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作者：ICVIEWS
在第二十二屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)、中科芯集成電路有限公司，中國(guó)電科集團(tuán)首席科學(xué)家于宗光，對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了回顧與展望。
?01全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
從全球半導(dǎo)體的現(xiàn)狀來(lái)看，經(jīng)濟(jì)下行導(dǎo)致全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速不及預(yù)期。2023年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收額為5201.3億美元，較2022年下滑了9.4%。2023年上半年，受供應(yīng)鏈庫(kù)存高企、終端市場(chǎng)需求疲軟以及通脹持續(xù)上升的影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于下行周期。2023年下半年，隨著智能手機(jī)和高性能計(jì)算芯片出貨量強(qiáng)勁反彈，全球半導(dǎo)體行業(yè)在第四季度同比增長(zhǎng)6%。
集成電路設(shè)計(jì)業(yè)增速明顯回落。2023年世界集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)營(yíng)收額為2410億美元，較2022年增長(zhǎng)11.9%，為近3年來(lái)最低增幅。其中TOP10設(shè)計(jì)公司（美國(guó)6家，TOP10份額占比67.5%；中國(guó)臺(tái)灣3家，占比8.5%，中國(guó)大陸1家，占比1.3%）份額占比總值77.3%。
晶圓代工業(yè)近7年首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。2023年世界集成電路晶圓制造業(yè)市場(chǎng)營(yíng)收額為2271.9億美元，同比下滑17.8%。其中晶圓代工營(yíng)收1054億美元，同比下滑12.1%，占晶圓制造業(yè)比重達(dá)至46.4%。TOP10晶圓代工企業(yè)中，中國(guó)大陸3家，市占比10.6%；中國(guó)臺(tái)灣4家，市占比75.4%。
封測(cè)產(chǎn)業(yè)近6年同樣首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。2023年世界封測(cè)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收額為782億美元，較2022年下滑了4.2%。其中封測(cè)代工（OSAT）營(yíng)收約405.5億美元，同比下滑13.2%，占集成電路封測(cè)業(yè)總值51.9%。TOP10封測(cè)代工企業(yè)中，中國(guó)臺(tái)灣5家（日月光、力成、京元、南茂、欣邦）市占率37.7%；中國(guó)大陸4家（長(zhǎng)電、通富、華天、智路封測(cè)）市占率25.9%，美國(guó)1家（安靠）市占率14.1%。
下游需求不足影響半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)營(yíng)收下滑。2023年世界半導(dǎo)體設(shè)備商營(yíng)收額為1009億美元，較2022年下滑6.1%，說(shuō)明半導(dǎo)體投資削減進(jìn)一步擴(kuò)大，市場(chǎng)觀望情緒濃厚。其中前端設(shè)備市場(chǎng)905.9億美元，占比達(dá)到89.8%，封裝設(shè)備市場(chǎng)39.9億美元，占比4.0%，測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)63.2億美元，占比6.3%。
下游需求不足同樣拖累半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增幅。2023年世界半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收額為667億美元，較2022年下滑8.2%。其中晶圓制造材料市場(chǎng)415億美元（硅片市場(chǎng)占比30%，電子特氣15%，光掩膜13%，CMP 8%，光刻膠及配套材料13%），下滑7.2%，市場(chǎng)占比達(dá)到62.2%，封測(cè)材料市場(chǎng)252億美元（基板市場(chǎng)占比41%，框架15%，包封材料15%，鍵合絲13%，粘結(jié)材料4%），下滑10.1%，市場(chǎng)占比37.8%。展望2024年，人工智能需求將推動(dòng)手機(jī)、筆記本電腦、服務(wù)器等產(chǎn)品出貨量回升，為相關(guān)芯片及存儲(chǔ)器市場(chǎng)增長(zhǎng)提供動(dòng)能。據(jù)WSTS機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或?qū)⒊霈F(xiàn)13.1%的增長(zhǎng)，市場(chǎng)景氣度明顯回升。
?02中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
在機(jī)遇方面，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球份額持續(xù)走高。2023年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收額為16696.6億元，較2022年增長(zhǎng)2.2%，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額45.5%；其中集成電路產(chǎn)業(yè)收入12276.9億元，增長(zhǎng)2.3%，全球占比達(dá)到41.2%。IC設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入為5470.7億元，同比增長(zhǎng)6.1%；集成電路晶圓制造業(yè)銷(xiāo)售收入3874億元，同比增長(zhǎng)0.5%；集成電路封測(cè)業(yè)銷(xiāo)售收入2932.2億元，同比下滑2.1%。
在挑戰(zhàn)方面則有三方面：
第一，國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝競(jìng)爭(zhēng)力不足，封測(cè)業(yè)增長(zhǎng)乏力。近6年，中國(guó)IC封測(cè)業(yè)營(yíng)收在國(guó)內(nèi)IC三業(yè)中的占比呈持續(xù)下滑趨勢(shì)，2023年較2017年降低了11個(gè)百分點(diǎn)，且增幅也呈下滑趨勢(shì)。其中，2023年國(guó)內(nèi)本土封測(cè)代工（OSAT）整體營(yíng)收達(dá)到1300億元，同比增長(zhǎng)8.3%，占國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)總營(yíng)收44%以上。
第二，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)仍以進(jìn)口為主。中國(guó)是世界第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)營(yíng)收805億元（其中，集成電路設(shè)備占比49.5%；太陽(yáng)能電池芯片設(shè)備占比39.5%；LED設(shè)備占比5.2%；分立器件其他設(shè)備占5.8%），同比增長(zhǎng)89.4%，占全球半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收額的5.8%。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額達(dá)到3178.9億元，同比增長(zhǎng)35.6%，占全球半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收額的44.7%。
第三，中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)空間廣闊。中國(guó)大陸是世界第二大半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，2023年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收1101億元，同比增長(zhǎng)2.7%，占全球半導(dǎo)體材料營(yíng)收額23.4%。其中，集成電路封裝材料市場(chǎng)503億元（TOP5材料：引線(xiàn)框架118.3億，封裝基板126.5億，包封材料100.9億，鍵合絲95.9億，陶瓷基板30.3億），同比增長(zhǎng)2%，占國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)總值的45.7%。
2024年，隨著可生成式人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、移動(dòng)互聯(lián)等應(yīng)用規(guī)模擴(kuò)大，全球集成電路周期性調(diào)整、國(guó)內(nèi)消費(fèi)需求回暖，通信基礎(chǔ)建設(shè)升級(jí)等多重因素影響下，預(yù)計(jì)2024年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)11.9%左右，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到13738億元，2015～2024年年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到15%左右。
?03中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展思考
先進(jìn)封裝方面，Chiplet將成為未來(lái)封測(cè)市場(chǎng)主流。據(jù)Market.us數(shù)據(jù)，全球Chiplet市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2023年的31億美元增至2033年的1070億美元左右，2024～2033年的預(yù)測(cè)區(qū)間復(fù)合年增長(zhǎng)率為42.5%。其中，消費(fèi)電子領(lǐng)域在Chiplet市場(chǎng)中占主導(dǎo)地位，占據(jù)超過(guò)26%的份額。
此外，隨著Chiplet概念的興起，玻璃基板將在高端性能封裝領(lǐng)域內(nèi)掀起一場(chǎng)技術(shù)革命。
研發(fā)革新方面，新型舉國(guó)體制支持企業(yè)創(chuàng)新。近年來(lái)，國(guó)家在先進(jìn)封裝領(lǐng)域圍繞“提高中高端技術(shù)份額，提升市場(chǎng)集中度”思路出臺(tái)多項(xiàng)政策，扶持諸如長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等企業(yè)實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有、由弱到強(qiáng)的研發(fā)能力，進(jìn)一步提升了我國(guó)在該領(lǐng)域科技創(chuàng)新水平和產(chǎn)業(yè)附加值。
產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面，市場(chǎng)需求助力國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)蓬勃發(fā)展。國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)數(shù)量超過(guò)1300家，相較2022年增加8%，主要分布于長(zhǎng)三角、珠三角和中西部地區(qū)，其中長(zhǎng)三角地區(qū)占比達(dá)到48%，但大部分本土封測(cè)企業(yè)體量仍然較小，2023年?duì)I收超過(guò)10億元人民幣的封測(cè)代工企業(yè)已達(dá)10家。不過(guò)，封測(cè)代工方面，技術(shù)平臺(tái)同質(zhì)化、資源內(nèi)卷加劇。
2023年，我國(guó)集成電路出貨量增速（6.9%）遠(yuǎn)超銷(xiāo)售額增速（2.3%），行業(yè)出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩，而國(guó)內(nèi)IC封測(cè)業(yè)依舊在低端領(lǐng)域惡性競(jìng)爭(zhēng)，市場(chǎng)步入殺價(jià)搶單階段，受價(jià)格壓力影響，行業(yè)利潤(rùn)大幅下滑。
與此同時(shí)，國(guó)際封測(cè)業(yè)者皆已推出2.5/3D高端性能封裝技術(shù)，國(guó)內(nèi)部分廠(chǎng)商雖有技術(shù)但產(chǎn)業(yè)化能力相較薄弱。于宗光表示，未來(lái)封測(cè)行業(yè)要持續(xù)加大芯粒技術(shù)研發(fā)投入及創(chuàng)新生態(tài)構(gòu)建；停止行業(yè)過(guò)度“內(nèi)卷”，建立利益分享、風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)的合作機(jī)制；鼓勵(lì)制造業(yè)、封測(cè)業(yè)上下游垂直整合，重塑?chē)?guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)格局。
