(dòng)員，Kenji Kawano 深知在奮力奔向遙遠(yuǎn)終點(diǎn)的過(guò)程中，耐心和毅力極其重要。開(kāi)發(fā)新技術(shù)也可以比作一場(chǎng)馬拉松，通過(guò)循序漸進(jìn)的提升和不可避免地挫折，歷盡千辛萬(wàn)苦才能取得成功。Kenji 來(lái)自日本，是 Kilby Labs（德州儀器的創(chuàng)新突破應(yīng)用研究實(shí)驗(yàn)室）電源部高級(jí)經(jīng)理，曾多次經(jīng)歷這樣的過(guò)程。

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  2024/08/29

  封裝 德州儀器
• 封裝過(guò)程中開(kāi)路引起的原因及優(yōu)化措施

  在電子制造中，（Open Circuit）是一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題，它會(huì)導(dǎo)致電路中的電流無(wú)法流通，從而影響整個(gè)電子產(chǎn)品的功能。針對(duì)開(kāi)路原因及其改進(jìn)建議，我們可以進(jìn)一步細(xì)化和擴(kuò)展這些內(nèi)容。

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  2024/08/14

  封裝 焊接
• 湖南靜芯推出應(yīng)用于USB3.X/4.0、Thunderbolt 3/4 深回掃型CSP0603封裝

  一、USB發(fā)展歷程與接口分類 由英特爾等多家公司聯(lián)合在1996年推出通用串行總線（英語(yǔ)：Universal Serial Bus，縮寫(xiě)：USB）是一種串口總線標(biāo)準(zhǔn)，也是一種輸入輸出接口的技術(shù)規(guī)范，被廣泛地應(yīng)用于個(gè)人電腦和移動(dòng)設(shè)備等信息通訊產(chǎn)品，并擴(kuò)展至攝影器材、數(shù)字電視（機(jī)頂盒）、游戲機(jī)等其它相關(guān)領(lǐng)域。最新一代USB 4于 2019 年發(fā)布，支持高達(dá) 40 Gbps 的連接，同時(shí)提供與 Thund

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  2024/08/13

  封裝 usb
• 貿(mào)澤電子開(kāi)售適用于Analog Devices MAX40109低功耗精密傳感器接口SoC

  專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX40109低功耗精密傳感器接口片上系統(tǒng) (SoC)。該SoC集成了高精度、可編程的模擬前端 (AFE)，以及模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、校準(zhǔn)存儲(chǔ)器和數(shù)字信號(hào)處理功能。MAX40109采用TQFN封裝，設(shè)計(jì)用于應(yīng)力、壓力、溫度、應(yīng)變計(jì)

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  2024/08/05

  貿(mào)澤電子 封裝

  
• 電子封裝中的錫須現(xiàn)象及其控制策略

  錫須（Tin whiskers）是在純錫（Sn）或含錫合金表面自發(fā)形成的細(xì)長(zhǎng)、針狀的錫單晶。這些錫須通常只有幾個(gè)微米的直徑，但長(zhǎng)度可以長(zhǎng)達(dá)數(shù)毫米甚至超過(guò)10毫米，從而可能引發(fā)嚴(yán)重的可靠性問(wèn)題。以下是關(guān)于錫須生長(zhǎng)機(jī)制、影響因素以及抑制措施的綜合解釋：

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  2024/07/26

  封裝 焊錫

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