封測產(chǎn)業(yè)

在第二十二屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封測分會當(dāng)值理事長、中科芯集成電路有限公司，中國電科集團(tuán)首席科學(xué)家于宗光，對于中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了回顧與展望。

目前全球封測市場格局正在加速“洗牌”，針對封測廠發(fā)生的變動，業(yè)界認(rèn)為，關(guān)鍵原因需要考慮到供應(yīng)鏈的問題。同時令業(yè)界關(guān)心的是，在這風(fēng)云變幻之下，封測產(chǎn)業(yè)格局會如何變化？各大廠商又有何戰(zhàn)略布局？

近期，中國大陸封測業(yè)變動叢生。2月17日，封裝代工廠菱生精密工業(yè)股份有限公司發(fā)布公告，經(jīng)過董事會的慎重決議，決定將所持有的中國寧波力源的全部股權(quán)，即100%的權(quán)益，出售給浙江銀安匯企業(yè)管理公司。此次交易的總額達(dá)到約3.078億元新臺幣。寧波力源自2020年以來一直處于虧損狀態(tài)，虧損幅度還在進(jìn)一步擴(kuò)大。在當(dāng)前封測市場并未實現(xiàn)全面復(fù)蘇的情況下，若不能找到接盤方，菱生需持續(xù)向?qū)幉υ摧斞?，力源因此被擺上交易臺桌。

邁入2024年，廣東、成都、重慶紛紛出臺促進(jìn)集成電路發(fā)展的相關(guān)政策，推動本地集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)一步發(fā)展。

2023是機(jī)遇和挑戰(zhàn)并存的一年。ChatGPT催生AI新需求的爆發(fā)，GPU、HBM被搶瘋，華為麒麟9000s 中國“芯”的崛起鼓舞更多企業(yè)自主創(chuàng)新。前有MCU、模擬芯片價格戰(zhàn)，后有存儲芯片減產(chǎn)逆勢漲價，為了生存，或為了不再虧本賣芯片，大家使出渾身解數(shù)。

1月11日報道，本周，重慶市人民政府辦公廳接連兩個行動計劃，釋放出其芯片產(chǎn)業(yè)目標(biāo)的重大信號。4年突破320億元營收，重慶市的芯片產(chǎn)業(yè)宏圖如何展開，它的底氣是什么？

現(xiàn)代制造業(yè)的精細(xì)化分工模式,是對產(chǎn)業(yè)鏈“合力”的考驗。一方面,參與者可專注于特定專業(yè)任務(wù),將更多資源用于精進(jìn)技術(shù)和工藝;另一方面,當(dāng)產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)產(chǎn)品或工藝的重大迭代,也需要產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)進(jìn)行步調(diào)一致的升級轉(zhuǎn)型,才能共享新技術(shù)、新市場的紅利。 在集成電路封測領(lǐng)域居于全球前列的長電科技,近日召開了全球供應(yīng)商大會,可視作是為封測產(chǎn)業(yè)鏈升級釋放了明確的信號——集成電路產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生價值鏈重組,先進(jìn)封裝技術(shù),特別是

無疑，封測行業(yè)在中國集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈中，已具備明顯的規(guī)模優(yōu)勢、技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，也成為了產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展成功的典型。這一成績的發(fā)展離不開行業(yè)龍頭的引領(lǐng)和產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略協(xié)同。作為封測行業(yè)發(fā)展的紐帶，過去十多年國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟發(fā)揮著不小作用。

本屆高峰論壇由國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、中國集成電路封測創(chuàng)新聯(lián)盟和無錫國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會聯(lián)合主辦，由江蘇長電科技股份有限公司等單位承辦。本次活動開展了高峰論壇、圓桌會議、專題研討、信息發(fā)布和技術(shù)展示等多種活動，為業(yè)內(nèi)搭建了一個交流和合作的平臺，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表提供促膝交流、項目對接的機(jī)會。

在半導(dǎo)體制造的整個環(huán)節(jié)中，半導(dǎo)體測試可謂是一個承上啟下的步驟，它主要包括芯片設(shè)計環(huán)節(jié)中的設(shè)計驗證、晶圓制造中的晶圓針測以及成品測試。這些測試步驟可以大大改善設(shè)計、生產(chǎn)以及封測工藝，從而提高良率和產(chǎn)品質(zhì)量，并加快產(chǎn)品上市時間。隨著芯片制程的不斷推進(jìn)，測試的重要性也顯得越來越突出。

近日，國內(nèi)三大封測企業(yè)長電科技、通富微電、天水華天紛紛發(fā)布2022年年報。相比較于2021年的迅猛增長，三家企業(yè)略顯“疲態(tài)”，而這樣的趨勢或?qū)⒊掷m(xù)到2023年。為此，三家企業(yè)紛紛將“賭注”押在了目前最有發(fā)展前景的Chiplet技術(shù)上。