廣東、成都、重慶集成電路新政，提及寬禁帶半導體、芯片設計、封測等

邁入2024年，廣東、成都、重慶紛紛出臺促進集成電路發(fā)展的相關政策，推動本地集成電路產業(yè)鏈的進一步發(fā)展。

廣東新政：打造集成電路產業(yè)集群，支持南沙補強寬禁帶半導體全產業(yè)鏈

1月12日，《中國（廣東）自由貿易試驗區(qū)提升戰(zhàn)略行動方案》（以下簡稱“《行動方案》”）印發(fā)，廣東力爭到2025年，進出口總額突破8000億元。

《行動方案》提出對標國際高標準規(guī)則，提升制度型開放水平；強化航運貿易樞紐功能，提升國際貿易競爭新優(yōu)勢；促進投資貿易便利化，提升金融開放創(chuàng)新能級；聚焦制造業(yè)當家，提升產業(yè)鏈現(xiàn)代化水平；深化粵港澳全面合作，提升粵港澳大灣區(qū)國際競爭力；加強區(qū)域協(xié)同發(fā)展，提升輻射帶動能力等重點工作任務。

在聚焦制造業(yè)當家，提升產業(yè)鏈現(xiàn)代化水平方面，包括培育壯大戰(zhàn)略性新興產業(yè)?！缎袆臃桨浮分赋觯С帜仙逞a強寬禁帶半導體全產業(yè)鏈，加快前海電子元器件和集成電路國際交易中心、橫琴粵澳集成電路設計產業(yè)園建設，打造集成電路產業(yè)集群。支持南沙廣東醫(yī)谷、生物谷等生物醫(yī)藥平臺建設，加快橫琴中醫(yī)藥研發(fā)制造，積極籌建中醫(yī)藥廣東省實驗室，推動澳門藥監(jiān)局橫琴評審服務中心落地，推動生物醫(yī)藥產業(yè)集聚發(fā)展。

成都出臺促進人工智能產業(yè)發(fā)展新政，最高獎勵1000萬元！

1月18日，成都市經信局市新經濟委、成都市科技局等7部門聯(lián)合印發(fā)《成都市進一步促進人工智能產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策措施》（以下簡稱“《政策措施》”），從促進人工智能算法發(fā)展、推動人工智能能級提升、構建人工智能產業(yè)生態(tài)三方面，提出了十條具體政策，助力成都搶抓人工智能發(fā)展戰(zhàn)略機遇，深入實施人工智能產業(yè)建圈強鏈，構建從理論算法研發(fā)到行業(yè)轉化應用的產業(yè)生態(tài)，打造創(chuàng)新活躍、規(guī)模領先、生態(tài)完備的人工智能產業(yè)發(fā)展高地。

《政策措施》提出促進人工智能算法發(fā)展，成都將支持算法工具源頭創(chuàng)新、支持算法創(chuàng)新轉化、支持算法首試首用、支持建設創(chuàng)新應用平臺。《政策措施》規(guī)定，鼓勵企業(yè)、科研機構研制人工智能開發(fā)框架，對經認定的“首版次”軟件產品，符合相關條件的給予資金補貼；支持算法創(chuàng)新轉化成為《政策措施》的一個側重點。成都將支持企業(yè)、高校院所開展核心算法研發(fā)，研制全棧國產化的通用大模型，對取得國家科技重大專項（含科技創(chuàng)新2030－重大項目）、國家重點研發(fā)計劃立項項目成果或國家科學技術獎獲獎成果并在蓉落地轉化的給予經費支持。

《政策措施》針對不同企業(yè)發(fā)展階段也制定針對性的扶持舉措，成都將對年度主營業(yè)務收入不同，且人工智能相關業(yè)務收入占比60%以上的人工智能企業(yè)，分別給予不同資金支持；在支持企業(yè)上市融資方面，成都將對擬在上交所、深交所、北交所、港交所等境內外主要證券交易所首次上市的人工智能企業(yè)分階段給予獎勵。其中，成都對首發(fā)上市的人工智能企業(yè)，符合相關條件的，給予不同的資金支持獎勵。

在《政策措施》中，成都將實施人工智能領軍智薈行動，成都將對在蓉高校、科研機構、企事業(yè)單位，獲得吳文俊人工智能科學技術獎最高成就獎及特等獎的個人或團隊，給予資金獎勵，并且鼓勵行業(yè)進行標準研制。例如，對主導制訂國際、國家、行業(yè)標準的企業(yè)給予不同獎勵。

重慶發(fā)布設計及封測產業(yè)計劃，推動重慶集成電路創(chuàng)新發(fā)展

2023年12月29日，《重慶市集成電路設計產業(yè)發(fā)展行動計劃（2023—2027年）》（以下簡稱“設計產業(yè)計劃”）以及《重慶市集成電路封測產業(yè)發(fā)展行動計劃（2023—2027年）》（以下簡稱“封測產業(yè)計劃”）發(fā)布。

支持集成電路設計產業(yè)發(fā)展，單個企業(yè)最高1000萬

設計產業(yè)計劃提出，到2027年，重慶市集成電路設計產業(yè)營收突破120億元；新增集成電路設計企業(yè)100家以上，其中營收超過5億元的企業(yè)1家以上、營收超過2億元的企業(yè)4家以上；培育一批“專精特新”“小巨人”“隱形冠軍”企業(yè)；模擬芯片、硅光芯片、車規(guī)芯片、功率半導體、MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器等設計水平全國領先；集成電路設計能力對支柱產業(yè)的支撐能力顯著增強，建成具有重要全國影響力的集成電路設計產業(yè)集群。

《行動計劃》明確了發(fā)展思路及路徑，將發(fā)揮重慶市集成電路特色工藝和整車整機產業(yè)優(yōu)勢，以提升市內集成電路協(xié)同水平、打造重慶區(qū)域IDM（垂直整合制造）為重點。重慶將以集聚壯大市場主體為抓手，以加快引進培育設計人才為著力點，不斷完善集成電路設計產業(yè)生態(tài)鏈，推動全市集成電路設計產業(yè)跨越式發(fā)展，打造以兩江新區(qū)、西部科學城重慶高新區(qū)為主要載體的集成電路設計產業(yè)集群，為重慶市制造業(yè)高質量發(fā)展提供有力支撐。具體如下：

補齊產業(yè)鏈條短板，打造重慶區(qū)域IDM。增強晶圓代工能力，打造具有全國影響力的重慶區(qū)域IDM，提升設計與制造、封測等環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展、緊密銜接的水平，構建完善產業(yè)生態(tài)，有效吸引設計企業(yè)來渝集聚。

發(fā)揮市場需求牽引作用，引育市場主體。圍繞重慶市支柱產業(yè)中的重要應用場景，吸引一批高端集成電路設計龍頭企業(yè)落地，培育壯大一批高成長性中小微集成電路設計企業(yè)。

完善中試服務體系，做大做強優(yōu)勢特色領域。依托重慶市特色工藝技術優(yōu)勢和產業(yè)基礎，聚焦模擬集成電路、功率半導體、化合物半導體、傳感器等優(yōu)勢領域，構建特色工藝中試平臺體系，加快集成電路設計企業(yè)的孵化培育。

《行動計劃》還從強化場景應用牽引、延伸產業(yè)鏈條、提升人才資源水平、強化技術創(chuàng)新及產業(yè)化建設、完善金融支持政策五個方面提出10個重點任務。

2027年營收超200億元！重慶發(fā)布集成電路封測產業(yè)發(fā)展行動計劃

封測產業(yè)計劃提出，到2027年，全市集成電路封測產業(yè)營收突破200億元；新增集成電路封測企業(yè)10家以上，其中營收超過5億元的企業(yè)2家以上；化合物半導體、功率半導體、硅光芯片、MEMS傳感器封測水平全國領先；集成電路封測能力對支柱產業(yè)的支撐能力顯著增強，建成具有重要國際影響力的集成電路封測產業(yè)集群。

計劃中，培育壯大封測市場主體、延伸產業(yè)鏈條、加快完善產業(yè)發(fā)展生態(tài)是三個重點任務。

在培育壯大封測市場主體中提到，持續(xù)壯大傳統(tǒng)封測企業(yè)規(guī)模、培育壯大特色封測企業(yè)，強化應用場景牽引，面向智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、電子信息、先進制造等支柱產業(yè)，重點圍繞特色芯片高可靠性、定制外形的封測需求，積極培育車規(guī)級汽車芯片、功率半導體、硅光芯片、MEMS傳感器等特色封測企業(yè)；加快引進先進封測龍頭企業(yè)。

在延伸產業(yè)鏈條中提到，推進封測環(huán)節(jié)融合拓展。支持先進封測、特色封測向集成電路設計和制造等中上游環(huán)節(jié)延伸融合發(fā)展，開發(fā)高效協(xié)同的異質異構集成技術等；拓展封測產業(yè)前端需求，大力爭取晶圓代工龍頭和高端設計企業(yè)來渝布局，鼓勵IDM（垂直整合制造）企業(yè)對外開放制造產能、委外半導體封測等；加快完善封測后端配套產業(yè)。依托我市化工產業(yè)基礎，加快封裝基板、引線框架等封裝材料研發(fā)與產業(yè)化進程，實現(xiàn)材料本土化生產，降低封裝材料成本等。

在加快完善產業(yè)發(fā)展生態(tài)中，優(yōu)化園區(qū)承載環(huán)境，打造一站式公共服務平臺，著力培育封測技能型人才，強化金融扶持。

而在保障措施中提到加強企業(yè)培育支持，對實際到位投資在5億元以上的集成電路封測類企業(yè)，按照企業(yè)貸款利息（中國人民銀行基準利率）50%的比例，給予最高不超過2000萬元的貼息支持。對開放產能為行業(yè)企業(yè)提供封裝測試服務的集成電路封裝測試企業(yè)，按照封測費用5%的比例給予資金支持，對單個企業(yè)年度支持總額最高不超過200萬元。鼓勵有條件的區(qū)縣對年度營收首次有較大突破的集成電路先進封測企業(yè)予以一定獎勵等。